1. 問：cam350 是如何獲得鉆孔信息的，如果藍圖里面沒有標示，cam350 能讀出孔嗎?
答：在Import Drill date 直接讀出鉆孔文件層就可以了。
2. 問：在CAM350 中如何生成鉆孔程序?
答：Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Drill
3. 問：CAM350下怎么自動輸入DRILL的刀具大小?
答：Micro-----play(scripts)-------找到pad_drill.scr 腳本執(zhí)行，在選擇*.rep 文件時，選擇相對應(yīng)的rep 文件，即可自動讀入刀具的大小。
4. 問：cam350 中怎么檢查重孔?
答：Analysis -> Check drill完全重疊的孔，可用輸出后再調(diào)入的方法(輸出時可自動刪除重孔)。
5. 問：把幾塊板merge 起來之后，如何在板與板之間加槽孔?
答：在NC 模式下,然后選定孔的大小,最后再用Add 命令加。
6. 問：如何在CAM350 里面快速的加一個比原焊盤稍大或稍小的重疊孔?
答：用Utilities -> Over/Under Size 命令。Template Layer 選擇操作層，Target Layer 選擇目標層，Enlarge 擴大，Reduce 縮小。填入所要擴大或縮小的數(shù)據(jù)，最后選擇要操作的焊盤就可以了。
7. 問：在CAM350 中怎樣做銑邊?
答：銑邊的路徑必須是一個封閉的路徑。第一步：先把外框轉(zhuǎn)化鑼帶(同時先把刀具設(shè)好)﹐第二步﹐選定怎樣走﹐第三步﹐導(dǎo)出。Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Mill點擊OK，再點擊確定，出現(xiàn)Mill path properties 對話框，設(shè)定進刀速、走刀補償，在Tool table 中設(shè)定銑刀大小。最后導(dǎo)出就可以了。
8. 問：在CAM350 中做好銑邊時，如何更改下刀位置?
答：Tools -> Nc EDITOR Edit -> Change -> Mill Path -> Plunge/Extract
9. 問：怎么計算銅箔面積?
答：用analysis---copper aere 命令可以計算。
10. 問：用cam350 怎么算沉金的面積?
答：沉金就是算阻焊層面積，鍍金就是算線路層面積。
CAM350 在Analysis 中的Copper Area 中可以算，把頂、底層打開，在對話框中選擇compute with drill information就可以了。
11. 問：在CAM350 里面怎樣排板?
答：utilities -> panelization -> panel editor
12. 問：CAM350 中怎么弄倒角?
答：Edit -> Line change -> Chamfer(Fillet 圓角)，再設(shè)置一下角度就可以了。
1. 問：怎么在CAM350 中如何添加文字?
答：Add -> Text ,添加文字時要指定圓形d 碼，直接選擇一個round d 碼，不要太大。也可以在CAM350 中按A 呼出光圈表，選擇或自定義圓型D 碼!
2. 問：CAM350 中可以加英文、數(shù)字和漢字嗎?用CAD 轉(zhuǎn)過來的好像線變形了，有辦法讓字體不變形嗎?
答：可以在cam350 中加英文和數(shù)字，用add -> text 命令。如果是cad 文件的字體，你可以在cad 軟件中把cad 的字體打散，用填充命令填充一下就可以了。
3. 問：如何在CAM350 里面添加中文字?
答：a.cam350 不支持中文，你可在autocad 中加好再導(dǎo)入cam350 中。AutoCAD中可以轉(zhuǎn)出DXF 和HPGL 文件，DXF 雖然在CAM350 中裝入會變形，不過如果你在裝入時選好字體，也是可以的。而轉(zhuǎn)成HPGL，再填充也可以。
b.用PROTEL 加完字再導(dǎo)出GER 文件。
c.用UCAM 轉(zhuǎn)入。
4. 問：如何將各種圖案LOGO 加入到PCB 的絲印層中，要用到什么工具軟件?
答：如果你的Logo 已經(jīng)是Gerber 文件，可以直接讀入CAM350，然后復(fù)制到絲印層就行了;如果是BMP 文件可以用先BMP2PCB 軟件，然后再用Protel 讀入轉(zhuǎn)成Gerber 就成了;如果是AutoCAD 格式的文件，可以用AutoCAD 轉(zhuǎn)成DXF 格式再用CAM350讀入就行了。
5. 問：在V2001 里設(shè)定負片很容易，而且畫出的線可設(shè)定看不到，可在Cam350里面是不是一定要做一個復(fù)合層才行，還是直接建一個新層設(shè)定為負層?
