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東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,在其TOLL(TO-無引線)封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結(jié)功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z,今日開始批量出貨。


東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET,有助于提高大電流設(shè)備的效率


TOLL是一種表面貼裝型封裝,所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝,能夠?qū)艠O驅(qū)動(dòng)的信號源端子進(jìn)行開爾文連接,從而減小封裝中源極線的電感,進(jìn)而發(fā)揮MOSFET實(shí)現(xiàn)高速開關(guān)性能,抑制開關(guān)時(shí)產(chǎn)生的振蕩。與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TK090N65Z[1]相比,其導(dǎo)通開關(guān)損耗降低了約68%,關(guān)斷切換損耗降低了約56%[2][3]。新型MOSFET適用于數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備的電源。


TOLL封裝與最新[4]DTMOSVI工藝技術(shù)相結(jié)合擴(kuò)展了產(chǎn)品陣容,覆蓋了低至65mΩ(最大值)的低導(dǎo)通電阻[5]。東芝將繼續(xù)采用TOLL封裝工藝對產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn),以減小設(shè)備尺寸并提高效率。


應(yīng)用

  • 數(shù)據(jù)中心(服務(wù)器電源等)

  • 光伏發(fā)電機(jī)的功率調(diào)節(jié)器

  • 不間斷電源系統(tǒng)

特性

  • 薄而小的表面貼裝封裝

  • 采用4引腳封裝,可以減少導(dǎo)通和關(guān)斷的開關(guān)損耗。

  • 最新[4]的DTMOSVI系列


主要規(guī)格

(Ta=25℃)

東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET,有助于提高大電流設(shè)備的效率


注:

[1] 具有等效電壓和導(dǎo)通電阻的DTMOSVI系列產(chǎn)品均采用無開爾文連接的TO-247封裝工藝

[2] 截至2021年3月10日,東芝測得的數(shù)值(測試條件:VDD=400V,VGG= 10V/0V,ID=15A,Rg=10Ω,Ta=25℃)

[3] 僅限TK090U65Z

[4] 截至2021年3月10日

[5] 僅限TK065U65Z

[6] VDSS=600V,D2PAK封裝


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往期精彩回顧

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3東芝推出新型可重復(fù)使用的電子熔斷器eFuse IC,具有可調(diào)節(jié)的過壓保護(hù)和FLAG信號輸出功能


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東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社,融新公司活力與經(jīng)驗(yàn)智慧于一身。自2017年7月成為獨(dú)立公司以來,已躋身通用元器件公司前列,為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。


公司24,000名員工遍布世界各地,致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)值的最大化。東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社十分注重與客戶的密切協(xié)作,旨在促進(jìn)價(jià)值共創(chuàng),共同開拓新市場,實(shí)現(xiàn)了超過7500億日元(68億美元)的年銷售額。公司期望為世界各地的人們建設(shè)更加美好的未來。


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