打破壟斷！首臺(tái)國(guó)產(chǎn)12英寸超精密晶圓減薄機(jī)正式出機(jī)

據(jù)清華大學(xué)官方消息，近日，由清華大學(xué)機(jī)械系路新春教授帶領(lǐng)清華大學(xué)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目公司華海清科研發(fā)的首臺(tái)12英寸（300mm）超精密晶圓減薄機(jī)（Versatile-GP300），已經(jīng)正式出機(jī)，發(fā)往國(guó)內(nèi)某集成電路龍頭企業(yè)。

這是路新春教授團(tuán)隊(duì)與華海清科解決我國(guó)集成電路拋光裝備“卡脖子”問(wèn)題之后，又一突破性成果，將應(yīng)用于3D IC制造、先進(jìn)封裝等芯片制造大生產(chǎn)線，滿足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。

12英寸超精密晶圓減薄機(jī)是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備，復(fù)雜程度高，技術(shù)攻關(guān)難度大，市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻高，長(zhǎng)期被國(guó)外廠商高度壟斷，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

為了突破減薄裝備領(lǐng)域的技術(shù)瓶頸，路新春教授帶領(lǐng)華海清科，利用在化學(xué)機(jī)械拋光領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，集中力量開(kāi)展超精密減薄理論與技術(shù)研究，攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智能控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術(shù)，研制出首臺(tái)用于12英寸3D IC制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域晶圓超精密減薄機(jī)，解決該領(lǐng)域“卡脖子”問(wèn)題。

路新春教授團(tuán)隊(duì)自2000年起開(kāi)展化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）基礎(chǔ)研究，承擔(dān)國(guó)家重大科技攻關(guān)任務(wù)十余項(xiàng)，成功孵化華海清科，并研制出我國(guó)第一臺(tái)12英寸“干進(jìn)干出”CMP裝備及系列產(chǎn)品，整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)28nm工藝量產(chǎn)，并具備14-7nm工藝拓展能力，創(chuàng)造了多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)裝備紀(jì)錄。

該設(shè)備累計(jì)110余臺(tái)應(yīng)用于先進(jìn)集成電路制造大生產(chǎn)線，市占率、進(jìn)口替代率均位居國(guó)產(chǎn)IC裝備前列。

系列成果填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，打破了國(guó)際巨頭壟斷，首次實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)拋光裝備的批量產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

此外，路新春教授團(tuán)隊(duì)還積極推進(jìn)科研成果轉(zhuǎn)化，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)需求縱向貫通，孵化出華海清科，這是目前我國(guó)唯一一家12英寸CMP商業(yè)機(jī)型的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商。