cadence16.6使用教程

都是工作上碰到的需要學習的知識，比較實用。

1、修改Pin腳網(wǎng)絡

set up --user preference Editor

Logic--net logic

Option處選擇網(wǎng)絡，然后find處選擇Pins，之后點擊要修改網(wǎng)絡的Pin即可將原來的網(wǎng)絡修改為所選擇的網(wǎng)絡。

2、在使用測量工具的時候，在Find處選擇對象就一定會吸附到該對象中心，否則就可以選擇任意位置。

3、交換兩個器件的位置

Place--Swap--Components

4、走線的模式

在走線狀態(tài)下，option狀態(tài)欄下的bubble選項：

off--走線的時候基本使用這種模式。

hug only 推擠走線的時候只是hug不會移動走線。

shove preferred推擠走線的時候會移動已經(jīng)走好的線和過孔，不推薦這種模式。

5、改變飛線布線模式

有jogged和straight模式。

Jogged：當飛仙呈水平或者垂直時自動顯示有拐角的線段。

Straight：最短的直線段。

(因為之前用的AD所以一直習慣直線段的飛線模式，但是后來習慣之后還是覺得jogged的模式更合理。)

6、內(nèi)電層敷銅

疊層設(shè)置好之后，該層是沒有銅皮的，需要自己敷。(AD是設(shè)置完疊層就有了)

先畫一塊在route keepin層的銅皮，這相當于設(shè)置了可以布線的區(qū)域，之后畫的銅皮都會在這個框里面，當然走線也不能超出這個框。

具體流程：

a、只打開board outline層

b、shape --compose shape，options和find處設(shè)置如下圖設(shè)置完之后直接畫一個大于outline層的框即可。

Find處只需要選擇line，不需要選擇其他。

有時候你框選了但是route keepin的shape沒有出來。是因為你的outline處于fix狀態(tài)，解鎖之后就可以了。

c、選擇外框，右鍵選擇expand/contract，需要縮進20mil。

d、之后設(shè)置層數(shù)和網(wǎng)絡直接鋪一整塊銅皮即可。銅皮基本選擇dynamic模式。

7、繞T型等長

A、打開CM進行如下設(shè)置

選擇F1_DQS，右鍵creat-pin pair，則出現(xiàn)右邊的選項框。First pin可以理解為源端，second可以理解為負載端，在T形網(wǎng)絡中， 一個源端最多可以對應四個負載端，等長即從源端到每個負載端的長度一樣。

設(shè)置好pin pair之后按ok會出現(xiàn)這個警告，意思是設(shè)置完pin pair之后必須馬上設(shè)置規(guī)則，否則過一段時間，設(shè)置的pin pair會消失，得重新設(shè)置。

B、將F0的DQS、DQSN、DQ0~7、RE、REN選擇好pin pair之后，就可以設(shè)置match group。

需要將每個pin pair選中之后再右鍵creat-match group。如下圖。(不要直接點網(wǎng)絡創(chuàng)建match group，一定要點pin pair)

C、match group設(shè)置好之后，設(shè)置等長基準，這邊以DQS為基準(選擇其中一個即可)，右鍵set as target。然后在其他單元格設(shè)置允許誤差的范圍。然后后面紅色的數(shù)據(jù)表示超出范圍，綠色的數(shù)據(jù)表示在范圍內(nèi)。

打開檢查模式。Setup--constraint--modes

這個一定要打開，不然規(guī)則里面relative delay出不來，即如下圖所示3列是沒法顯示的。

D、之后就手動繞等長。

1)這個是走蛇形線。Options如下設(shè)置。(差分最好走5W線寬)

2)狀態(tài)條沒有顯示了(摘錄自網(wǎng)上)

F 、T型第一根引出的線可以走的比較長，但是延展到其他四個端點的線最好能走直線不要繞。雖然延伸出去的線是高阻狀態(tài)， 但是它會有反射，先越長反射越大，所以盡量走短線。。

net schedule，點擊這個，點擊想要查看的網(wǎng)絡，可以查看從s端到d端的飛線。

順序是先讓T區(qū)兩端的線保持一樣長，總長誤差5mil以內(nèi)的，比如DQS和DQSN這兩根線，兩端線的誤差就要在1mil以內(nèi)。 總長誤差在100mil以內(nèi)的，兩端線的誤差可以適當長一點。

可以點擊 ，然后選擇想要查看的對象，查看線長信息。

繞的之后掌握的技巧：

先看一下這一個match group里面的線差距怎么樣，然后找一個適當?shù)拈L度，將基準線調(diào)成這個長度，然后先將誤差比較小的線完成，之后繞誤差相對可以大一點的。(一開始先調(diào)了基準線導致后面有些線無法縮小，之后得將所有線整體饒長)

