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[導(dǎo)讀]10月29日消息,瀾起科技官方宣布,其DDR5第一子代內(nèi)存接口及模組配套芯片已成功實現(xiàn)量產(chǎn)。該系列芯片是DDR5內(nèi)存模組的重要組件,包括寄存時鐘驅(qū)動器(RCD)、數(shù)據(jù)緩沖器(DB)、串行檢測集線器(SPDHub)、溫度傳感器(TS)?和電源管理芯片(PMIC),可為DDR5RDI...

10月29日消息,瀾起科技官方宣布,DDR5第一子代內(nèi)存接口及模組配套芯片已成功實現(xiàn)量產(chǎn)。該系列芯片是DDR5內(nèi)存模組的重要組件,包括寄存時鐘驅(qū)動器 (RCD)、數(shù)據(jù)緩沖器 (DB)、串行檢測集線器 (SPD Hub)、溫度傳感器 (TS) 和電源管理芯片 (PMIC),可為DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等內(nèi)存模組提供整體解決方案。(源自瀾起科技官網(wǎng))
據(jù)悉,瀾起科技這次推出的DDR5第一子代內(nèi)存接口芯片RCD/DB,支持的最高速率達4800Mbps,是 DDR4最高速率的1.5倍;接口電壓低至1.1V,能耗更低;采用創(chuàng)新的信號校準(zhǔn)協(xié)議及均衡技術(shù),大幅提高了內(nèi)存信號完整性。DDR5內(nèi)存模組在架構(gòu)上進行了革新,除配置內(nèi)存顆粒和內(nèi)存接口芯片之外,還需要搭配其它專用配套芯片。這次瀾起科技精準(zhǔn)也把握這一技術(shù)趨勢,首次推出了DDR5 PMIC、TS 及SPD Hub這三款配套芯片,可為DDR5內(nèi)存模組提供多通道電源及管理、多點溫度檢測、I3C串行總線及路由等輔助功能。據(jù)悉,這些配套芯片與內(nèi)存接口芯片一起,共同助力DDR5內(nèi)存模組在速度、容量、節(jié)能及可靠性等方面實現(xiàn)全面提升,滿足新一代服務(wù)器、臺式機及便攜式電腦對內(nèi)存系統(tǒng)的更高要求。
DDR5比DDR4帶來多大提升?



