Rambus推出支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)，速率可達(dá)8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

1) 提供HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)解決方案，包含完全集成的PHY和數(shù)字控制器

2) 高達(dá)8.4Gbps的數(shù)據(jù)速率，為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用提供TB級帶寬加速器

3) 利用領(lǐng)先市場的HBM2/2E專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和用戶基數(shù)，加速客戶基于下一代HBM3內(nèi)存設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)

中國北京，2021年8月25日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.今日宣布推出支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng)，內(nèi)含完全集成的PHY和數(shù)字控制器。憑借高達(dá)8.4Gbps的突破性數(shù)據(jù)傳輸速率，該解決方案可提供超過1TB/s的帶寬，是當(dāng)前高端HBM2E內(nèi)存子系統(tǒng)的兩倍以上。依托在HBM2/2E內(nèi)存接口部署方面的市場領(lǐng)先地位，Rambus是客戶實(shí)現(xiàn)下一代HBM3內(nèi)存加速器的理想之選。

IDC內(nèi)存半導(dǎo)體副總裁Soo Kyoum Kim表示：“AI/ML訓(xùn)練對內(nèi)存帶寬的需求永無止境，一些前沿訓(xùn)練模型現(xiàn)已擁有數(shù)以十億的參數(shù)。Rambus支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)進(jìn)一步提高了原有的性能標(biāo)準(zhǔn)，可支持當(dāng)下最先進(jìn)的AI/ML和HPC應(yīng)用。”

憑借在高速信號處理方面逾30年的專業(yè)知識，以及在2.5D內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方面的深厚積淀，Rambus實(shí)現(xiàn)了高達(dá)8.4Gbps的HBM3運(yùn)行速率。除了支持HBM3的完全集成式存儲器子系統(tǒng)外，Rambus還為客戶提供中介層和封裝的參考設(shè)計(jì)，加快客戶產(chǎn)品上市速度。

Rambus內(nèi)存接口IP部門總經(jīng)理Matt Jones表示：“通過采用我們支持HBM的超高性能內(nèi)存子系統(tǒng)，設(shè)計(jì)人員能夠?yàn)橐笞顕?yán)苛的設(shè)計(jì)方案實(shí)現(xiàn)所需帶寬?；趶V泛的HBM2客戶部署基數(shù)，我們打造了完全集成的PHY和數(shù)字控制器解決方案，并提供全套支持服務(wù)，可確保任務(wù)關(guān)鍵型AI/ML設(shè)計(jì)的一次到位成功實(shí)現(xiàn)。”

Rambus支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng)的優(yōu)勢：

1) 高達(dá)8.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，以及1.075TB/s帶寬

2) 完全集成的PHY和數(shù)字控制器，可降低ASIC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度，并加速上市時(shí)間

3) 針對所有類型數(shù)據(jù)流量場景，完全釋放帶寬性能

4) 支持HBM3 RAS功能

5) 內(nèi)置硬件級性能活動監(jiān)視器

6) 提供Rambus系統(tǒng)和SI/PI專家技術(shù)支持，為ASIC設(shè)計(jì)人員提供幫助，確保設(shè)備和系統(tǒng)具有最優(yōu)的信號和電源完整性

7) 作為IP授權(quán)的一部分，提供包括2.5D封裝和中介層參考設(shè)計(jì)

8) 具有特色的LabStation?開發(fā)環(huán)境，可實(shí)現(xiàn)快速系統(tǒng)啟動、校正和調(diào)試

可提供先進(jìn)AI/ML訓(xùn)練和HPC系統(tǒng)等應(yīng)用所需的極高性能