答：可以先畫好，再Tables -> Composites 設(shè)定成復(fù)合層。
6. 問：怎樣在CAM350 V8.0 中輸出負片，如我LAYER1 是線路，LAYER2 是檔油PAD，我想在CAM 中把這兩層合在一起出一張負片菲林，怎樣才能把它們兩層疊加在一起呢?
答：在cam350 中建立一個復(fù)合層Table -> Composites ---add，輸入疊加層并指定屬性即可。
7. 問：怎樣把CAM350 層文件復(fù)合成一個文件，再打開就一文件?
答：直接用Utilities -> Convert composite 或Composite to layer 就可以了。
8. 問：如何實現(xiàn)CAM350V7.5.2 里的PCB 文件分層打印?
答：在打印對話框下不是有一項separate sheets，選中它就可以分層打印了。
9. 問：在CAM350 中怎樣把兩款不同產(chǎn)品的Gerber 文件拼到一張圖中?
答：a. File -> Merge，合并兩pcb 文件。
b. 直接將需要拼到一層的兩個Gerber 移動或者復(fù)制到同一層就行了。
10. 問：CAM350 可以自已編一些更實用的scirpt，不知道是不是?
答：macro 下的record 自動記錄過程式，形成宏程式。
11. 問：在CAM350 中怎樣選點?
答：Tools -> Bed of Nails Editor,這是制作測試架的模塊，在這之前你得先定義好層的屬性，用Utilities > Netlist Extract 提取好網(wǎng)絡(luò)，才能制作測試架。
1.當(dāng)客戶未提供鉆孔文件時，除了可以用孔徑孔位轉(zhuǎn)成鉆孔外，還可以用線路PAD 轉(zhuǎn)成鉆孔文件。當(dāng)孔徑孔位符號之間相交不易做成Flash 時，或未給出孔數(shù)時(一般指導(dǎo)通孔)，用以上方法比較好。先將線路上的所有PAD 拷貝到一個空層，按孔徑大小做Flash 后將多余的貼件PAD 刪除后轉(zhuǎn)成鉆孔文件即可。
2. 當(dāng)防焊與線路PAD 匹配大部分不符合制程能力時，可將所有線路PAD 拷貝到一個空層，用此層和防焊層計較多余的線路PAD 刪除，接著將此層整體放大0.2mm(整體放大或縮?。篣tilities-->Over/Under)，最后將防焊層的吃錫條或塊(大銅皮上的)拷貝過去即可。用此方法做防焊一定要與原始防焊仔細比較，以防多防焊或少防焊。
3.當(dāng)資料有大面積銅箔覆蓋，線路或PAD 與銅皮的距離不在制作要求之內(nèi)，且外型尺寸又較大時，(如廣上的)可用下列方法快速修整線路或PAD 與銅皮的間距。先將線路層(此層為第一層)的所有PAD 拷貝到一個空層，把對應(yīng)在大銅皮上的
PAD 刪除后將剩余PAD 放大做為減線路層(即第二層)，然后把第一層拷貝到一個空層，將大銅皮刪除后作為第三等。合層方式為：第一層(加層)、第二層(減層)、第三層(加層)。一般來說我們?yōu)榱藴p小數(shù)據(jù)量，可以將第一層只保留大
銅皮。如果只是防焊到大銅皮的間距不夠，就可以把放大后(滿足制程能力)的防焊拷貝到一個空層，把對應(yīng)在大銅皮上的防焊刪除后將剩余防焊放大做為第二層。
注：用此方法做好線路后，一定要用命令將多個層面合成Utilities-->Convert Composite 的一個復(fù)合層轉(zhuǎn)換成一個層面，然后將此層和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令進行仔細核對。
4.有些資料的文字層有很多文字框，且文字框到線路PAD 間距不滿足制程能力時，可借鑒以下方法：先將任何類型的以個文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至規(guī)格范圍后做成Flash,接著將其同類型的其它文字框做成與之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要將其打散，以防下此打開資料時D 碼會旋轉(zhuǎn)。
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