G、饒等長比較方便的命令。

Route--timing vision

這個功能直接讓比基準長的一種顏色，比基準短的一種顏色，繞好的顯示一種顏色，直接繞就好了，不用去看規(guī)則管理器。

Route--auto-interactive delay tune

選擇命令，然后框選想要等長的線就好了。

H、最近畫好的板子在仿真的時候知道，等長不是根據(jù)基準DQS繞的，是需要組內(nèi)所有長度誤差都在30ps以內(nèi)，所以一開始可以根據(jù)上述步驟調(diào)試，之后再根據(jù)仿真結(jié)果調(diào)試。30ps約等于200mil(經(jīng)驗值)，以這個值調(diào)整出來的不會差很多。

8、關(guān)于規(guī)則的有關(guān)設(shè)置

set up--Constraints--modes

這幾個參數(shù)都需要設(shè)置，具體看公司要求。

sapcing mode都需要打開，假如有些可以忽略的再waive掉。

相同網(wǎng)絡的靠太近也會報錯，這個也需要都打開。

9、導出設(shè)置

1)導出選項

File→Export→Sub-Drawing

在Find 窗口中選擇需要導出的選項，可以是option里面的任何東西，比如Line/shape/cline。

2)在命令窗口輸入x 0 0 (導出文件的參考基準坐標，Compelet完直接按X就可以不用去選下面的窗口，如果X被快捷鍵占用則使用pick)

輸完坐標后，按回車，彈出保存CLP文件的窗口，將CLP文件命名保存。

3)導入選項

將CLP文件放到需要導入的文件的當前目錄下

File→import→Sub-drawing選中需要導入的CLP文件

輸入基準坐標(想導入到哪個坐標，就輸入什么坐標，基本為 x 0 0)

回車完成導入。

PS：要在兩個PCB中相互導入Line/shape/cline需要兩個文件的疊層層數(shù)和各層的名字一致，一般的操作，會將導出的文件的疊層改成和要導入的文件一致，如果要導入via，還需要在要導入的PCB的中也有這個via的路徑

10、銅皮不能自動更新

銅皮屬性是dynamic copper，但是修改的過程中他不會自動更新?？梢赃x擇shape--global dynamic shape parameters(這邊改動之后所有銅皮都會修改為相應的設(shè)置)

將dynamic fill設(shè)置為smooth即可。

11、修改Shape屬性的outline

首先關(guān)閉其他東西，直留一個outline。

然后shape--decompose shape，在option那邊選擇board geometry --outline。

最后框選住整個outline就會變成board geometry屬性的outline了。

12、銅皮顯示修改

調(diào)高之后就可以正常顯示，上圖我總覺得和靜態(tài)銅皮一樣。

13、畫弧形線

Route--unsupported prototypes--auto-interactive convert corner

然后點擊需要變弧形的線就可以變成一條弧形線。

14、工程性問題

PCB完成后需要檢查一下NPTH(非金屬化孔)是不是有金屬連接，有金屬連接都需要改成PTH(金屬化孔)。另外，NPTH也需要加上solder mask，假如不加板廠默認是塞孔。

在建通孔pad或者Via時也把公差加上，都按+/-4mil就可以了，安裝孔和插接孔，只能大不能少，避免因為公差原因無法安裝。(在出NC drill那邊修改)

調(diào)整字符時需要打開對應層的Solder mask和焊盤，寧愿刪除也不要壓到Solder mask上，所有的封裝制作時都需要對應的Assembly層絲印，以免刪除Silkscreen后沒有備用。

15、snap pick to

這是一個很好用的操作，先選擇一個命令，比如移動或者復制，然后鼠標移動到想到操作的目標附近，右鍵選擇snap pick to。 (segment vertext為線段頂端，比較常用)之后目標會吸附在光標上，將目標移動到相應位置，再右鍵選擇snap pick to，至此操作完成。

在shape edit boundary時也很有用，因為假如銅皮的端點不在格點上的話是選中不了的，這個時候就可以選擇snap pick to--segment vertsxt，這樣就可以很容易的選中銅皮的端點。

16、更換via的網(wǎng)絡

需要使用EDA365 skill

3、route tools--change via’s net

出現(xiàn)以下對話框，點擊pick

然后點擊相應網(wǎng)絡，done。

再選擇select，點擊相應過孔，done

17、Waive DRC

Waive DRC之后還會顯示是因為waive掉的DRC是在show的狀態(tài)下。

選擇display--waive DRCs--blank即可關(guān)閉。當然選擇show可以開啟，在最后檢查的時候可以選擇show再檢查一遍waive掉的DRC是否沒有影響。

18、銅皮過BGA

敷銅過bga的時候會遇到以下問題

這樣的銅皮比較參考性就不是很好了?？梢栽O(shè)置以下參數(shù)，shape select--選中銅皮右鍵--parameters即可出現(xiàn)以下對話框。

將紅圈標注位置設(shè)置為3.5即可變成下圖所示

這樣銅皮就相對比較完整。

需要說明一下這邊的參數(shù)是在規(guī)則管理器設(shè)置的參數(shù)上面再額外加的。

比如假如在規(guī)則里面設(shè)置shape to via的間距為4mil，然后又在parameters 這邊設(shè)置via的間距為4mil，那么實際上shape to via的間距會變?yōu)?mil。

