10月19日,2021云棲大會現(xiàn)場,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片是業(yè)界性能最強的ARM服務(wù)器芯片,性能超過業(yè)界標桿20%,能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推進「一云多芯」策略的重要一步,也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片,將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。
倚天710采用業(yè)界最先進的5nm工藝,單芯片容納高達600億晶體管;在芯片架構(gòu)上,基于最新的ARMv9架構(gòu),內(nèi)含128核CPU,主頻最高達到3.2GHz,能同時兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面,集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù),能有效提升芯片的傳輸速率,并且可適配云的不同應(yīng)用場景。
阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒表示:“基于阿里云「一云多芯」和「做深基礎(chǔ)」的商業(yè)策略,我們發(fā)布倚天710,希望滿足客戶多樣性的計算需求,這款芯片不出售,主要是阿里云自用。我們將繼續(xù)與英特爾、英偉達、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作,為客戶提供更多選擇?!?/p>
為解決云計算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸,倚天710針對片上互聯(lián)進行了特殊優(yōu)化設(shè)計,通過全新的流控算法,有效緩解系統(tǒng)擁塞,從而提升了系統(tǒng)效率和擴展性。在標準測試集SPECint2017上,倚天710的分數(shù)達到440,超出超過業(yè)界標桿20%,能效比提升50%以上。云是高性能服務(wù)器芯片最大的應(yīng)用場景。倚天710針對云場景的高并發(fā)、高性能和高能效需求而設(shè)計,將領(lǐng)先的芯片設(shè)計技術(shù)與云場景的獨特需求相結(jié)合,最終
實現(xiàn)了性能和能效比的突破。目前,阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架構(gòu),自研倚天710進一步豐富了阿里云的底層技術(shù)架構(gòu),并與飛天操作系統(tǒng)協(xié)同,為云上客戶提供高性價比的云服務(wù)。
目前,平頭哥擁有處理器IP、AI芯片及通用芯片等產(chǎn)品家族,旗下玄鐵系列處理器出貨量已達25億顆;兩年前問世的阿里第一顆芯片含光800已實現(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用,通過阿里云服務(wù)了搜索推薦、視頻直播等行業(yè)客戶。