本文來源：智東西
中國物聯(lián)網(wǎng)市場增量市場總規(guī)模將從 2020 年的 2.8 萬億元增長到 2030 年的7.9 萬億元，10 年復(fù)合增速 11%。從結(jié)構(gòu)上來看，未來智能家居、智能汽車、智能硬件、文娛占比將超過 90%。物聯(lián)網(wǎng)從興起到成熟，會依次帶動 ICT 產(chǎn)業(yè)端-管-云的發(fā)展。
小米生態(tài)鏈重點布局的智能硬件及上游芯片、智能家居、智能汽車、邊緣側(cè)通信、文娛、商業(yè)航天等也是未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的主要增量市場。
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《 從小米生態(tài)鏈看物聯(lián)網(wǎng)投資機遇》，從小米產(chǎn)業(yè)鏈端-管-云三方面分析物聯(lián)網(wǎng)未來的發(fā)展。如果想收藏本文的報告，可以在
物聯(lián)傳媒公眾號聊天框回復(fù)關(guān)鍵詞“
生態(tài)鏈”獲取。
小米產(chǎn)業(yè)鏈
啞鈴型布局
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的生態(tài)構(gòu)建者主要有四類：
第一類：以谷歌、華為為代表的 ICT 巨頭，以操作系統(tǒng)為長板、Cloud AI 為控制點打造開放生態(tài)。
谷歌的商業(yè)模式是后向商業(yè)模式，它將操作系統(tǒng)開源，盡可能做大生態(tài)規(guī)模，通過后向流量和服務(wù)變現(xiàn)。在硬件方面，谷歌的布局更多是為了驗證產(chǎn)業(yè)模型或者拓展用戶場景，不直接通過硬件變現(xiàn)。通過收購 自研并進(jìn)拓展智能家居、無人駕駛等大顆粒場景。華為在生態(tài)構(gòu)建上類似谷歌，在手機業(yè)務(wù)受到制約后，通過鴻蒙操作系統(tǒng)去手機中心化，打造“超級終端”。技術(shù)上，以分布式技術(shù)為核心，解決全場景“超級終端”所面臨的連接復(fù)雜、操控繁瑣 、 體驗割裂三大問題 ；生態(tài)方面 ， 重新打造應(yīng)用市場 、HarmonyOS Connect IoT 設(shè)備連接以及開源操作系統(tǒng)生態(tài)。
第二類：以主流手機廠商蘋果、小米等為代表，以手機為長板構(gòu)建周邊 IoT 生態(tài)。
蘋果圍繞手機布局了 Airpods 耳機、Apple watch 手表，推出了生態(tài)產(chǎn)品MacBook 電腦、iPad 平板，同時針對汽車和家庭場景推出 CarPlay 和 Homekit。小米依托手機 MIUI 小米云服務(wù)長板，自營電視、智能音箱、路由器和筆記本四大品類，同時通過生態(tài)鏈企業(yè)和合作企業(yè)完善對人、家、車、天四大場景的布局。
第三類：以涂鴉智能為代表的新型物聯(lián)網(wǎng)廠商，以 IoT 云平臺為控制點構(gòu)建IoT 應(yīng)用生態(tài)。
與以上兩類廠家不同，涂鴉智能通過提供全球 IoT PaaS 服務(wù)、行業(yè) SaaS 應(yīng)用、云增值服務(wù)，為終端用戶、OEM 廠商/品牌設(shè)備廠商以及開發(fā)者賦能，幫助企業(yè)客戶降低開發(fā)成本、縮短產(chǎn)品商業(yè)化上市時間。低代碼/無代碼開發(fā)工具更好地幫助 IoT 平臺開發(fā)者進(jìn)行應(yīng)用程度的快速開發(fā)，為終端用戶帶來跨產(chǎn)品和品牌一致性的體驗，解決當(dāng)下物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品使用割裂的痛點。
第四類是垂直行業(yè)玩家，以智能終端設(shè)備或行業(yè)解決方案為長板，通過向云平臺延伸構(gòu)建行業(yè)應(yīng)用生態(tài)。
