Q2全球芯片代工、封測企業(yè)排名:中國企業(yè)獨占六席:掌控全球?
隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,三星、臺積電兩家晶圓代工企業(yè),成為了全球最大的芯片代加工廠商。對比前者,臺積電在先進代工領域的技術更加具有優(yōu)勢,提前將5nm芯片代工的商用推向了市場。
但是,隨著美國修改相關規(guī)則,臺積電就開始不斷陷入被動。不僅丟失了華為的芯片代工訂單,還要投資120億美元在美國設立5nm晶圓工廠。
而三星方面也不甘示弱,在宣布美國建廠的消息后不久,三星方面對外界宣布:將在美國德州投資170億美元,用于建立新的晶圓代工廠,并計劃先臺積電一步,將GAA晶體管工藝應用在3nm芯片的制造上。
不難看出,三星是想要通過美國市場,從而徹底反超臺積電在芯片代工領域的地位。而在日前,美國卻以要提高芯片“供應鏈透明度”為由,要求臺積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售記錄等數(shù)據(jù)。此舉,不僅事關全球晶圓代工企業(yè)的發(fā)展,還會對未來相關工藝的推進造成影響。這則消息一經(jīng)公布,就在業(yè)內引起了一片嘩然。對此,有業(yè)內人士指出:交出相關數(shù)據(jù)將導致企業(yè)的發(fā)展陷入被動,而美國一旦掌握這些數(shù)據(jù),可能就會進一步的“操縱”全球半導體市場。
最近這幾年來,整個科技產(chǎn)業(yè)中,芯片產(chǎn)業(yè)應該是最火的。
特別是2021年,隨著全球大缺芯的情況愈演愈烈之后,全球都在鉚足了勁造芯,大家都想打造自己的產(chǎn)業(yè)鏈,提高芯片自給率,減少對國外產(chǎn)品的依賴。一個個國家和地區(qū),先后拋出巨額激勵計劃,都想要掌握先進芯片技術,成為芯片制造中心。但隨著二季度全球芯片代工、封測企業(yè)排名公布,我們發(fā)現(xiàn)至少在目前,中國企業(yè)已經(jīng)在這兩項上,徹底的掌控了市場了。
先說芯片代工情況,按照拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),2季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達 244.07 億美元,季增 6.2%。其中臺積電第一、三星第二、聯(lián)電第三、格芯第四、中芯國際第五,這五大廠商占了全球88.8%的份額。另外這10大企業(yè)中,中國企業(yè)占了6家,分別是臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團 、力積電、世界先進,合計份額高達71.2%,超過三分之二的份額,真正的掌控全球。
目前,缺芯問題在各個行業(yè)相繼爆發(fā),以臺積電為首的芯片代工廠則成為全球關注的焦點。目前來看,臺積電雖貴為全球芯片代工一哥,掌握著最先進的技術,產(chǎn)能也遙遙領先友商。但想要消除這次芯片危機,單憑臺積電一己之力并不現(xiàn)實。
結合拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年第四季度全球晶圓代工廠商營收預測數(shù)據(jù)來看,目前全球芯片代工市場格局基本穩(wěn)定,全球前五大芯片代工廠商共同占據(jù)著超過90%的市場份額。臺積電一家獨大不假,只不過臺積電并沒有達到壟斷級別,因此想要影響市場還是比較困難。
通過榜單可以看出,中國公司在芯片代工行業(yè)的地位非常高。某種意義上,中國芯片代工企業(yè)完全可以利用自己的技術優(yōu)勢以及市場優(yōu)勢反制海外公司。
榜單前五名有中,有三家廠商都是來自中國。排名第一的臺積電自不必多說,臺積電營收超過了全球總營收的一半以上,大多數(shù)5nm、7nm等先進制程處理器都是來自臺積電。目前,臺積電憑借過人的技術得到諸多大客戶青睞。大客戶可以為臺積電提供穩(wěn)定的訂單,而臺積電則是能為大客戶帶來更先進的工藝,臺積電與客戶之間已經(jīng)形成良性循環(huán)。世界第一代工巨頭名號,短時間內不會被其他廠商摘下。
相信大家都知道,在最近幾年時間里,華為、中興等三百多家中國科技企業(yè)被列入到“實體清單”之后,無疑也是直接打破了全球半導體產(chǎn)業(yè)、科技產(chǎn)業(yè)的全球協(xié)同合作共享的產(chǎn)業(yè)鏈形勢,同時在2020下半年,更是爆發(fā)了一股“缺芯潮”,讓不少國家都開始注重提高芯片、操作系統(tǒng)等核心技術發(fā)展,不斷地拋出巨額激勵計劃,促進國內企業(yè)加強自主核心技術研發(fā),打造屬于自己的芯片產(chǎn)業(yè)鏈,提高自主芯片的自給率,進一步減少對國外產(chǎn)品的依賴,降低被“卡脖子”的風險;
就在近日,2021年第二季度全球芯片代工企業(yè)榜單、芯片封測企業(yè)榜單正式出爐,不難發(fā)現(xiàn),在芯片代工領域,臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際成為了全球五大芯片代工巨頭,直接壟斷了全球超過88.8%市場份額,并且在全球十大芯片代工企業(yè)中,來自于中國地區(qū)企業(yè)數(shù)量(含港澳臺地區(qū))就達到了6家,分別是臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團 、力積電、世界先進,芯片代工市場份額高達71.2%,這意味著中國芯片代工企業(yè)直接掌控著全球芯片代工市場。