[導(dǎo)讀]電子戰(zhàn)(EW)系統(tǒng)通常部署在地面、海面和機載平臺上,以維持在現(xiàn)代戰(zhàn)場上的戰(zhàn)略戰(zhàn)術(shù)優(yōu)勢。隨著威脅環(huán)境的發(fā)展,越來越需要在精確制導(dǎo)武器(PGW)中集成先進的電子戰(zhàn)能力,這些平臺對尺寸、重量和功率(SWaP)要求苛刻,給當(dāng)今的國防微電子行業(yè)帶來了挑戰(zhàn)。對這些SWaP受限的電子戰(zhàn)系統(tǒng),已...
電子戰(zhàn)(EW)系統(tǒng)通常部署在地面、海面和機載平臺上,以維持在現(xiàn)代戰(zhàn)場上的戰(zhàn)略戰(zhàn)術(shù)優(yōu)勢。隨著威脅環(huán)境的發(fā)展,越來越需要在精確制導(dǎo)武器(PGW)中集成先進的電子戰(zhàn)能力,這些平臺對尺寸、重量和功率(SWaP)要求苛刻,給當(dāng)今的國防微電子行業(yè)帶來了挑戰(zhàn)。對這些SWaP受限的電子戰(zhàn)系統(tǒng),已經(jīng)掌握了生產(chǎn)出高性能、小型化和堅固型的射頻元件和模塊的相關(guān)技術(shù)。
電子戰(zhàn)系統(tǒng)通常部署在地面、海面和機載平臺上,在現(xiàn)代戰(zhàn)場上提供戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)優(yōu)勢,同時,現(xiàn)代軍事力量繼續(xù)從常規(guī)武器向精確制導(dǎo)彈藥和具有增強打擊能力的導(dǎo)彈發(fā)展。對應(yīng)的,對手則是轉(zhuǎn)向使用電子攻擊技術(shù)來破壞導(dǎo)航和精確制導(dǎo)武器(PGW)的制導(dǎo)系統(tǒng),從而減少其功效,使其與20世紀上半葉使用的常規(guī)武器類似。為了應(yīng)對這種新興的電子攻擊威脅,從地面、海面和空中平臺發(fā)展來的的電子保護微電子學(xué)必須改變,須足夠緊湊和堅固,大大縮小尺寸以適應(yīng)PGW,實現(xiàn)這一目標需要數(shù)字射頻存儲器(DRFM)設(shè)計的觀念發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變,以將電子戰(zhàn)裝備嵌入到現(xiàn)代PGW的極為有限的空間中。這些高度小型化的模塊,像手掌般大小,非常適合在那些常規(guī)DRFM太大而無法應(yīng)用的導(dǎo)彈和精確制導(dǎo)武器中應(yīng)用。重新思考DRFM中的RF典型DRFM設(shè)計的模擬元件占據(jù)了分配的大多數(shù)設(shè)計空間,微型DRFM只能通過在縮小模擬電路的同時提供在最苛刻的預(yù)期作戰(zhàn)環(huán)境下的堅固性,基于彈藥和其特定特征作戰(zhàn)環(huán)境可能會有很大變化。DRFM模塊必須設(shè)計成能夠承受高頻機械振動,發(fā)射期間的高加速度,極端熱沖擊,以及暴露在濕氣、鹽水或腐蝕性的環(huán)境,僅僅解決這些挑戰(zhàn)之一都是一項復(fù)雜的任務(wù),而同時解決所有這些要求,DRFM架構(gòu)師需要完全重新考慮模擬電路的設(shè)計方法。多芯片模塊(MCM)多芯片模塊(MCM)可同時實現(xiàn)這些要求,如圖1所示,這是MCM設(shè)備的一個例子,通過三個以上方面提高了小型化程度。
圖1 射頻MCM可同時實現(xiàn)DRFM的小型化和加固射頻MCM設(shè)備的底部是一個球柵陣列(BGA),通過焊錫球為印刷電路板(PCB)傳輸電源和所需信號,PCB材料通過謹慎選擇以平衡結(jié)構(gòu)強度以及在空間狹窄情況下的散熱要求,盡可能選擇裸模器件以盡可能使電路小型化。但是,這也帶來成本增加和可制造性降低的后果,在工程化設(shè)計這一原則下,利用工程化資源可以最大的克服后者帶來的風(fēng)險,然后,即使在最佳情況下,并非所有裸模器件也都可以集成,需要混裝制造技術(shù)來生產(chǎn)高可靠性的MCM設(shè)備。加固數(shù)字組件DRFM模塊的數(shù)字處理元件比射頻模擬電路元件數(shù)量少的多,可小型化的可能性更小,且數(shù)字處理元件的尺寸受商業(yè)組件封裝的限制,一方面,設(shè)計師可以利用三維包裝技術(shù),來減少二維平面陣列的DRAM模塊的管腳數(shù)量。在高速DDR4內(nèi)存模塊中DRAM模塊占75%,當(dāng)嵌入到單個BGA設(shè)備中時,最終的封裝可提供在極端環(huán)境條件下的可靠性優(yōu)勢,三維封裝技術(shù)使用硅通孔進一步提高了未來SWaP進一步發(fā)展的期望,但是該技術(shù)具有尚未達到相應(yīng)的成熟度水平,以滿足軍方對散熱和機械強度的要求。DRFM設(shè)計用例在空間狹小的環(huán)境中使用的DRFM模塊的設(shè)計人員一般將其設(shè)計空間視為二維平面,通常很少注意第三維, 應(yīng)用于PGW的小型DRFM對空間要求非常嚴格,需要將所有可用體積視為可用的設(shè)計空間,垂直堆疊和多層印刷電路板的互連幾乎將所有可用物理空間進行利用,如圖2所示。但是,在如此狹窄的地方,設(shè)計師現(xiàn)在必須考慮板間信號的相互作用,同時也要確保整體電子封裝的機械強度。由于DRFM微電子組件被分配給垂直堆疊的單個印刷電路板,因此模塊化的概念變得非常重要,如果使用組件,完成同一功能的組件在集成在同一塊板上可實現(xiàn)最大的空間利用效率。例如,所有數(shù)字組件都已放在圖2中的一塊板上,而模擬電路位于另一個單獨的板上。模塊化還提供了其他好處,將數(shù)字處理模塊與噪聲敏感的RF電路分隔開可以天然的實現(xiàn)整個接收鏈路更高的性能。此外,如果性能受限器件–例如模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)–由制造商進行了升級,模塊化可在重復(fù)使用時不進行設(shè)計更改即可實現(xiàn)快速升級,此外,模塊化能及早發(fā)現(xiàn)并解決制造缺陷,否則在對完全組裝的DRFM進行最終測試之前,這些缺陷都不會被發(fā)現(xiàn)。
圖2 具有模擬和數(shù)字功能的常規(guī)DRFM設(shè)備(左)與同一二維平面上使用三維堆疊的微型DRFM(右)模塊化板的對比
空間限制和任務(wù)概況將決定需要在設(shè)計中進行哪些取舍以優(yōu)化整體系統(tǒng)性能。例如,如果任務(wù)需要實現(xiàn)更高的動態(tài)范圍,則需要稍微擴大堆疊的DRFM模塊的尺寸,因為更大的外形尺寸更適合解決增加動態(tài)范圍所需功耗而帶來的散熱問題。與傳統(tǒng)的DRFM模塊有望具有多年的使用壽命不同,針對PGW定制設(shè)計的DRFM模塊只需在作戰(zhàn)環(huán)境中使用幾分鐘,在完成任務(wù)即被自然銷毀了,由于使用壽命極短,PGW的DRFM可以運行在非常高的功率水平下–遠遠超出了常規(guī)設(shè)計和使用的DRFM –從而需要提供短途飛行中有效的電子保護能力。由于數(shù)字化電路工作電壓較低,因此這種高功率要求使整個系統(tǒng)的電源設(shè)計復(fù)雜化,即DRFM系統(tǒng)電源必須在高電流和低電壓下運行,并且要求噪聲水平非常低。21世紀的精確制導(dǎo)武器武器系統(tǒng)的微電子部件的射頻性能與處理復(fù)雜性必將持續(xù)提升,以應(yīng)對現(xiàn)代威脅環(huán)境的演變,微電子的小型化和堅固性將不足以應(yīng)對,從模塊化和全系統(tǒng)優(yōu)化出發(fā),微電子產(chǎn)品必須針對現(xiàn)實用例場景專門設(shè)計。保持戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)優(yōu)勢需要國防體系繼續(xù)依托商業(yè)技術(shù)的進步,部署創(chuàng)新和可升級的微電子平臺。 雷達通信電子戰(zhàn)定位于領(lǐng)域內(nèi)知識的科普和前沿跟蹤,并為鐵桿會員提供豐富的資料便捷下載,專業(yè)知識的整理共享等服務(wù)!今日資料下載關(guān)鍵詞:0904
