Intel處理器和AMD的CPU哪個好，最近幾年Intel被AMD捶得比較慘？

早期人們的印象和給傳輸?shù)膬?nèi)容是，Intel穩(wěn)定高效持續(xù)時間久，AMD的處理器CPU散熱差點，穩(wěn)定性，持久力欠缺，但是AMD的處理器價格低啊，配置高，速度快啊，雖然持久弱，但是速度快，發(fā)熱大，一般人都喜歡穩(wěn)定高效的，因為速度越用越慢了受不了，發(fā)熱大也不好辦，大家都怕出問題，都想一杯解千愁，電腦的問題可不那么簡單，最后都選了Intel處理器

處理器通常指的是中央處理器，英文名字是Central Processing Unit，簡稱CPU。它是計算機(jī)系統(tǒng)的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執(zhí)行單元。

也就是說，一臺電腦上的所有運行和操作都必須經(jīng)過CPU的計算，然后再由它執(zhí)行，所以CPU是一臺電腦的大腦、心臟和靈魂，一臺電腦的性能如何，很大程度上都是由CPU決定的(還有顯卡、內(nèi)存、主板供電、散熱等都會影響電腦的整體性能)。

當(dāng)然我們的目的只是想學(xué)會挑選CPU型號，簡單了解CPU的概念后，我們要知道現(xiàn)在市場上都有哪些公司在生產(chǎn)CPU。

目前自主研發(fā)并生產(chǎn)CPU的公司，只有intel和AMD兩家公司。

最近幾年Intel被AMD捶得比較慘，至于為什么，Intel工藝進(jìn)展不順是重要原因，在桌面處理器上面，Intel目前還是老舊的14nm工藝，而AMD那邊早就用上了臺積電的7nm工藝，直接的后果就是Intel的產(chǎn)品在能耗上面被AMD吊打，而且AMD那邊的產(chǎn)品在堆核心上面具有先天的優(yōu)勢，在HEDT平臺Intel被捶得更慘。

intel全稱Integrated Electronics Corporation，中文名英特爾集成電子公司，于1968年在美國成立，是全球最大的個人計算機(jī)零件和CPU制造商。

Intel的處理器又分為Pentium(奔騰) 、Celeron(賽揚)和Core(酷睿)三種類別。這三個的性能由高到低排序也就是：Core(酷睿)>Pentium(奔騰) >Celeron(賽揚)。

AMD 的CPU分為閃龍(sempron)，速龍(Athlon)，羿龍(phenom)、銳龍(Ryzen)等品牌，它們的性能依次排序為：銳龍(Ryzen)>(羿龍：高端)>(速龍：中端)>(閃龍：低端)。

AMD處理器和Intel處理器兩者相比，AMD的處理器在使用量上面要比Intel小一些，但是會有不錯的性價比，一般Intel的四核處理器就達(dá)到上千元的價格，而AMD四核處理器僅在400元左右。所以同價位的CPU中，AMD的性價比要比Intel更高，這也是AMD主打的策略。

總體來說，在中低端的產(chǎn)品上，AMD的CPU處理器則具有較高的性價比，但I(xiàn)ntel處理器的中高端產(chǎn)品在性能上的表現(xiàn)更為出色。

那么為什么Intel不找臺積電代工呢?原因也簡單，那就是Intel作為IDM廠家，它是有自己的工廠的，它需要要優(yōu)先考慮自己的生意，但是這個情況在英特爾CEO帕特·基辛格宣布了Intel的IDM 2.0計劃后，情況將要發(fā)生變化，Intel的IDM 2.0計劃由三部分組成：

英特爾繼續(xù)保留自有的工廠，并推進(jìn)先進(jìn)工藝的研發(fā)，加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，為不同的IP使用更合適的工藝進(jìn)行制造。2.Intel將會使用第三方代工服務(wù)，今后會考慮將芯片組，GPU，服務(wù)器處理器等產(chǎn)品交給臺積電等公司代工，以此降低成本。3.Intel也會為其他廠商提供代工服務(wù)，而且X86，ARM，RISC-V這些架構(gòu)的產(chǎn)品都可以，也就是說Intel在代工業(yè)務(wù)上面會更開放，不像過去那么多限制。

從Intel的IDM 2.0計劃來看，Intel這次決心挺大的，一方面要有自己的工廠，另一方面將使用外部代工廠為自己生產(chǎn)芯片，而且還開放了自家的代工業(yè)務(wù)，其中前面2點算是對Intel現(xiàn)有問題的解決方案，第三點算是Intel的一個新方向，Intel在押注代工市場，希望獲得進(jìn)一步的發(fā)展。

在三年前的SIGGRAPH2018上，Intel方面首次宣布將重回獨立顯卡市場，并預(yù)計將于2020年推出相關(guān)產(chǎn)品。但在突然其來的此次疫情影響下，直到最近，Intel才正式發(fā)布了全新的高性能顯卡品牌Arc，而其中文名則為銳炫。

根據(jù)Intel公布的相關(guān)信息顯示，Intel Arc專為消費端打造，涵蓋硬件、軟件和服務(wù)三個方面，其硬件將涉及多代產(chǎn)品，不僅包括首代基于Xe HPG微架構(gòu)的Alchemist 顯卡(DG2)，后續(xù)產(chǎn)品的代號則分別為Battlemage、Celestial和Druid。其中，第一代Intel Arc產(chǎn)品(Alchemist)將支持基于硬件的光線追蹤和人工智能驅(qū)動的超級采樣，為DirectX 12 Ultimate提供全面支持，預(yù)計將于2022年一季度上市。

Intel與此前3dfx一樣，都是上世紀(jì)末“顯卡大戰(zhàn)”中的敗者。由于在這一時期，Intel還尚未“掌握核心科技”，再加上其堅持自己設(shè)計并生產(chǎn)的IDM模式，使得i740的出貨跟不上競品的步伐，所以市場表現(xiàn)并不理想。