如大家電廠商、傳統(tǒng)的工業(yè)制造企業(yè)等，這類玩家具備深度的行業(yè) know-how，在生產(chǎn)-供應(yīng)較為復(fù)雜的工業(yè)領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。以GE 為例，通過建立 Predix 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺連接全球工業(yè)資產(chǎn)，結(jié)合云平臺進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，可以將故障修復(fù)服務(wù)模型替代為預(yù)見性維護(hù)并有效提高機器工作效率。當(dāng)前 GE 行業(yè)經(jīng)驗涉及超過 60 個工業(yè)監(jiān)管框架，每天監(jiān)控和分析來自超過 1000 萬傳感器的 5000 萬條數(shù)據(jù)，通過 Predix 平臺，實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)新型應(yīng)用。
“五年投資 100 家生態(tài)企業(yè)”，雷軍當(dāng)年的豪言壯語不僅兌現(xiàn)了，還超額完成。根據(jù)小米集團(tuán) 21Q2 財報顯示，小米當(dāng)前投資生態(tài)鏈企業(yè)超 330 家，賬面價值579 億元，同比增長 57.3%。
2021 年小米正式進(jìn)入第二個十年，從一家用互聯(lián)網(wǎng)思維做超高性價比手機的終端公司向物聯(lián)網(wǎng)航空母艦轉(zhuǎn)身，先后打造三條鏈布局。
第一條，
供應(yīng)鏈。也是小米初期所謂的“生態(tài)鏈企業(yè)”，2014 年天津金米成立，開始圍繞手機周邊進(jìn)行投資，被投資企業(yè)為小米提供智能家居、生活用品、可穿戴設(shè)備和出行等多個領(lǐng)域的產(chǎn)品，在小米之家以及有品商城等渠道銷售。這個時候的小米主要通過供應(yīng)鏈上下游關(guān)系構(gòu)建生態(tài)圈。
第二條，
產(chǎn)業(yè)鏈。隨后，小米不局限于生態(tài)鏈產(chǎn)品企業(yè)的投資，開始將目光放到供應(yīng)鏈上下游的橫向產(chǎn)業(yè)中。如半導(dǎo)體，除了 14 年成立松果電子開始自己造芯外，小米還投資了樂鑫科技等優(yōu)秀的芯片企業(yè)，并于 17 年成立長江產(chǎn)業(yè)基金，專項投資芯片研發(fā)企業(yè)，緊隨國產(chǎn)化趨勢。
第三條，
場景鏈。從 21 年宣布造車后，小米在個人物聯(lián)網(wǎng)、家庭物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)這四大物聯(lián)網(wǎng)場景的布局初步成型。
▲小米生態(tài)圈發(fā)展路徑
通過對小米、雷軍系投資的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)企業(yè)進(jìn)行梳理，報告篩選出 284 家 ICT（Information and Communications Technology ，信息和通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)）企業(yè)，繪制出小米物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈布局全景圖。
從端、管、云的角度，小米生態(tài)投資的 ICT 企業(yè)分為三類：智能硬件、通信傳輸、應(yīng)用服務(wù)。
▲小米生態(tài)鏈企業(yè)投資啞鈴型布局
與 ICT 產(chǎn)業(yè)鏈的價值分布相對應(yīng)，小米生態(tài)鏈企業(yè)也呈啞鈴型分布，其中智能硬件企業(yè) 79 家，涉及芯片、手機電腦周邊、可穿戴、出行以及其他智能終端等；應(yīng)用服務(wù)企業(yè) 196 家，涉及智能家居、智能汽車、文化娛樂、商業(yè)航天、企業(yè)服務(wù)以及材料和智能制造等；通信傳輸類企業(yè)只有 9 家，主要涉及通信芯片、模組、小基站、天線等。
▲物聯(lián)網(wǎng)三波投資浪潮