19、update to smooth

有的時候不能update to smooth，因為只有一個外框但是沒有填充的shape是刪除不了的。這個時候可以關(guān)閉所有圖層然后打開bound。

點擊out of data shape前面那個小框，會出現(xiàn)對應沒刪除銅皮的坐標，點擊坐標即可跳轉(zhuǎn)到相應的銅皮，刪除即可。

20、復用布局和走線

選擇placement edit模式

選擇除group之外其他的選項，框選需要復用的布局，右鍵(需要選中元器件右鍵)place replicate create，在空白處右鍵done，會自動跳出需要保存的文件，命名后保存即可。

然后選擇還未布局的元器件(劃重點!必須是一模一樣，有一點不一樣都會導致復用布局出錯)，右鍵(需要選中元器件右鍵，其他位置右鍵不會出來相應選項)place replicate apply，選擇剛才保存的文件即可。

復用一遍之后有改動需要再次復用時，需要先在placement edit 模式下選擇group，然后右鍵disband group。然后再按之前的步驟即可復用。

這個技巧操作過程中可能會出挺多錯，有時候也會有元器件對不上的情況，但是你多試幾遍熟悉了之后就會覺得挺方便的。

21、 調(diào)整差分線

調(diào)整差分線的時候，即用連線命令在差分線拐角位置開始走線，外圍的那根線會有走不出來的情況。這是因為拐角外圍的那個點內(nèi)圍沒有與他平行的點，但是內(nèi)圍的線在外圍有對應的平行點，所以內(nèi)圍那根線可以走出線。

除此之外，option那邊的bubble必須設(shè)置為off。不然也是不行的。

22、移動命令的option選項

Ripup etch(rip up:撕毀、取消)：移動元器件的時候會有飛線，并且移動之后，元器件上面原本的走線會消失。

Slide etch(slide:滑動)：移動元器件的時候沒有飛線，移動的時候，元器件上面的走線會一直相連，并且走線是以45°的形式變化。

Stretch ecth(stretch:延展)：移動元器件的時候沒有飛線，移動的時候，元器件上面的走線會一直相連，但是走線是以無角度約束的變化。

假如上面三個都不選的話，移動的時候會有飛線，而且線不會有變動。

rotaion那邊有三個選項，分別是type，angle和point。

type里面有兩個選項，absolute是絕對的意思只能旋轉(zhuǎn)一次，incremental是持續(xù)的意思能夠不停的旋轉(zhuǎn)。

angle是角度，但是設(shè)置45°的時候，只能是右鍵旋轉(zhuǎn)才能使用，貌似用快捷鍵只能旋轉(zhuǎn)90°(因為快捷鍵設(shè)置的時候是旋轉(zhuǎn)90°)。

point那邊是在旋轉(zhuǎn)的時候以什么為基點，想要選中的所有元器件一起旋轉(zhuǎn)并且不改變布局，是用user pick。

在此說明以下技能均是EDA365網(wǎng)站所學習到的。

23、靜態(tài)銅實心顯示(但還是網(wǎng)格顯示看著舒服，并且與動態(tài)銅有一個區(qū)分)

24、銅皮設(shè)置

假如設(shè)置in-line的話，隔得近的孔之間的銅皮會沒掉，比如下圖這樣：

25、靜態(tài)銅的手動避讓

選擇一個畫manual void的方式，就可以畫一個框?qū)⑿枰荛_的過控或者焊盤避讓開。

因為動態(tài)銅避讓之后內(nèi)部會很不平整，所以用這個方法還是很不錯的。

26、修改銅皮拐角為圓弧

關(guān)于16.6版本是稍微有些修改

是選擇nanlog/rf

半徑設(shè)為5比較合適。

27、allegro保存時，如果名字相同，不會提示覆蓋文件

28、調(diào)整線間距

布線過程中可以控制，框選中一組線后，用右鍵菜單中的route spacing功能設(shè)置好間距就可以均勻布線了。

29、allegro導入dxf(這個是自己總結(jié)的)

File—import—dxf

假如沒有勾選incremental addition，dxf導進去之后之前的內(nèi)容都會消失。然后點擊edit/view layers

按照上述步驟，創(chuàng)建一個新的subclass，創(chuàng)建好之后map一下，點擊ok，返回之前的對話框，就完成了dxf的導入。

之后可以在color dialog打開看一下導入的是否正確。

之后還需要將dxf中的外框部分轉(zhuǎn)化為outline

之后就是將outline選中，因為線是一段一段的，所以需要單擊點過去將它們連起來。如圖中藍色部分。

30、刪除via內(nèi)層的焊盤

需要刪除內(nèi)層焊盤的原因是增大敷銅面積，由于via刪除內(nèi)層焊盤之后，在內(nèi)層就相當于hole，所以需要重新設(shè)置hole到via以及hole到line的距離，具體數(shù)值需要跟板廠確認。層數(shù)和銅厚都會影響這個數(shù)值的大小。

set up--unused pads suppression

將pin和vis的框都選中，再將dynamic unused pads suoression 和display padless hole(選中這個，在去點去掉內(nèi)層焊盤的via時可以有一個虛框存在)勾上

到此為止，以后估計不會再更新了。