壁仞科技首款通用GPU流片，采用臺積電7nm制程

時間：2021-10-12 23:27:18

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[導(dǎo)讀]近日，壁仞科技宣布，其首款通用GPU“BR100”正式交付臺積電生產(chǎn)。這一芯片采用了臺積電7nm的制程工藝，已進(jìn)入流片階段，預(yù)計將在明年面向市場發(fā)布。

近日，壁仞科技宣布，其首款通用GPU“BR100”正式交付臺積電生產(chǎn)。這一芯片采用了臺積電7nm的制程工藝，已進(jìn)入流片階段，預(yù)計將在明年面向市場發(fā)布。

壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO 張文據(jù)官方介紹，“BR100”系列具有高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢，完全依托壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)，主要聚焦的場景是人工智能訓(xùn)練推理、通用運算等，包括智慧城市、公有云、大數(shù)據(jù)分析、自動駕駛、醫(yī)療健康、生命科學(xué)、云游戲等領(lǐng)域。

資料顯示，壁仞科技創(chuàng)立于2019年，團(tuán)隊由國內(nèi)外芯片和云計算領(lǐng)域的核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。

從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超47億元人民幣，屢屢刷新半導(dǎo)體領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。

壁仞科技誕生于中國數(shù)十年來難得的芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)與發(fā)展的黃金時期。中國巨大的應(yīng)用市場催生出芯片領(lǐng)域的機會，針對多個AI應(yīng)用領(lǐng)域，包括安防、無人駕駛、醫(yī)療、家居等場景設(shè)計的本土化高端AI芯片將占有一席之地。面對全新的領(lǐng)域與競爭格局，領(lǐng)跑者需要做到發(fā)展速度與發(fā)展質(zhì)量齊頭并進(jìn)。

據(jù)悉，壁仞科技在上海、北京、珠海、杭州、成都，以及美國的近600名團(tuán)隊成員，共同參與了公司首款高端通用GPU——BR100的交付流片慶祝會。

近年來，在國家政策的支持下國產(chǎn)芯片市場快速崛起，越來越多的中國企業(yè)發(fā)力芯片研發(fā)，推出諸多中國“芯”新品，通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技就是其中的佼佼者。業(yè)內(nèi)人士分析，壁仞科技的首款通用GPU BR100，性能參數(shù)直接對標(biāo)當(dāng)前國際最領(lǐng)先的同類產(chǎn)品，也是國內(nèi)首款真正具有國際競爭力的通用GPU，這將大大提升中國高端芯片的自給率，幫助實現(xiàn)自主、安全和可控目標(biāo)。