第三代半導體碳化硅 (SiC) 的專利競爭激烈,根據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》7 日報導,相關專利數(shù)量最多的前五名都是來自美國、日本的大企業(yè)。
其中第一名是美國科銳(Cree),接下來是日本羅姆(Rohm)、住友電工、三菱電機和 Denso。
日本經(jīng)濟新聞在7日報導中提到,根據(jù)從事專利分析的日本Patent Result所整理出的數(shù)據(jù),在與第三代半導體碳化硅有關的專利方面,美國Cree所持有的專利數(shù)量最多,二到四名則全部被日本企業(yè)包辦。
Patent Result 的計算方式是基于 2021 年 7 月 29 日為止的美國已發(fā)行專利數(shù)量,再把數(shù)量及矚目程度轉換成分數(shù)來算出得分。
碳化硅可取代以往半導體材料的硅利光 (Silicone),特別是在功率半導體等用途上,可提升性能、也有利節(jié)能。目前碳化硅已普遍使用在電動車和太陽光電系統(tǒng)的變頻器上頭,用途也愈來愈廣。 還有在脫碳潮流的發(fā)展之下,碳化硅的應用也備受矚目。
按照Patent Result的分析,第一名Cree的強項是在碳化硅基板和磊晶領域,第二名和第五名的羅姆和Denso的專長是在電力損失的降低方面,第三名的住友電工擅長于碳化硅的結晶結構,第四名的三菱電機則在半導體裝置的構造方面擁有強項。