UPD文件格式:
分開(kāi)元件格式:把每一部分都寫上
二、導(dǎo)入如上UPD文件,還沒(méi)有辦法把封裝信息添加進(jìn)來(lái),查看如下
Option-->Packge Properties, 如下紅框證明是沒(méi)有把封裝添加進(jìn)來(lái)的
解決方法:
(1)導(dǎo)出屬性如下
(2)把DEVICE下PCB Footprint復(fù)制到PACKAGE下面
復(fù)制方法如下,
特別值得注意,有些是會(huì)自動(dòng)生成封裝,也就是PACKAGE下面PCB Footsprint是有封裝名的,然后DEVICE下面是, 其實(shí)這個(gè)封裝有可能是錯(cuò)誤的,所以要手動(dòng)去更正,本人是吃過(guò)虧的,請(qǐng)留意這一點(diǎn)