國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新數(shù)據(jù)：北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨狀況現(xiàn)松動(dòng)跡象

9月23日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)于昨(22)日公布的最新數(shù)據(jù)顯示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額達(dá)36.5億美元，環(huán)比下滑了5.4%，中止此前連續(xù)八個(gè)月的成長(zhǎng)，同時(shí)也中止了連續(xù)七個(gè)月創(chuàng)新高走勢(shì)，轉(zhuǎn)為衰退。不過(guò)，如果以同比來(lái)看，仍有37.6%的增長(zhǎng)。

9月23日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)于昨(22)日公布的最新數(shù)據(jù)顯示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額達(dá)36.5億美元，環(huán)比下滑了5.4%，中止此前連續(xù)八個(gè)月的成長(zhǎng)，同時(shí)也中止了連續(xù)七個(gè)月創(chuàng)新高走勢(shì)，轉(zhuǎn)為衰退。不過(guò)，如果以同比來(lái)看，仍有37.6%的增長(zhǎng)。

由于北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨狀況是業(yè)界判讀產(chǎn)業(yè)景氣的重要風(fēng)向標(biāo)，在半導(dǎo)體景氣雜音浮現(xiàn)之際，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨狀況也出現(xiàn)松動(dòng)跡象，外界密切注意第4季半導(dǎo)體供應(yīng)鏈拉貨動(dòng)態(tài)。

SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月出貨金額雖較7月放緩，不過(guò)年增率依然穩(wěn)健，顯示市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求依舊強(qiáng)勁。

SEMI 全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣地區(qū)總裁曹世綸表示，9 月北美設(shè)備制造商銷售額表現(xiàn)再創(chuàng)新高，顯現(xiàn)盡管 COVID-19 與國(guó)際緊張情勢(shì)帶來(lái)挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然保持彈性，持續(xù)增長(zhǎng)。

SEMI 認(rèn)為，今年隨著數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)建設(shè)和服務(wù)器存儲(chǔ)需求增加，加上疫情以及美中貿(mào)易戰(zhàn)加劇，供應(yīng)鏈為預(yù)留安全庫(kù)存，帶動(dòng)芯片需求提升，是帶動(dòng)今年晶圓廠設(shè)備支出大幅增長(zhǎng)的因素。

SEMI 也看好，隨著疫情持續(xù)，芯片需求激增，包括通訊與 IT 基礎(chǔ)建設(shè)、個(gè)人云端運(yùn)算、游戲與醫(yī)療電子裝置等領(lǐng)域，推升全球晶圓廠設(shè)備支出增加，預(yù)估今年增幅將達(dá) 8%，2021 年有機(jī)會(huì)再增加 13%。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電本次法說(shuō)也針對(duì)資本支出釋出展望，預(yù)計(jì)今年資本支出將貼近高標(biāo) 170 億美元，除了貼近先前預(yù)估區(qū)間 160-170 億美元的上緣，也確定將創(chuàng)歷史新高，顯見(jiàn)客戶拉貨動(dòng)能并未因疫情而減緩，需求相當(dāng)強(qiáng)勁。

在臺(tái)積電、聯(lián)電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)強(qiáng)勁需求情況下，設(shè)備廠接單暢旺，自有產(chǎn)能明顯供不應(yīng)求，所以下半年開(kāi)始大量釋出委外代工訂單，而半導(dǎo)體廠也拉高設(shè)備采購(gòu)本土化比重因應(yīng)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。

法人看好漢唐、帆宣、信纮科等廠務(wù)工程業(yè)者在手訂單續(xù)創(chuàng)新高，設(shè)備及備品供應(yīng)商京鼎、弘塑、意德士、家登等今年?duì)I收及獲利將再創(chuàng)新高。

