cadence16.6使用教程
都是工作上碰到的需要學(xué)習(xí)的知識(shí),比較實(shí)用。
1、修改Pin腳網(wǎng)絡(luò)
set up --user preference Editor
Logic--net logic
Option處選擇網(wǎng)絡(luò),然后find處選擇Pins,之后點(diǎn)擊要修改網(wǎng)絡(luò)的Pin即可將原來的網(wǎng)絡(luò)修改為所選擇的網(wǎng)絡(luò)。
2、在使用測(cè)量工具的時(shí)候,在Find處選擇對(duì)象就一定會(huì)吸附到該對(duì)象中心,否則就可以選擇任意位置。
3、交換兩個(gè)器件的位置
Place--Swap--Components
4、走線的模式
在走線狀態(tài)下,option狀態(tài)欄下的bubble選項(xiàng):
off--走線的時(shí)候基本使用這種模式。
hug only 推擠走線的時(shí)候只是hug不會(huì)移動(dòng)走線。
shove preferred推擠走線的時(shí)候會(huì)移動(dòng)已經(jīng)走好的線和過孔,不推薦這種模式。
5、改變飛線布線模式
有jogged和straight模式。
Jogged:當(dāng)飛仙呈水平或者垂直時(shí)自動(dòng)顯示有拐角的線段。
Straight:最短的直線段。
(因?yàn)橹坝玫腁D所以一直習(xí)慣直線段的飛線模式,但是后來習(xí)慣之后還是覺得jogged的模式更合理。)
6、內(nèi)電層敷銅
疊層設(shè)置好之后,該層是沒有銅皮的,需要自己敷。(AD是設(shè)置完疊層就有了)
先畫一塊在route keepin層的銅皮,這相當(dāng)于設(shè)置了可以布線的區(qū)域,之后畫的銅皮都會(huì)在這個(gè)框里面,當(dāng)然走線也不能超出這個(gè)框。
具體流程:
a、只打開board outline層
b、shape --compose shape,options和find處設(shè)置如下圖設(shè)置完之后直接畫一個(gè)大于outline層的框即可。
Find處只需要選擇line,不需要選擇其他。
有時(shí)候你框選了但是route keepin的shape沒有出來。是因?yàn)槟愕膐utline處于fix狀態(tài),解鎖之后就可以了。
c、選擇外框,右鍵選擇expand/contract,需要縮進(jìn)20mil。
d、之后設(shè)置層數(shù)和網(wǎng)絡(luò)直接鋪一整塊銅皮即可。銅皮基本選擇dynamic模式。
7、繞T型等長
A、打開CM進(jìn)行如下設(shè)置
選擇F1_DQS,右鍵creat-pin pair,則出現(xiàn)右邊的選項(xiàng)框。First pin可以理解為源端,second可以理解為負(fù)載端,在T形網(wǎng)絡(luò)中, 一個(gè)源端最多可以對(duì)應(yīng)四個(gè)負(fù)載端,等長即從源端到每個(gè)負(fù)載端的長度一樣。
設(shè)置好pin pair之后按ok會(huì)出現(xiàn)這個(gè)警告,意思是設(shè)置完pin pair之后必須馬上設(shè)置規(guī)則,否則過一段時(shí)間,設(shè)置的pin pair會(huì)消失,得重新設(shè)置。
B、將F0的DQS、DQSN、DQ0~7、RE、REN選擇好pin pair之后,就可以設(shè)置match group。
需要將每個(gè)pin pair選中之后再右鍵creat-match group。如下圖。(不要直接點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建match group,一定要點(diǎn)pin pair)
C、match group設(shè)置好之后,設(shè)置等長基準(zhǔn),這邊以DQS為基準(zhǔn)(選擇其中一個(gè)即可),右鍵set as target。然后在其他單元格設(shè)置允許誤差的范圍。然后后面紅色的數(shù)據(jù)表示超出范圍,綠色的數(shù)據(jù)表示在范圍內(nèi)。
打開檢查模式。Setup--constraint--modes
這個(gè)一定要打開,不然規(guī)則里面relative delay出不來,即如下圖所示3列是沒法顯示的。
D、之后就手動(dòng)繞等長。
1)這個(gè)是走蛇形線。Options如下設(shè)置。(差分最好走5W線寬)
2)狀態(tài)條沒有顯示了(摘錄自網(wǎng)上)
F 、T型第一根引出的線可以走的比較長,但是延展到其他四個(gè)端點(diǎn)的線最好能走直線不要繞。雖然延伸出去的線是高阻狀態(tài), 但是它會(huì)有反射,先越長反射越大,所以盡量走短線。。