很多讀者朋友可能都知道內(nèi)存,但卻弄不清楚新老一代之間的聯(lián)系。實際上,DDR5標(biāo)準(zhǔn)最先是由JEDEC協(xié)會在2020年7月公布的,起步4800MHz,未來可以達到6400MHz。
2020年10月,韓國存儲巨頭SK海力士宣布,正式發(fā)布全球第一款DDR5內(nèi)存;2021年1月,嘉合勁威率先布局DDR5內(nèi)存模組;2021年2月,阿斯加特發(fā)布首款DDR5;2021年4月26日,嘉合勁威首批DDR5內(nèi)存條批量生產(chǎn)下線。隨著全球各大廠商陸續(xù)公布下一代內(nèi)存量產(chǎn)計劃,國產(chǎn)廠商也不甘示弱,緊隨其后。(源自知乎答主@昨夜雨)對比DDR4,下一代內(nèi)存DDR5最直接的優(yōu)勢就是,更加節(jié)能,頻率更高。有知乎博主曬出對比數(shù)據(jù)顯示,DDR5的I/O帶寬能達到最高6.4Gbps,同時電壓為1.1v,而DDR4的I/O帶寬能達到最高3.2Gbps,同時電壓為1.2v;DDR5單個內(nèi)存芯片的密度達到64Gbit,DDR4單個內(nèi)存芯片的密度則為16Gbit;DDR5起始頻率為4800,最高達到6400,但是超頻性能未知,而DDR4起始頻率為2133,超頻極限為5608;在針腳方面,依舊是288個針腳,但是改變了針腳的布局,DDR5的針腳布局其實和DDR4的長得很像,缺口部分的位置變化不大。雖然說DDR5很快就要量產(chǎn)上市了,但DDR4依然是目前裝機的主流,甚至還有不少還在用DDR3,不論是筆記本還是臺式機,DDR3/DDR4仍然占據(jù)了很大市場。DDR5雖然在性能上強于DDR4,但也不是大家都需要去追求的高端配置。就比如只是為了用電子設(shè)備辦公、刷視頻、上網(wǎng)的用戶,使用DDR4跟DDR5并沒有區(qū)別。對于部分專業(yè)用戶(比如視頻剪輯等),內(nèi)存頻率的提升帶來最直觀的體驗就是單位時間內(nèi)數(shù)據(jù)讀寫速度的加快,能使工作效率得到極大提高。還有部分游戲發(fā)燒友,也需要視情況而定,比如某些特殊的很吃內(nèi)存頻率的游戲(舉例“絕地求生”)來說,同樣是i5-10600k + RTX3070的組合,內(nèi)存頻率在2666和4266的游戲體驗完全不一樣,前者游戲幀數(shù)在100幀左右,而后者游戲基本上能夠穩(wěn)住144,因此如果高頻內(nèi)存能夠有更快的讀寫和更低的延遲,那么在這類游戲中更有利于幀數(shù)的穩(wěn)定,操作畫面會更加絲滑流暢。但實際上很多游戲所依賴的是顯卡以及CPU,內(nèi)存反倒不是最主要的影響因素,面對這類游戲,不管是DDR5還是DDR4、DDR3玩游戲,變化都沒有想象中的那么大,因此對于眾人而言,DDR5確實好,但也要根據(jù)自己的需求來判斷要不要升級,畢竟昂貴的成本也擺在那。
DDR5世代競爭格局:三足鼎立



一直以來,內(nèi)存接口芯片技術(shù)伴隨內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展而升級。在DDR2世代,全球內(nèi)存接口芯片競爭激烈,包括TI、Intel、西門子、瀾起科技等在內(nèi)的十余家廠商參與競爭。隨著技術(shù)升級,至DDR4世代,行業(yè)內(nèi)主要廠商僅剩瀾起科技、瑞薩電子、Rambus三家,但由于瑞薩電子不單獨披露其內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)的經(jīng)營數(shù)據(jù),目前內(nèi)存接口芯片各供應(yīng)商的市場份額情況無法準(zhǔn)確計算。值得一提的是,在DDR4世代,瀾起科技發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)被JEDEC(全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu))采納為國際標(biāo)準(zhǔn),那時公司已經(jīng)開始積極參與DDR5  JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的制定。(源自瀾起科技招股說明書)如今進入DDR5世代,內(nèi)存接口芯片市場主要供應(yīng)商還是以瀾起科技、瑞薩電子、Rambus為主,呈現(xiàn)“三足鼎立”之勢。據(jù)OFweek維科網(wǎng)觀察,今年上半年,瀾起科技已經(jīng)完成了DDR5第一子代內(nèi)存接口芯片量產(chǎn)版的研發(fā),并持續(xù)根據(jù)最新版JEDEC標(biāo)準(zhǔn)及客戶的測試反饋進行最終優(yōu)化;在DDR5內(nèi)存模組配套芯片方面,瀾起科技與合作廠商已完成DDR5第一子代內(nèi)存模組配套芯片量產(chǎn)版的研發(fā),并持續(xù)根據(jù)最新版JEDEC標(biāo)準(zhǔn)及客戶的測試反饋進行最終優(yōu)化。瀾起科技在前不久發(fā)布的投資者調(diào)研報告中提到,公司DDR5第一子代內(nèi)存接口及模組配套芯片預(yù)計在2021年底之前正式進入量產(chǎn)爬坡階段。從歷史經(jīng)驗來看,隨著技術(shù)迭代,新產(chǎn)品因性能增強、成本升高從而推動售價有所提高。在上文中也提到,DDR5的價格問題也一直是人們所關(guān)心的重點。以DDR4為例,隨著技術(shù)更新和產(chǎn)品迭代,DDR4世代中Gen1.0、Gen1.5、Gen2.0、Gen2plus產(chǎn)品因技術(shù)和性能升級及成本提升,導(dǎo)致其起始銷售單價有所提高。而DDR5第一子代內(nèi)存接口芯片的速度將達到4800Mbps,相較DDR4Gen2plus的3200Mbps提升50%,同時其相應(yīng)的制造成本也有所增加,這些影響因素最終都將反映到產(chǎn)品售價上,最終售價將由市場決定,想必在產(chǎn)品初步放量進入市場時價格也不會低到哪去。(源自瀾起科技官網(wǎng))
Q3凈賺2.05億元,同比下降25.93%