近期手機(jī)及筆電出貨動(dòng)能趨緩，市場(chǎng)對(duì)下半年芯片是否進(jìn)入庫(kù)存修正疑慮升高，但手機(jī)廠及ODM/OEM廠仍指出主要是受到供應(yīng)鏈長(zhǎng)短料影響，以及新款5G手機(jī)芯片或計(jì)算機(jī)處理器推出時(shí)程延后導(dǎo)致出貨遞延，終端需求仍然存在。因此，IC設(shè)計(jì)廠或IDM廠對(duì)于晶圓代工的投片需求強(qiáng)勁，加價(jià)搶新產(chǎn)能不手軟。

包括臺(tái)積電、三星、英特爾、SK海力士、美光等半導(dǎo)體大廠已陸續(xù)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，不過(guò)主要投資項(xiàng)目仍集中在極紫外光(EUV)先進(jìn)邏輯或DRAM制程產(chǎn)能建置，成熟制程擴(kuò)產(chǎn)幅度相對(duì)有限。業(yè)界普遍認(rèn)為晶圓代工產(chǎn)能下半年產(chǎn)能短缺情況會(huì)比上半年嚴(yán)重，產(chǎn)能供不應(yīng)求將延續(xù)到2023年。

美國(guó)的Applied Materials(應(yīng)材)依舊占據(jù)榜首，2018年的銷售額比2017年增加了6.5%，增加至140億美元，但是其增長(zhǎng)率6.5%與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)15.5%的增長(zhǎng)率相比，還是偏低。

而且，排名第二的是專業(yè)從事于光刻的 ASML，2018年的業(yè)績(jī)與2017年比增加了31%，突破了120億美元(約人民幣816億元)，可以說(shuō)馬上就趕上應(yīng)材了。由于價(jià)格高昂的EUV光刻是先進(jìn)制程的“香餑餑”，預(yù)計(jì)今后的業(yè)績(jī)會(huì)持續(xù)增加，將有望奪走應(yīng)材的首席寶座。

東京電子(TEL)在2017年排名第4，由于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)率高達(dá)25%，在2018年以極小的差距超過(guò)了2017年排名第3位的Lam Research，一躍成為T(mén)op3。Lam Research排名第4位。排名前4位的企業(yè)總銷售額是第5名(KLA)及其后續(xù)企業(yè)總和的兩倍，形成了半導(dǎo)體設(shè)備界的Top Group(頂級(jí)集團(tuán))。

從該榜單來(lái)看，日本廠商占據(jù)7家，東京電子(TEL)排名第3、排名第6的是愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)、第7名是SCREEN，第9名的是KOKUSAI ELECTRIC。從地區(qū)來(lái)看，美國(guó)廠商有4家、歐洲廠商有3家，中國(guó)和韓國(guó)各有1家，可以說(shuō)日本企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的實(shí)力引人注目。

ASML方面，據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，該公司在全球光刻機(jī)市場(chǎng)中的份額超過(guò)80%，營(yíng)收中，深紫外光光刻機(jī)(DUV)占比最高，達(dá)到55%，但隨著臺(tái)積電7nm+和5nm制程的量產(chǎn)，其EUV光刻機(jī)的需求量明顯上升。

2020年第三季度，ASML一共交付了 10臺(tái)EUV設(shè)備，并在本季度實(shí)現(xiàn)了 14 臺(tái)系統(tǒng)的銷售收入，第三季度的新增訂單達(dá)到29億歐元，其中5.95億歐元來(lái)自4臺(tái)EUV設(shè)備。

EUV光刻機(jī)方面，ASML絕大部分TWINSCAN NXE:3400B 系統(tǒng)在客戶處同時(shí)進(jìn)行了生產(chǎn)率模組的升級(jí)。ASML公布了TWINSCAN NXE：3600D的最終規(guī)格，這是 EUV 路線圖上的新機(jī)型，具有30 mJ / cm2 的曝光速度，每小時(shí)可曝光160片晶圓，生產(chǎn)率提高了18%，并改進(jìn)機(jī)器配套準(zhǔn)精度至1.1nm，計(jì)劃于2021年中期開(kāi)始發(fā)貨。

最近有消息稱，ASML出貨了第100臺(tái)EUV設(shè)備，而且訂單還在增加當(dāng)中。