物聯(lián)網(wǎng)從興起到成熟，會經(jīng)歷三波投資浪潮，分別是連接變現(xiàn)、流量變現(xiàn)、應(yīng)用變現(xiàn)。這里說的流量變現(xiàn)，更多的指的是物聯(lián)網(wǎng)帶來的智能計算產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施投資機會，小米生態(tài)鏈涉及較少，中短期主要看連接變現(xiàn)，長期看應(yīng)用變現(xiàn)。
未來的五年將是物聯(lián)網(wǎng)做大連接的五年，連接的數(shù)量將定義物聯(lián)網(wǎng)未來可能的市場空間，核心受益的是傳感、芯片、模組、終端等硬件廠商。小米首先通過以手機為中心進(jìn)行智能硬件生態(tài)布局，通過供應(yīng)鏈規(guī)模和協(xié)同優(yōu)勢降低成本，通過高性價比路線孵化智能硬件爆款，同時在上游芯片、模組等領(lǐng)域同步布局，進(jìn)一步產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。截至 21Q2，小米同時擁有 5 件以上 AIoT 設(shè)備（除手機外）的用戶已達(dá) 740 萬，總 AIoT 連接數(shù)已達(dá) 3.75 億。
隨著連接的廣泛建立，以及云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的行業(yè)應(yīng)用和服務(wù)將不斷升級。同時數(shù)字版圖將超越物理世界，各種新的應(yīng)用創(chuàng)新層出不窮，在物的廣泛連接之上還將實現(xiàn)數(shù)據(jù)的融合和服務(wù)的連接，推動新的“結(jié)果經(jīng)濟”商業(yè)模式出現(xiàn)。具備行業(yè) know how、連接規(guī)模和數(shù)據(jù)智能優(yōu)勢的玩家將成為最大贏家。應(yīng)用層在整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)價值鏈中占 30%-40%，是最高價值環(huán)節(jié)。小米布局的人、家、車、天四大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，未來將成為小米生態(tài)系的重要盈利來源。
端-智能硬件
萬億大市場，小米重兵布局
全球進(jìn)入新硬件時代。傳統(tǒng)硬件的智能化疊加圍繞重點場景下的新智能硬件創(chuàng)新，每 1-2 年我們都能看到智能硬件爆款單品的出現(xiàn)。小米在智能硬件領(lǐng)域重兵布局，不完全統(tǒng)計共投資相關(guān)企業(yè) 89 家，涉及半導(dǎo)體芯片、手機電腦周邊、智能穿戴、智能出行以及其他智能終端等多個領(lǐng)域。
測算中國物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的增量空間到 2025 年達(dá) 3252 億元，到 2030 年達(dá)到 8028 億元。其中 AR/VR 價值量最高，占比超過 50%。從增速來看，AR/VR 表成長性最佳，未來十年復(fù)合增速 49%。
▲中國智能硬件規(guī)模預(yù)測
手機式微，智能硬件市場高增。據(jù) Counterpoint，手機出貨量自 2018 年以來處于負(fù)增長狀態(tài)，而智能硬件市場需求旺盛。以智能可穿戴設(shè)備為例，據(jù) IDC，2016 年以來全球可穿戴設(shè)備出貨量保持 30%以上增速，剔除 20 年影響，19年增速高達(dá) 89%。據(jù)頭豹研究院按照銷售額統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016 年至 2020 年中國智能可穿戴設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模由 175.2 億元增長至 632.2 億元，年復(fù)合增長率為 37.8%，預(yù)計到 2025 年市場規(guī)模將達(dá)到 1441.6 億元，復(fù)合增長率達(dá)約17.9%。