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9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
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阿維塔
塞力斯
華為
加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...
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AN
BSP
數(shù)字化
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...
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汽車
人工智能
智能驅(qū)動
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...
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亞馬遜
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。
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騰訊
編碼器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
12nm
手機
衛(wèi)星通信
要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
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通信
BSP
電信運營商
數(shù)字經(jīng)濟
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...
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VI
傳輸協(xié)議
音頻
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...
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信息技術(shù)
山海路引?嵐悅新程 三亞2024年8月27日 /美通社/ --?近日,海南地區(qū)六家凱悅系酒店與中國高端新能源車企嵐圖汽車(VOYAH)正式達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標志著兩大品牌在高端出行體驗和環(huán)保理念上的深度融合,將...
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新能源
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PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動現(xiàn)場合影 ...
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MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應(yīng)怕美國對其封鎖。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領(lǐng)先的消費者研究與零售監(jiān)測公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來進入中國市場四十周年的重要里程碑,正式翻開在華發(fā)展新篇章。自改革開放以來,中國市場不斷展現(xiàn)出前所未有...
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BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營銷高管峰會(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會早鳥票注冊通道開啟,截止時間10月11日。 了解更多會議信息:cc.co...
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BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成潤滑油品牌美孚1號攜手品牌體驗官周冠宇,開啟全新旅程,助力廣大車主通過駕駛?cè)ヌ剿鞲鼜V闊的世界。在全新發(fā)布的品牌視頻中,周冠宇及不同背景的消費者表達了對駕駛的熱愛...
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BSP
汽車制造
此次發(fā)布標志著Cision首次為亞太市場量身定制全方位的媒體監(jiān)測服務(wù)。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消費者和媒體情報、互動及傳播解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Cis...
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CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來,具有強大學(xué)習(xí)、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類的生產(chǎn)、生活帶來革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網(wǎng)成為了大模型技術(shù)發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領(lǐng)先的...
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模型
移遠通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術(shù)驅(qū)動的在線直播大班培訓(xùn)機構(gòu),今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經(jīng)審計財務(wù)報告。 2...
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BSP
電話會議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動了“華為AI百校計劃”,向國內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計算資源。
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華為
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EDA
半導(dǎo)體