家電智能化擴(kuò)大芯片應(yīng)用空間，美的將覆蓋近百億顆家電芯片需求

從宏觀數(shù)據(jù)看，中國(guó)2020年制造業(yè)生產(chǎn)總值為35.1萬(wàn)億美元，同時(shí)成為全球最大的家電、手機(jī)、汽車制造基地。以家電行業(yè)為代表，我國(guó)空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)產(chǎn)能較為穩(wěn)定，2021年1~6月，空調(diào)產(chǎn)量為12328萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)20.97%；冰箱產(chǎn)量為3711萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)29.2%；洗衣機(jī)產(chǎn)量為4293萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)33.5%。下游成品產(chǎn)銷的不斷提高為家電芯片的發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

與此同時(shí)，中國(guó)家電業(yè)持續(xù)進(jìn)行轉(zhuǎn)型升級(jí)和技術(shù)創(chuàng)新，在家電消費(fèi)升級(jí)趨勢(shì)下，智能家電出貨量也在增加。和傳統(tǒng)家電相比，智能家電融合了物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)，各下游行業(yè)主機(jī)廠對(duì)MCU的產(chǎn)量、性能要求大幅增長(zhǎng)。

家電龍頭美的集團(tuán)，早在三年前，涉足芯片領(lǐng)域，布局美仁半導(dǎo)體公司。據(jù)了解，美仁半導(dǎo)體在芯片業(yè)務(wù)上以家電芯片為切入點(diǎn)，形成了MCU芯片、功率芯片、ACDC芯片、電源芯片、Iot芯片幾大產(chǎn)品系列，覆蓋家電芯片全品類。美仁半導(dǎo)體在2019年設(shè)計(jì)出具有行業(yè)前沿技術(shù)的MR86F001觸控芯片，其整體功能對(duì)標(biāo)國(guó)外著名芯片廠商同類芯片。在過(guò)去的兩年多時(shí)間內(nèi)，以上的芯片產(chǎn)品已進(jìn)行正式投產(chǎn)及啟動(dòng)各類家電產(chǎn)品的整體可靠性測(cè)試。加上美仁半導(dǎo)體隸屬美的集團(tuán)機(jī)電事業(yè)群，美的機(jī)電事業(yè)群具有完善全球的銷售及營(yíng)業(yè)技術(shù)支持體系，可有效提高家電芯片使用過(guò)程中的適配及測(cè)試問(wèn)題，為芯片業(yè)務(wù)的推廣及銷售奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

隨著能耗法規(guī)的不斷加強(qiáng)，家電設(shè)備中所需配置的芯片數(shù)量及種類也在不斷增加。在智能家居不斷滲透的趨勢(shì)下，未來(lái)5年，家電領(lǐng)域芯片市場(chǎng)將保持10%以上的年復(fù)合增長(zhǎng)率，芯片應(yīng)用空間巨大。實(shí)際上，美的集團(tuán)內(nèi)部已有近百億芯片的采購(gòu)需求，加上美的機(jī)電事業(yè)群在家電產(chǎn)業(yè)內(nèi)既有合作客戶資源豐富，將讓美仁半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)更大程度的業(yè)務(wù)滲透。

充分發(fā)揮家電龍頭資金充沛優(yōu)勢(shì)、以應(yīng)用為牽引整合國(guó)內(nèi)資源及加強(qiáng)與海外企業(yè)合作、完善家電產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈、培育產(chǎn)品性能滿足需求，美的集團(tuán)這一盤“造芯”棋局，一方面強(qiáng)化了美的集團(tuán)的自供應(yīng)鏈，另一方面推動(dòng)了家電芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)，讓芯片的自主供應(yīng)也受到更多關(guān)注。