net schedule,點(diǎn)擊這個(gè),點(diǎn)擊想要查看的網(wǎng)絡(luò),可以查看從s端到d端的飛線。
順序是先讓T區(qū)兩端的線保持一樣長,總長誤差5mil以內(nèi)的,比如DQS和DQSN這兩根線,兩端線的誤差就要在1mil以內(nèi)。 總長誤差在100mil以內(nèi)的,兩端線的誤差可以適當(dāng)長一點(diǎn)。
可以點(diǎn)擊 ,然后選擇想要查看的對(duì)象,查看線長信息。
繞的之后掌握的技巧:
先看一下這一個(gè)match group里面的線差距怎么樣,然后找一個(gè)適當(dāng)?shù)拈L度,將基準(zhǔn)線調(diào)成這個(gè)長度,然后先將誤差比較小的線完成,之后繞誤差相對(duì)可以大一點(diǎn)的。(一開始先調(diào)了基準(zhǔn)線導(dǎo)致后面有些線無法縮小,之后得將所有線整體饒長)
G、饒等長比較方便的命令。
Route--timing vision
這個(gè)功能直接讓比基準(zhǔn)長的一種顏色,比基準(zhǔn)短的一種顏色,繞好的顯示一種顏色,直接繞就好了,不用去看規(guī)則管理器。
Route--auto-interactive delay tune
選擇命令,然后框選想要等長的線就好了。
H、最近畫好的板子在仿真的時(shí)候知道,等長不是根據(jù)基準(zhǔn)DQS繞的,是需要組內(nèi)所有長度誤差都在30ps以內(nèi),所以一開始可以根據(jù)上述步驟調(diào)試,之后再根據(jù)仿真結(jié)果調(diào)試。30ps約等于200mil(經(jīng)驗(yàn)值),以這個(gè)值調(diào)整出來的不會(huì)差很多。
8、關(guān)于規(guī)則的有關(guān)設(shè)置
set up--Constraints--modes
這幾個(gè)參數(shù)都需要設(shè)置,具體看公司要求。
sapcing mode都需要打開,假如有些可以忽略的再waive掉。
相同網(wǎng)絡(luò)的靠太近也會(huì)報(bào)錯(cuò),這個(gè)也需要都打開。
9、導(dǎo)出設(shè)置
1)導(dǎo)出選項(xiàng)
File→Export→Sub-Drawing
在Find 窗口中選擇需要導(dǎo)出的選項(xiàng),可以是option里面的任何東西,比如Line/shape/cline。
2)在命令窗口輸入x 0 0 (導(dǎo)出文件的參考基準(zhǔn)坐標(biāo),Compelet完直接按X就可以不用去選下面的窗口,如果X被快捷鍵占用則使用pick)
輸完坐標(biāo)后,按回車,彈出保存CLP文件的窗口,將CLP文件命名保存。
3)導(dǎo)入選項(xiàng)
將CLP文件放到需要導(dǎo)入的文件的當(dāng)前目錄下
File→import→Sub-drawing選中需要導(dǎo)入的CLP文件
輸入基準(zhǔn)坐標(biāo)(想導(dǎo)入到哪個(gè)坐標(biāo),就輸入什么坐標(biāo),基本為 x 0 0)
回車完成導(dǎo)入。
PS:要在兩個(gè)PCB中相互導(dǎo)入Line/shape/cline需要兩個(gè)文件的疊層層數(shù)和各層的名字一致,一般的操作,會(huì)將導(dǎo)出的文件的疊層改成和要導(dǎo)入的文件一致,如果要導(dǎo)入via,還需要在要導(dǎo)入的PCB的中也有這個(gè)via的路徑
10、銅皮不能自動(dòng)更新
銅皮屬性是dynamic copper,但是修改的過程中他不會(huì)自動(dòng)更新??梢赃x擇shape--global dynamic shape parameters(這邊改動(dòng)之后所有銅皮都會(huì)修改為相應(yīng)的設(shè)置)
將dynamic fill設(shè)置為smooth即可。
11、修改Shape屬性的outline
首先關(guān)閉其他東西,直留一個(gè)outline。
然后shape--decompose shape,在option那邊選擇board geometry --outline。
最后框選住整個(gè)outline就會(huì)變成board geometry屬性的outline了。
12、銅皮顯示修改
調(diào)高之后就可以正常顯示,上圖我總覺得和靜態(tài)銅皮一樣。
13、畫弧形線
Route--unsupported prototypes--auto-interactive convert corner
然后點(diǎn)擊需要變弧形的線就可以變成一條弧形線。
14、工程性問題
PCB完成后需要檢查一下NPTH(非金屬化孔)是不是有金屬連接,有金屬連接都需要改成PTH(金屬化孔)。另外,NPTH也需要加上solder mask,假如不加板廠默認(rèn)是塞孔。
