繼 2021 德州儀器(TI)新基建半導體技術研討會北京、上海場圓滿舉辦后,TI 資深技術專家團將來到深圳,與廣大工程師們總結并分享新基建關鍵領域創(chuàng)新的半導體技術、產品以及系統(tǒng)設計經驗,可助您更快速、更輕松地開發(fā)新基建七大領域數字化解決方案。
日程安排
- 日期:9月2日
- 時間:8:45 - 16:30
- 酒店及會場:深圳益田威斯汀酒店3F 威斯汀宴會廳
- 地址:深圳市南山區(qū)深南大道 9028-2號
研討會主題
- 基于 GaN 的 4kW 圖騰柱無橋 PFC 助力實現(xiàn)高效率服務器電源和通信電源設計
- 安全可靠的后備電池管理系統(tǒng)解決方案為您的 5G 基站和數據中心服務器供電保駕護航
- TI 先進技術方案助力儲能產業(yè)發(fā)展
- 電動汽車充電樁電源拓撲設計考慮和介紹
- TI 助力加速伺服驅動工業(yè)多協(xié)議總線通信
- TI 助力工業(yè)互聯(lián)網技術創(chuàng)新 (TSN 技術及工業(yè)機器人設計介紹)
- 運用于 AI 的?TI 邊緣計算技術
- 利用 AI 和深度學習技術提升基層診療能力
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