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[導(dǎo)讀]PCB板有單面、雙面和多層的,其中多層板的層數(shù)不限,目前已經(jīng)有超過100層的PCB,而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會有“PCB多層板為什么都是偶數(shù)層?”這種疑問呢?相對來說,偶數(shù)層的PCB確實(shí)要多于奇數(shù)層的PCB,也更有優(yōu)勢。?1、成本較低因?yàn)樯僖粚咏橘|(zhì)和敷箔,奇數(shù)...

PCB板有單面、雙面和多層的,其中多層板的層數(shù)不限,目前已經(jīng)有超過100層的PCB,而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會有“PCB多層板為什么都是偶數(shù)層?”這種疑問呢?



相對來說,偶數(shù)層的PCB確實(shí)要多于奇數(shù)層的PCB,也更有優(yōu)勢。





1、成本較低




因?yàn)樯僖粚咏橘|(zhì)和敷箔,奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同,但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯增加了外層的處理成本。



奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比,在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。



在層壓粘合以前,外面的核需要附加的工藝處理,這增加了外層被劃傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。



2、平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲




不用奇數(shù)層設(shè)計(jì)PCB的最好的理由是:奇數(shù)層電路板容易彎曲。



當(dāng)PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時(shí),核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時(shí)不同的層壓張力會引起PCB彎曲。



隨著電路板厚度的增加,具有兩個(gè)不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB彎曲的風(fēng)險(xiǎn)就越大。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊。



盡管一定程度彎曲的PCB達(dá)到規(guī)范要求,但后續(xù)處理效率將降低,導(dǎo)致成本增加。因?yàn)檠b配時(shí)需要特別的設(shè)備和工藝,元器件放置準(zhǔn)確度降低,故將損害質(zhì)量。



換個(gè)更容易理解的說法是:在PCB流程工藝中,四層板比三層板好控制,主要是在對稱方面,四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下(IPC600的標(biāo)準(zhǔn)),但是三層板尺寸大的時(shí)候,翹曲度會超過這個(gè)標(biāo)準(zhǔn),這個(gè)會影響SMT貼片和整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。



所以一般設(shè)計(jì)者,都不設(shè)計(jì)奇數(shù)層板,即便是奇數(shù)層實(shí)現(xiàn)功能,也會設(shè)計(jì)成假偶數(shù)層,即將5層設(shè)計(jì)成6層,7層設(shè)計(jì)成8層板。



基于以上原因,PCB多層板大多設(shè)計(jì)成偶數(shù)層,奇數(shù)層的較少。






3、如何平衡疊層、降低成本?




如果當(dāng)設(shè)計(jì)中出現(xiàn)奇數(shù)層PCB時(shí),該怎么辦呢?



用以下幾種方法可以達(dá)到平衡層疊、降低PCB制作成本、避免PCB彎曲。



1)一層信號層并利用。如果設(shè)計(jì)PCB的電源層為偶數(shù)而信號層為奇數(shù)可采用這種方法。增加的層不增加成本,但卻可以縮短交貨時(shí)間、改善PCB質(zhì)量。



2)增加一附加電源層。如果設(shè)計(jì)PCB的電源層為奇數(shù)而信號層為偶數(shù)可采用這種方法。一個(gè)簡單的方法是在不改變其他設(shè)置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數(shù)層PCB布線,再在中間復(fù)制地層,標(biāo)記剩余的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。



3)在接近PCB層疊中央添加一空白信號層。這種方法最小化層疊不平衡性,改善PCB的質(zhì)量。先按奇數(shù)層布線,再添加一層空白信號層,標(biāo)記其余層。在微波電路和混合介質(zhì)(介質(zhì)有不同介電常數(shù))電路中采用。





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