在建通孔pad或者Via時(shí)也把公差加上,都按+/-4mil就可以了,安裝孔和插接孔,只能大不能少,避免因?yàn)楣钤驘o法安裝。(在出NC drill那邊修改)
調(diào)整字符時(shí)需要打開對(duì)應(yīng)層的Solder mask和焊盤,寧愿刪除也不要壓到Solder mask上,所有的封裝制作時(shí)都需要對(duì)應(yīng)的Assembly層絲印,以免刪除Silkscreen后沒有備用。
15、snap pick to
這是一個(gè)很好用的操作,先選擇一個(gè)命令,比如移動(dòng)或者復(fù)制,然后鼠標(biāo)移動(dòng)到想到操作的目標(biāo)附近,右鍵選擇snap pick to。 (segment vertext為線段頂端,比較常用)之后目標(biāo)會(huì)吸附在光標(biāo)上,將目標(biāo)移動(dòng)到相應(yīng)位置,再右鍵選擇snap pick to,至此操作完成。
在shape edit boundary時(shí)也很有用,因?yàn)榧偃玢~皮的端點(diǎn)不在格點(diǎn)上的話是選中不了的,這個(gè)時(shí)候就可以選擇snap pick to--segment vertsxt,這樣就可以很容易的選中銅皮的端點(diǎn)。
16、更換via的網(wǎng)絡(luò)
需要使用EDA365 skill
3、route tools--change via’s net
出現(xiàn)以下對(duì)話框,點(diǎn)擊pick
然后點(diǎn)擊相應(yīng)網(wǎng)絡(luò),done。
再選擇select,點(diǎn)擊相應(yīng)過孔,done
17、Waive DRC
Waive DRC之后還會(huì)顯示是因?yàn)閣aive掉的DRC是在show的狀態(tài)下。
選擇display--waive DRCs--blank即可關(guān)閉。當(dāng)然選擇show可以開啟,在最后檢查的時(shí)候可以選擇show再檢查一遍waive掉的DRC是否沒有影響。
18、銅皮過BGA
敷銅過bga的時(shí)候會(huì)遇到以下問題
這樣的銅皮比較參考性就不是很好了??梢栽O(shè)置以下參數(shù),shape select--選中銅皮右鍵--parameters即可出現(xiàn)以下對(duì)話框。
將紅圈標(biāo)注位置設(shè)置為3.5即可變成下圖所示
這樣銅皮就相對(duì)比較完整。
需要說明一下這邊的參數(shù)是在規(guī)則管理器設(shè)置的參數(shù)上面再額外加的。
比如假如在規(guī)則里面設(shè)置shape to via的間距為4mil,然后又在parameters 這邊設(shè)置via的間距為4mil,那么實(shí)際上shape to via的間距會(huì)變?yōu)?mil。
19、update to smooth
有的時(shí)候不能update to smooth,因?yàn)橹挥幸粋€(gè)外框但是沒有填充的shape是刪除不了的。這個(gè)時(shí)候可以關(guān)閉所有圖層然后打開bound。
點(diǎn)擊out of data shape前面那個(gè)小框,會(huì)出現(xiàn)對(duì)應(yīng)沒刪除銅皮的坐標(biāo),點(diǎn)擊坐標(biāo)即可跳轉(zhuǎn)到相應(yīng)的銅皮,刪除即可。
20、復(fù)用布局和走線
選擇placement edit模式
選擇除group之外其他的選項(xiàng),框選需要復(fù)用的布局,右鍵(需要選中元器件右鍵)place replicate create,在空白處右鍵done,會(huì)自動(dòng)跳出需要保存的文件,命名后保存即可。
然后選擇還未布局的元器件(劃重點(diǎn)!必須是一模一樣,有一點(diǎn)不一樣都會(huì)導(dǎo)致復(fù)用布局出錯(cuò)),右鍵(需要選中元器件右鍵,其他位置右鍵不會(huì)出來相應(yīng)選項(xiàng))place replicate apply,選擇剛才保存的文件即可。
復(fù)用一遍之后有改動(dòng)需要再次復(fù)用時(shí),需要先在placement edit 模式下選擇group,然后右鍵disband group。然后再按之前的步驟即可復(fù)用。
這個(gè)技巧操作過程中可能會(huì)出挺多錯(cuò),有時(shí)候也會(huì)有元器件對(duì)不上的情況,但是你多試幾遍熟悉了之后就會(huì)覺得挺方便的。
21、 調(diào)整差分線
