Q2全球5G基帶芯片現(xiàn)狀曝光：高通占比55%，華為基本為0

基帶芯片就是手機(jī)中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對上下行的無線信號進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。

基帶芯片核心部分最主要分為兩個(gè)部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號調(diào)制成電磁波發(fā)送出去或是對接收電磁波進(jìn)行解調(diào)，并且實(shí)現(xiàn)基帶調(diào)制信號的上變頻和下變頻?；鶐Р糠忠话闶菍π盘柼幚恚话阌晒潭üδ艿腄SP提供強(qiáng)大的處理能力，在現(xiàn)代通信設(shè)備中，DSP一般被用作語音信號處理、信道編解碼、圖像處理等等。

5G基帶芯片需要同時(shí)兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，目前國內(nèi)4G手機(jī)所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到6模，到5G時(shí)代將達(dá)到7模。5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。

眾所周知，目前全球擁有5G基帶芯片的廠商，就五家，分別是高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳，其它的廠商都不行。其中高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳的5G基帶芯片會(huì)對外銷售，像三星、華為海思的5G基帶芯片不對外銷售，僅限于自己使用。

2019年，是5G商用的元年，而智能手機(jī)被稱為5G最適宜的應(yīng)用之一。在手機(jī)廠商競爭背后潛藏的行業(yè)發(fā)展規(guī)律中，核心芯片技術(shù)關(guān)鍵作用日益凸顯。它決定著手機(jī)的最終體驗(yàn)，并牽動(dòng)用戶和市場。而在市場需求升級情況下，各路豪強(qiáng)逐步進(jìn)入第二代際5G基帶芯片競爭。

1月24日，在MWC 2019預(yù)溝通會(huì)上，華為發(fā)布了號稱世界第一款單芯多模5G基帶巴龍5000。這款多模終端芯片采用7nm工藝，支持5G SA(獨(dú)立組網(wǎng))及NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))，向下兼容4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)，在Sub-6G 200MHz頻段實(shí)現(xiàn)4.6Gbps下載速率，在毫米波800MHz頻段則達(dá)到達(dá)6.5Gbps。華為當(dāng)時(shí)稱，巴龍5000“是全球最強(qiáng)的5G基帶”。

在2019年5G開始商用之后，一直以來華為、高通就成為了全球5G基帶芯片兩強(qiáng)，聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳都不是高通和華為的對手。不過后來事情慢慢的出現(xiàn)了變化，特別是在2020年9月份之后，華為的芯片就找不到廠商來生產(chǎn)了，麒麟芯片不行，巴龍基帶芯片也不行，于是份額慢慢下滑。

按照近日Counterpoint公布的數(shù)據(jù)，2021年2季度，高通在全球5G基帶芯片市場，拿下了55%的份額，絕對的第一，而2020年2季度，份額僅為29%，增長了近90%。而第二名是聯(lián)發(fā)科，份額為30%，而上年同期為11%，相當(dāng)于增長了200%，而三星與去年同期相比，從18%，變?yōu)榱?0%，下滑了45%左右。至于華為，在2020年2季度，全球5G手機(jī)銷量中華為手機(jī)占了54.8%，也基本上意味著在5G基帶市場，華為占了54.8%的份額，畢竟在2020年2季度，只有手機(jī)才使用到5G基帶，5G手機(jī)代表的就是5G基帶。

5G市場想象空間巨大，芯片廠商也在摩拳擦掌、心潮涌動(dòng)。2019年4月16日，是全球5G芯片發(fā)展格局變化的重要一天。當(dāng)日，高通和蘋果因?qū)＠垓v了近兩年的“世紀(jì)官司”突然和解。在消息公布幾個(gè)小時(shí)后，英特爾黯然宣布將退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

這兩大令人震驚的“意外”事件發(fā)生后，留給了業(yè)界及中外媒體懸而未決的疑問：到底是蘋果、高通先和解，然后蘋果拋棄了英特爾;還是英特爾自己先放棄，導(dǎo)致蘋果酸著鼻子重新找高通?問題的答案或許已不再重要，但眾所周知，是一顆5G基帶芯片引發(fā)了他們的愛恨離散。

不過，蘋果與高通和解的代價(jià)可能相當(dāng)高昂。雖然雙方都不愿意透露金額，但根據(jù)瑞銀(UBS)分析師蒂莫西·阿庫里(Timothy Arcuri)的估算，蘋果將支付給高通50億至60億美元的“和解費(fèi)”。并且蘋果還將補(bǔ)足過去兩年“分手期”中使用高通技術(shù)的專利費(fèi)。

整體而言，從5G標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)來看，按照3GPP組織的時(shí)間表，R16標(biāo)準(zhǔn)的完成時(shí)間將會(huì)在2019年12月，最終的5G完整標(biāo)準(zhǔn)到2020年初才會(huì)提交給ITU(國際電信聯(lián)盟)。由此，自2020年起，5G標(biāo)準(zhǔn)制定完成及商用市場進(jìn)一步成熟后，5G的爆發(fā)效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，屆時(shí)芯片及終端廠商將開啟新一輪競賽。但對消費(fèi)者來說，5G終端現(xiàn)在的成熟度還需觀察。

目前，在初步形成的華為、高通、三星、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科五強(qiáng)格局下，每家廠商的5G基帶芯片都有幾把刷子，但面對激烈的競逐及在智能終端、IoT和行業(yè)場景應(yīng)用過程中，不排除有企業(yè)會(huì)掉隊(duì)，也不排除有新的玩家出現(xiàn)。此外，盡管華為、高通“雙雄”并起，但另外幾家也具備影響甚至重塑格局的能力。在5G時(shí)代，基帶芯片市場最終鹿死誰手，還有待見證。