據(jù)OFweek維科網(wǎng)查閱,根據(jù)瀾起科技發(fā)布2021年第三季度報告顯示,2021年第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入8.68億元,較上年同期增長129.16%,較2021年第二季度環(huán)比增長104.32%;2021年第三季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.05億元,較上年同期減少25.93%,較2021年第二季度環(huán)比增長17.77%;2021年第三季度歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.83億元,較上年同期增長13.13%,較2021年第二季度環(huán)比增長76.60%。
(源自公司公告)瀾起科技表示,隨著行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇及津逮服務(wù)器平臺產(chǎn)品線的良好表現(xiàn),公司業(yè)績逐季向好趨勢明顯。具體來看,2021年前三季度,公司互連類芯片產(chǎn)品線營業(yè)收入為11.16億元,毛利率為65.38%,較上年同期增長16.35%;公司津逮服務(wù)器平臺產(chǎn)品線營業(yè)收入為4.77億元,毛利率為11.08%,較上年同期增長43倍。瀾起科技在三季報中還表示,高度重視人才引進工作,報告期末員工總數(shù)502人,較2020年末增長9.85%,其中研發(fā)技術(shù)人員354人,較2020年末增長11.67%。目前公司員工中70%以上為研發(fā)技術(shù)人員,且研發(fā)技術(shù)人員中61%以上擁有碩士及以上學(xué)位,不斷優(yōu)化的技術(shù)團隊有效支撐了公司各項研發(fā)工作的推進。在研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新方面,2021年上半年公司研發(fā)投入合計1.44億元,占營業(yè)收入的比例為19.84%。2021年上半年,公司新獲授權(quán)的發(fā)明專利共10項,新申請20項發(fā)明專利(其中含2項專利合作協(xié)定申請);新申請3項集成電路布圖設(shè)計。如今,內(nèi)存接口芯片的下游客戶主要是以三星電子、海力士、美光等為代表的內(nèi)存模組制造商,需求規(guī)模較大,且保持極高增速,是當(dāng)今存儲器市場乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推手。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,DRAM市場主要供應(yīng)商三星電子、海力士、美光的市占率合計超過90%,市場集中度極高,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)的崛起和成熟,存儲芯片市場必然會迎來一股機遇。這或許也能解釋得通為什么瀾起科技為何會積極投入到DDR5的布局中。根據(jù)JEDEC的定義,在DDR5世代,服務(wù)器內(nèi)存模組通常搭配一顆RCD、一顆SPD、一顆PMIC,以及兩顆TS,部分內(nèi)存模組還會選配DB;普通臺式機、筆記本電腦內(nèi)存模組通常搭配一顆SPD及一顆PMIC。而當(dāng)前服務(wù)器內(nèi)存模組一年的需求量大約是1.3億根,普通臺式機、筆記本電腦內(nèi)存模組一年的需求量大約是3億根。一旦DDR5完成全面滲透,龐大的增量市場將會帶來極其可觀的市場前景。




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