調(diào)整差分線的時(shí)候,即用連線命令在差分線拐角位置開始走線,外圍的那根線會(huì)有走不出來的情況。這是因?yàn)楣战峭鈬哪莻€(gè)點(diǎn)內(nèi)圍沒有與他平行的點(diǎn),但是內(nèi)圍的線在外圍有對(duì)應(yīng)的平行點(diǎn),所以內(nèi)圍那根線可以走出線。
除此之外,option那邊的bubble必須設(shè)置為off。不然也是不行的。
22、移動(dòng)命令的option選項(xiàng)
Ripup etch(rip up:撕毀、取消):移動(dòng)元器件的時(shí)候會(huì)有飛線,并且移動(dòng)之后,元器件上面原本的走線會(huì)消失。
Slide etch(slide:滑動(dòng)):移動(dòng)元器件的時(shí)候沒有飛線,移動(dòng)的時(shí)候,元器件上面的走線會(huì)一直相連,并且走線是以45°的形式變化。
Stretch ecth(stretch:延展):移動(dòng)元器件的時(shí)候沒有飛線,移動(dòng)的時(shí)候,元器件上面的走線會(huì)一直相連,但是走線是以無角度約束的變化。
假如上面三個(gè)都不選的話,移動(dòng)的時(shí)候會(huì)有飛線,而且線不會(huì)有變動(dòng)。
rotaion那邊有三個(gè)選項(xiàng),分別是type,angle和point。
type里面有兩個(gè)選項(xiàng),absolute是絕對(duì)的意思只能旋轉(zhuǎn)一次,incremental是持續(xù)的意思能夠不停的旋轉(zhuǎn)。
angle是角度,但是設(shè)置45°的時(shí)候,只能是右鍵旋轉(zhuǎn)才能使用,貌似用快捷鍵只能旋轉(zhuǎn)90°(因?yàn)榭旖萱I設(shè)置的時(shí)候是旋轉(zhuǎn)90°)。
point那邊是在旋轉(zhuǎn)的時(shí)候以什么為基點(diǎn),想要選中的所有元器件一起旋轉(zhuǎn)并且不改變布局,是用user pick。
在此說明以下技能均是EDA365網(wǎng)站所學(xué)習(xí)到的。
23、靜態(tài)銅實(shí)心顯示(但還是網(wǎng)格顯示看著舒服,并且與動(dòng)態(tài)銅有一個(gè)區(qū)分)
24、銅皮設(shè)置
假如設(shè)置in-line的話,隔得近的孔之間的銅皮會(huì)沒掉,比如下圖這樣:
25、靜態(tài)銅的手動(dòng)避讓
選擇一個(gè)畫manual void的方式,就可以畫一個(gè)框?qū)⑿枰荛_的過控或者焊盤避讓開。
因?yàn)閯?dòng)態(tài)銅避讓之后內(nèi)部會(huì)很不平整,所以用這個(gè)方法還是很不錯(cuò)的。
26、修改銅皮拐角為圓弧
關(guān)于16.6版本是稍微有些修改
是選擇nanlog/rf
半徑設(shè)為5比較合適。
27、allegro保存時(shí),如果名字相同,不會(huì)提示覆蓋文件
28、調(diào)整線間距
布線過程中可以控制,框選中一組線后,用右鍵菜單中的route spacing功能設(shè)置好間距就可以均勻布線了。
29、allegro導(dǎo)入dxf(這個(gè)是自己總結(jié)的)
File—import—dxf
假如沒有勾選incremental addition,dxf導(dǎo)進(jìn)去之后之前的內(nèi)容都會(huì)消失。然后點(diǎn)擊edit/view layers
按照上述步驟,創(chuàng)建一個(gè)新的subclass,創(chuàng)建好之后map一下,點(diǎn)擊ok,返回之前的對(duì)話框,就完成了dxf的導(dǎo)入。
之后可以在color dialog打開看一下導(dǎo)入的是否正確。
之后還需要將dxf中的外框部分轉(zhuǎn)化為outline
之后就是將outline選中,因?yàn)榫€是一段一段的,所以需要單擊點(diǎn)過去將它們連起來。如圖中藍(lán)色部分。
30、刪除via內(nèi)層的焊盤
需要?jiǎng)h除內(nèi)層焊盤的原因是增大敷銅面積,由于via刪除內(nèi)層焊盤之后,在內(nèi)層就相當(dāng)于hole,所以需要重新設(shè)置hole到via以及hole到line的距離,具體數(shù)值需要跟板廠確認(rèn)。層數(shù)和銅厚都會(huì)影響這個(gè)數(shù)值的大小。
set up--unused pads suppression
將pin和vis的框都選中,再將dynamic unused pads suoression 和display padless hole(選中這個(gè),在去點(diǎn)去掉內(nèi)層焊盤的via時(shí)可以有一個(gè)虛框存在)勾上
到此為止,以后估計(jì)不會(huì)再更新了。