【科普】何謂MEMS?
MEMS工藝以成膜工序、光刻工序、蝕刻工序等常規(guī)半導體工藝流程為基礎。
通過中間層鍵合是借助粘合劑等使晶圓互相粘合的鍵合方法。
側壁的凹凸因形似扇貝,稱為“扇貝形貌”。
ALD是Atomic Layer Deposition(原子層沉積)的縮寫,是通過重復進行材料供應(前體)和排氣,利用與基板之間的表面反應,分步逐層沉積原子的成膜方式。
通過采用這種方式,只要有成膜材料可以通過的縫隙,就能以納米等級的膜厚控制,在小孔側壁和深孔底部等部位成膜,在深度蝕刻時的聚合物沉積等MEMS加工中形成均勻的成膜。
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