手機(jī)造芯似乎已經(jīng)成為常態(tài)：百萬年薪“芯才”難求

說起國(guó)產(chǎn)手機(jī)中的“民族驕傲”，我想大家馬上就會(huì)想到華為。而華為手機(jī)之所以稱之為“民族驕傲”，其自研芯片是很重要的一個(gè)原因。

畢竟這兩年以來，中興事件、華為事件，讓大家對(duì)于那些掌握核心科技，能夠無懼于美國(guó)封禁的企業(yè)，報(bào)以了最大的善意，而華為自研麒麟芯片，不比高通差，自然也就獲得了消費(fèi)者的喜歡，大家用行動(dòng)來支持華為手機(jī)。

在2019年，華為以2.4億臺(tái)高端智能手機(jī)的全球銷量，首次超越了蘋果，結(jié)合讓高通都望塵莫及的5nm麒麟9000芯片，本以為這會(huì)是國(guó)產(chǎn)品牌崛起的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，但沒想到的是，在老美的制裁下，華為的高光時(shí)刻竟然成了國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)品牌近些年唯一的高光時(shí)刻。

由于被老美切斷了芯片代工渠道，華為麒麟芯片成了絕唱，全球智能手機(jī)份額也由原來的20%跌破了4%，掉出前五。為了延續(xù)手機(jī)業(yè)務(wù)，華為不得不“斷臂求生”，接連出售了旗下的榮耀等多個(gè)子品牌，以減少芯片的消耗，甚至還從美企高通那里采購(gòu)逆時(shí)代的4G芯片。

不過，好的一方面是，美國(guó)對(duì)華為等中企的封鎖，徹底激發(fā)了我們的斗志。一方面是國(guó)內(nèi)大力投資半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，以求實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化;另一方面是，支持國(guó)產(chǎn)的浪潮越來越高漲，“美國(guó)能禁華為，我們?yōu)楹尾荒芙O果”的聲音更是振聾發(fā)聵。

2019年開始，美國(guó)頻頻“出手”，多次出臺(tái)相關(guān)禁令，華為因此陷入了“無芯可用”的窘境。僅僅兩年時(shí)間，原本已經(jīng)在全球智能手機(jī)市場(chǎng)上“坐二望一”的華為，銷量斷崖式下滑，目前已跌出前五。芯片也由此成為了高熱度和高敏感的全民話題。尤其是在疫情沖擊產(chǎn)業(yè)鏈造成芯片短缺、漲價(jià)的背景之下，無論是在資本市場(chǎng)，還是手機(jī)、汽車、智能終端等多個(gè)行業(yè)，芯片都成為了焦點(diǎn)。

但即使沒有華為的“黑天鵝”事件，芯片也一直都是智能手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心與關(guān)鍵。各家廠商較量著誰能實(shí)現(xiàn)最新芯片的首發(fā)，比拼著對(duì)同款芯片的調(diào)校能力。而華為之所以能夠從低端走向高端，并后來居上去同蘋果、三星巔峰對(duì)決，其自研的海思麒麟系列芯片是至關(guān)重要的因素。

伴隨著全球主要市場(chǎng)5G換機(jī)潮的來臨，過去相對(duì)穩(wěn)定的行業(yè)格局，正變得愈發(fā)震蕩和分化。無論是應(yīng)對(duì)當(dāng)下焦灼的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，還是在不確定性之下未雨綢繆，芯片都已經(jīng)是所有頭部手機(jī)廠商的必答題。

華為“斷芯”后，小米OV等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商布局芯片產(chǎn)業(yè)鏈明顯加速

9月8日，手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科啟動(dòng)大規(guī)模招聘計(jì)劃，其中碩士畢業(yè)生年薪觸及200萬元新臺(tái)幣(約合人民幣46.68萬元)，博士年薪250萬元新臺(tái)幣(約合人民幣58.35萬元)。

但即便拋出“誘人”的薪資，在過去兩年中，IC設(shè)計(jì)芯片公司在優(yōu)秀人才招聘上的難度卻越來越大。為了組建自研芯片團(tuán)隊(duì)，近年來不少手機(jī)公司把招聘的面試地點(diǎn)安排到了這些芯片公司的辦公室旁邊，而在最新的招聘中，一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商為ISP芯片總監(jiān)提供的月薪高達(dá)15萬元，年薪甚至高達(dá)180萬元。

