最新出爐：2021年第2季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額249億美元

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它)，鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代，日本企業(yè)名列前茅。

為了滿足量產(chǎn)上的需求，半導(dǎo)體的電性必須是可預(yù)測(cè)并且穩(wěn)定的，因此包括摻雜物的純度以及半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都必須嚴(yán)格要求。常見的品質(zhì)問(wèn)題包括晶格的位錯(cuò)(dislocation)、孿晶面(twins)或是堆垛層錯(cuò)(stacking fault)都會(huì)影響半導(dǎo)體材料的特性。對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體器件而言，材料晶格的缺陷(晶體缺陷)通常是影響元件性能的主因。  目前用來(lái)成長(zhǎng)高純度單晶半導(dǎo)體材料最常見的方法稱為柴可拉斯基法(鋼鐵場(chǎng)常見工法)。這種工藝將一個(gè)單晶的晶種(seed)放入溶解的同材質(zhì)液體中，再以旋轉(zhuǎn)的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時(shí)，溶質(zhì)將會(huì)沿著固體和液體的接口固化，而旋轉(zhuǎn)則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。

2019年5月，美國(guó)商務(wù)部將華為列入實(shí)體清單，禁止美國(guó)企業(yè)向華為出口技術(shù)和零部件;2020年5月，美國(guó)進(jìn)一步升級(jí)對(duì)華為貿(mào)易禁令，要求凡使用了美國(guó)技術(shù)或設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體芯片出口華為時(shí)，必須得到美國(guó)政府的許可證，進(jìn)一步切斷華為通過(guò)第三方獲取芯片或代工生產(chǎn)的渠道。

此前，高通、英特爾和博通等美國(guó)公司都向華為提供芯片，用于華為智能手機(jī)和其他電信設(shè)備，華為手機(jī)使用谷歌的安卓操作系統(tǒng)。華為自研的麒麟高端手機(jī)芯片，也依賴臺(tái)積電代工。隨著美國(guó)芯片禁令實(shí)施，華為手機(jī)業(yè)務(wù)遭遇重創(chuàng)，消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入大幅下滑，海外市場(chǎng)拓展也受到影響。

IC Insights 最近發(fā)布了前 25 名半導(dǎo)體供應(yīng)商的第三季度銷售增長(zhǎng)預(yù)期匯編。今年第三季度(截至 9 月)，前 25 名供應(yīng)商的銷售增長(zhǎng)前景呈現(xiàn)從排名第 16 位的索尼增長(zhǎng) 34% 到英特爾的 3% 下降不等。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)其 3Q21 銷售額將增長(zhǎng) 11%。IC Insights 預(yù)測(cè)其銷售額將在 21 年第四季度再增長(zhǎng) 4%。IC Insights 認(rèn)為，臺(tái)積電下半年的銷售額將比上半年的銷售額增長(zhǎng) 14%，全年增長(zhǎng) 24%。如果實(shí)現(xiàn)，這將標(biāo)志著這家代工廠巨頭連續(xù)多年收入增長(zhǎng)超過(guò) 20%。臺(tái)積電 2020 年的年銷售額增長(zhǎng)了 31%。

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))今日發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告指出，2021年第2季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額249億美元，年增48%，季增5%，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，HPC、AI與AIoT等新興科技應(yīng)用對(duì)高階處理器與SoC需求不斷成長(zhǎng)，帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，進(jìn)而推升半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展。SEMI看好全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨，將持續(xù)迎來(lái)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是科技創(chuàng)新的龍頭和先導(dǎo)，在信息科技和高端制造中占據(jù)核心地位。攻克半導(dǎo)體核心技術(shù)難題，解決高端芯片受制于人的現(xiàn)狀，成為中國(guó)高科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的當(dāng)務(wù)之急。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很典型地體現(xiàn)了供應(yīng)鏈的全球化，各國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上分工協(xié)作，相互依賴。美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)、歐洲等國(guó)家或地區(qū)發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，共同組成了緊密協(xié)作的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

芯片制造集中在兩個(gè)方面，芯片設(shè)計(jì)和代工生產(chǎn)。在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我們已經(jīng)有了一批優(yōu)秀的公司，如華為海思、紫光展銳等。

海思最先進(jìn)的芯片已經(jīng)進(jìn)入5nm工藝，旗下發(fā)展了麒麟、鯤鵬、巴龍等系列。特別是麒麟9000系列的出現(xiàn)讓人眼前一亮，因?yàn)樵谛阅芎凸纳纤疾惠敻?jìng)品驍龍888。麒麟9000E更是做到了功耗與性能的完美均衡。

因?yàn)楸娝苤脑颍Ｋ荚O(shè)計(jì)的芯片無(wú)法代工，國(guó)內(nèi)的5G芯片市場(chǎng)格局生變，很多人便把希望寄托在紫光展銳身上。

國(guó)內(nèi)手機(jī)處理器除了主流的高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星之外，紫光展銳已經(jīng)打入榮耀、小米等廠商。Digitimes Research預(yù)計(jì)紫光展銳今年出貨量可達(dá)到6820萬(wàn)，漲幅152%，有望成為第三大智能手機(jī)處理器供應(yīng)商。