結(jié)合小米生態(tài)鏈涉及到的細(xì)分市場來看，其中 TWS 耳機、智能手表、手環(huán)、平衡車以及運動相機的出貨量，剔除 20 年疫情影響，均呈現(xiàn)出高增長態(tài)勢。個人用戶對生活、醫(yī)療、運動以及辦公等多樣化的需求，推動了智能硬件的產(chǎn)品多元化發(fā)展，手機不再是唯一的智能終端。
▲2016 年-2020 年全球可穿戴設(shè)備出貨量
AR/VR 類業(yè)務(wù)將成為 5G 時代的殺手級業(yè)務(wù)，成為繼手機、平板電腦之后的下一代通用計算平臺。今年 Oculus Quest 2 出貨量有望接近或突破1000 萬，這將是對產(chǎn)業(yè)有重大意義的節(jié)點性事件。此前，F(xiàn)acebook 的扎克伯格曾提出，在一個平臺上需要有約 1000 萬人使用和購買 VR 內(nèi)容才能使開發(fā)人員持續(xù)研發(fā)以及獲利；而一旦超過這個門檻，內(nèi)容和生態(tài)系統(tǒng)將會實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
智能硬件的需求增長會帶來上游芯片百億美元空間提升。根據(jù)智能硬件的出貨量，報告選擇了幾個小米生態(tài)鏈中具有代表性的產(chǎn)品，從量和價對通信芯片、MEMS 傳感芯片以及 MCU進(jìn)行了分析和測算。
1）價格：根據(jù) YOLE 數(shù)據(jù)統(tǒng)計，把 MEMS 傳感芯片單顆芯片的價格假設(shè)為0.7 美元。MCU 芯片在個人移動智能硬件中假設(shè)為 1 顆，根據(jù) IC 交易網(wǎng)的數(shù)據(jù)可得均價為 0.6 美元一顆的價格。藍(lán)牙芯片的價格根據(jù)各交易網(wǎng)站價格分析，約為 1 美元，WiFI芯片價格參考全球物聯(lián)網(wǎng)觀察以及交易網(wǎng)站，約為 1 美元。
2）出貨量：TWS 耳機、智能手表以及手環(huán)出貨量預(yù)測根據(jù) IDC 公布的 2020年-2024 年的五年復(fù)合增長率進(jìn)行計算得出，運動相機預(yù)測出貨量根據(jù) Forst＆Sullivan 公開發(fā)布的信息獲得，智能平衡車出貨量預(yù)測根據(jù) EVTank 對 2016 年-2020 年出貨量的統(tǒng)計信息進(jìn)行復(fù)合增長率的計算，進(jìn)行出貨量預(yù)測。
3）數(shù)量：TWS 耳機有兩顆藍(lán)牙芯片，平衡車有一顆藍(lán)牙芯片，智能手表、手環(huán)以及相機擁有一顆藍(lán)牙芯片以及一顆 WiFI芯片；TWS 耳機有 4 顆 MEMS 芯片，平衡車有 3 顆 MEMS 芯片，智能手表、手環(huán)有 16 顆 MEMS 芯片，相機有2 顆 MEMS 芯片；各產(chǎn)品均有 1 個 MCU。
此外，報告基于 SoC 芯片對智能硬件相關(guān)產(chǎn)品帶來的市場空間進(jìn)行測算。個人移動智能硬件帶來的上游芯片市場空間到 2030 年近 642.8 億美元，上游通信芯片的市場空間在 42.6 億美元，MEMS 傳感芯片的市場空間在 218.3 億美元，MCU 芯片的市場空間在 46.8 億美元，SOC 芯片的市場空間在 335.1 億美元。總體來看，僅這六款智能硬件產(chǎn)品帶來上游芯片市場空間近 640 億美元。
▲智能硬件帶動上游芯片市場空間（億美元）
全球進(jìn)入新硬件時代，未來十年十倍成長空間。小米在智能硬件領(lǐng)域重兵布局，不完全統(tǒng)計共投資相關(guān)企業(yè) 89 家，60%投在了上游芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域，其余 40%分布在手機電腦周邊、智能穿戴、智能出行以及其他智能終端等多個領(lǐng)域。
管—物聯(lián)網(wǎng)核心基礎(chǔ)設(shè)施
小米重點布局芯片、模組、小基站
億物互聯(lián)時代連接是關(guān)鍵。通信過去是小米的一個短板，近幾年通過生態(tài)鏈投資補齊了端管云的布局。
小米在通信管道的投資以邊緣側(cè)和端側(cè)為主，如天線、小基站以及上游的無線連接模組、芯片等。
