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[導(dǎo)讀]據(jù)中國臺灣媒體MoneyDJ報(bào)道,聯(lián)發(fā)科甩開高通(Qualcomm),從去年第三季起穩(wěn)居智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)王者,不過聯(lián)發(fā)科旗艦芯片銷售仍遜于高通。如今據(jù)傳最新旗艦系統(tǒng)單芯片(SoC),能效比高通高20%~25%,有望撼動高通獨(dú)霸地位。AndroidHeadlines、Gi...

據(jù)中國臺灣媒體MoneyDJ報(bào)道,聯(lián)發(fā)科甩開高通(Qualcomm),從去年第三季起穩(wěn)居智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)王者,不過聯(lián)發(fā)科旗艦芯片銷售仍遜于高通。如今據(jù)傳最新旗艦系統(tǒng)單芯片(SoC),能效比高通高20%~25%,有望撼動高通獨(dú)霸地位。

臺積電4納米助攻!聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光:能效或超驍龍兩成!

Android Headlines、Gizmochina報(bào)導(dǎo),據(jù)悉聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在今年底或明年初發(fā)表旗艦芯片「天璣2000」,預(yù)料是全球首款采用4納米制程的芯片。天璣2000能耗將比高通同級芯片「驍龍898」(Snapdragon 898)低20%~25%,讓天璣2000真正挑戰(zhàn)高通旗艦SoC的領(lǐng)導(dǎo)地位。

外傳聯(lián)發(fā)科將采臺積電4納米制程,并使用ARM最新V9架構(gòu)和Cortex-X2 Super Core,以達(dá)最佳表現(xiàn)。驍龍898設(shè)計(jì)相近,不過應(yīng)會使用三星4納米制程。

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)AP整體市占已領(lǐng)先高通,不過旗艦SoC仍不及高通。盡管聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片效能大幅提高,但多數(shù)代工廠推出旗艦機(jī)種時(shí),仍偏好高通旗艦SoC。明年此情況也許將改變,這回聯(lián)發(fā)科有秘密武器,能對高通造成真正威脅,時(shí)間會證明天璣2000是否真的優(yōu)于驍龍898。

臺積電助攻!聯(lián)發(fā)科新處理器威

高通和聯(lián)發(fā)科都將發(fā)表新一代的高端智能手機(jī)處理器,據(jù)傳高通采用三星4納米制程,聯(lián)發(fā)科采臺積電4納米。由于臺積制程表現(xiàn)素來優(yōu)于三星,有外媒推測,聯(lián)發(fā)科新芯片的能源效益可撂倒高通。

Gizmochina 9月初報(bào)導(dǎo),微博爆料客@肥威透露,新一代新芯片采用臺積最新4納米制程,并運(yùn)用ARM V9架構(gòu),性能更勝前代。

另一方面,知名爆料客Digital ChatStation表示,高通新一代芯片「驍龍895」或「驍龍898」將用三星4納米制程。三星采用4納米基本制程,據(jù)報(bào)臺積電可能稍晚推出4納米加強(qiáng)版。

不過Gizmochina提醒,這些都是未經(jīng)證實(shí)的消息,不能全然相信。


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