而隨著芯片的研發(fā)進(jìn)入“深水區(qū)”，從研發(fā)人員到技術(shù)專利布局的“底層技術(shù)”競(jìng)逐開始呈現(xiàn)白熱化趨勢(shì)。根據(jù)智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫(kù)向第一財(cái)經(jīng)提供的數(shù)據(jù)顯示，目前國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商在手機(jī)芯片領(lǐng)域的技術(shù)布局已經(jīng)覆蓋基帶芯片、電源管理芯片、無線充電、指紋識(shí)別、攝像頭、驅(qū)動(dòng)芯片等多個(gè)領(lǐng)域。如果手機(jī)廠商想要做更好的產(chǎn)品，芯片自研是一條必經(jīng)之路，雖然投資巨大，但在行業(yè)內(nèi)，逐漸成為共識(shí)。

“十多年前國(guó)產(chǎn)手機(jī)大多數(shù)是貼牌，或者是高通、聯(lián)發(fā)科、展訊這些芯片廠家直接提供一套現(xiàn)成的參考設(shè)計(jì)方案，手機(jī)廠家稍微改一改就能賣了。而最近五年，手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)變成了核心技術(shù)，即全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力的競(jìng)爭(zhēng)?！眹?guó)內(nèi)一家芯片公司的負(fù)責(zé)人對(duì)記者表示，從趨勢(shì)上看，手機(jī)廠商對(duì)于芯片等核心技術(shù)的夯實(shí)無疑將加強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，也是它們對(duì)換取“未來空間”的一種投資。

手機(jī)造芯似乎已經(jīng)成為常態(tài)，小米、vivo以及OPPO紛紛宣布了自己的造芯計(jì)劃，或者推出相關(guān)的ISP芯片。

對(duì)此，趙明表示，目前部分國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商做的更多是伴生芯片，相對(duì)難度并不是太高，更多是通過部分軟件優(yōu)化來提升消費(fèi)者的體驗(yàn)。

“從榮耀本身來說，我們的研發(fā)更多聚焦在核心底層能力創(chuàng)造，包括算法、操作系統(tǒng)以及底層硬件?！壁w明表示。

比如，未來是否要采用現(xiàn)有的ISP芯片還是獨(dú)立的ISP芯片主要取決于產(chǎn)品構(gòu)建的需要。

在研發(fā)層面，據(jù)了解，榮耀研發(fā)人員占比超過了50%，有5大研發(fā)基地，100+實(shí)驗(yàn)室。

任何一個(gè)手機(jī)高端市場(chǎng)的玩家，都要掌握芯片的主動(dòng)權(quán)!

今天，手機(jī)大戰(zhàn)已經(jīng)進(jìn)化成了影像大戰(zhàn)，在這一領(lǐng)域，蘋果、華為、三星都選擇了自研影像芯片。

這是為何?傳統(tǒng)上，手機(jī)算力集成在SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)上，由CPU來完成。但CPU作為通用處理器，并非專用攝像頭。算力，由此成為限制手機(jī)影像發(fā)展的新瓶頸，這也是阻礙手機(jī)拍出單反的效果的重要原因。突破算力瓶頸，手機(jī)廠商就需要有自己的芯片。

在2021年9月9日的新品發(fā)布會(huì)中，vivo正式推出了X70系列新品，這個(gè)由300名研發(fā)人員，歷時(shí)24個(gè)月研發(fā)的V1芯片，致力于全面升級(jí)手機(jī)的芯片功耗和影像算力。

像V1這樣的芯片，在業(yè)內(nèi)被稱為ISP芯片。ISP即圖像處理器，它控制著手機(jī)在攝影上的性能，可以說是手機(jī)的“視覺中樞神經(jīng)”。

伴隨著全球主要市場(chǎng)5G換機(jī)潮的來臨，過去相對(duì)穩(wěn)定的行業(yè)格局，正變得愈發(fā)震蕩和分化。無論是應(yīng)對(duì)當(dāng)下焦灼的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，還是在不確定性之下未雨綢繆，芯片都已經(jīng)是所有頭部手機(jī)廠商的必答題。

華為“斷芯”后，小米OV等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商布局芯片產(chǎn)業(yè)鏈明顯加速

手機(jī)廠商解決芯片問題主要有兩種方式：一是自研芯片，如蘋果的A系、華為的麒麟，均是自主設(shè)計(jì)后由臺(tái)積電等代工廠生產(chǎn);二是向高通、聯(lián)發(fā)科等專業(yè)芯片廠商采購(gòu)，比如小米、OPPO、vivo等。而三星則兩者兼而有之，根據(jù)不同產(chǎn)品線的特點(diǎn)和需要，既可以自主研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)芯片，也會(huì)向外部采購(gòu)。