測算中國小基站和通信模組的增量空間到 2025 年達(dá)到 726 億元，到 2030年達(dá)到 1849 億元市場規(guī)模。其中通信模組價值量最高，占比 87%。從增速來看，通信模組未來十年復(fù)合增速近 29%。
移動、固定場景下的通信網(wǎng)絡(luò)價值過去是 8:2，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，數(shù)據(jù)和智能下沉到邊緣和端，固定場景下的網(wǎng)絡(luò)價值將會加大。小基站作為宏站補充，重點解決室內(nèi)信號覆蓋問題，有望成為繼 5G 宏站后的重要投資機會。
由于 5G 使用的頻段更高，網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力、穿透能力更弱，5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)需要引入小基站進(jìn)行深度網(wǎng)絡(luò)密集覆蓋，與 5G 宏站進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)信號覆蓋補充，主要應(yīng)用于室外流量密集區(qū)以及宏站覆蓋少的區(qū)域。小基站有望取代傳統(tǒng) DAS 成為主要室內(nèi)覆蓋系統(tǒng)，解決 DAS 難以支持的規(guī)格：3.5GHz 及以上的高頻或Massive MIMO 的要求，通過在更小范圍內(nèi)實行頻率復(fù)用，提升容量幫助宏基站分流。
預(yù)計到 2030 年 5G 宏站建設(shè) 1200 萬個，根據(jù)小基站覆蓋半徑技術(shù)預(yù)測，其數(shù)目將為宏站數(shù)目的 2 倍以上，2030 年小基站建設(shè)量 2400 萬個。
▲5G 宏站與小基站建設(shè)數(shù)量預(yù)測（萬）
無線通信連接技術(shù)升級，不同場景需求可以通過不同類型模組覆蓋。物聯(lián)網(wǎng)時代萬物互聯(lián)的場景眾多，速率功耗需求各不相同。隨著通信協(xié)議與技術(shù)升級，現(xiàn)有無線通信模組可以滿足物聯(lián)網(wǎng) PAN（個域）、LAN（局域）、WAN（廣域）以及不同功耗、速率等場景的網(wǎng)絡(luò)連接需求。
▲物聯(lián)網(wǎng)主要無線通信連接協(xié)議
就模組種類而言，運營商更愿意發(fā)展有授權(quán)標(biāo)準(zhǔn) 2G/3G、LTE、5G、NB-IoT等類型的蜂窩模組。
NB-IoT 和 4G 模組成主導(dǎo)，價格下降有望快速提升滲透率。根據(jù) ABI Research 預(yù)測，到 2023 年，全球 2G/3G 出貨量占比萎縮至8.5%/6.3%，4G 與 NB-IoT 出貨量占比 30%/55%，主導(dǎo)蜂窩通信模塊市場。根據(jù)預(yù)測，由于 LPWAN 相對 2G 具有覆蓋廣、低功耗、低成本的優(yōu)勢，將逐漸形成在低速率場景對 2G 的全面替代，價格下降趨勢明顯。
5G 模組方面，根據(jù)華為的數(shù)據(jù)，23 年 5G 模組價格有望降到 20 美元以下。
無線通信模組價格下降有望迅速提升模組滲透率，為物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)化打下了基礎(chǔ)。
▲全球蜂窩模組市場規(guī)模（億）
▲各類模組價格趨勢（元）
在家庭局域及低價值場景中，由于蜂窩模組成本較高，通常低功耗如 LPWAN的 LoRa、Sigfox以及 Wi-Fi、藍(lán)牙、UWB 等自組網(wǎng)模組產(chǎn)品更受青睞。
非蜂窩模組連接協(xié)議中， UWB 技術(shù)基于其超大帶寬（500MHz 以上）和低發(fā)射功率，可以在維持低功耗水平上，實現(xiàn)快速的數(shù)據(jù)傳輸。同時，因為 UWB脈沖的時間寬度極短，所以能夠?qū)崿F(xiàn)與其他室內(nèi)定位技術(shù)相比更高精度定位（厘米級）的距離測算。
從 UWB 的 C 端市場規(guī)模來看，根據(jù) Market
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