安森美將參與第16屆國際物聯(lián)網(wǎng)展覽會(
IOTE)，展出應(yīng)用于工廠自動化、智能樓宇、智能門禁、資產(chǎn)管理及醫(yī)療領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展，與您共享智能技術(shù)，展望美好未來。
我們的專家也將在場協(xié)助解決您的應(yīng)用或設(shè)計疑難和挑戰(zhàn)。并且，我司工業(yè)方案分部高級營銷經(jīng)理楊正龍將于10月24日11:00在智能家居創(chuàng)新應(yīng)用峰會上發(fā)表演講，主題為“用于智能樓宇的藍(lán)牙低功耗技術(shù)”，歡迎您前往1號館2號研討廳傾聽。
工業(yè)應(yīng)用展品劇透
工廠自動化方案
工廠自動化可以驅(qū)動更大的產(chǎn)出，以及更高的產(chǎn)出效率。安森美為工廠自動化提供創(chuàng)新的智能感知技術(shù)和方案。
230萬像素CMOS全局快門成像傳感器AR0234CS
AR0234CS捕獲1080p視頻和單幀，幀速率達(dá)每秒120 幀 (fps)。該230萬像素傳感器以領(lǐng)先行業(yè)的快門效率，最小化高速場景中的幀間失真，并減少其他圖像傳感器所遇到的運動偽影，從而產(chǎn)生明快、清晰的圖像。
AR0234CS的創(chuàng)新像素架構(gòu)提供支持各種照明條件所需的高動態(tài)范圍。低噪聲和改進(jìn)的微光響應(yīng)使其適用于自主移動機(jī)器人和機(jī)器視覺相機(jī)等工業(yè)應(yīng)用，擴(kuò)展的工作溫度范圍使其可部署在具有挑戰(zhàn)性的戶外條件下。
SiPM dToF LiDAR 參考平臺
SiPM dToF LiDAR參考平臺SECO-RANGEFINDER-GEVK是具成本優(yōu)勢的單點直接飛行時間(dToF)激光雷達(dá)系統(tǒng)，適用于室內(nèi)導(dǎo)航、測距、碰撞檢測和3D制圖，測距范圍0.11 m 到 23 m，可作為評估套件或完整的參考設(shè)計，開箱即用，具有易于使用的圖形用戶界面(GUI)。
智能樓宇
智能樓宇不僅能夠為居住/使用者提供更多便利，最大的益處將是以更智能的方式節(jié)能。高能效是智能樓宇發(fā)展的基礎(chǔ)，要實現(xiàn)高能效，就要使樓宇更節(jié)能以實現(xiàn)更低的能耗。
安森美始終致力于提供更高能效和更智能的方案。在智能樓宇展區(qū)，我們將重點展示由業(yè)界最低功耗的RSL10藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE)無線電賦能的可持續(xù)、無電池應(yīng)用。
RSL10太陽能電池多傳感器平臺
RSL10太陽能電池多傳感器平臺提供了一系列低功耗傳感器和業(yè)界最低功耗的基于閃存的藍(lán)牙低功耗無線電。
這是個完整的低成本方案，用于開發(fā)自供電的傳感器節(jié)點，利用采集的太陽能提供持續(xù)的傳感器技術(shù)，無需電池。
支持可見光通信的智能LED驅(qū)動NCL31000
NCL31000 的核心是一個高能效降壓LED驅(qū)動器，支持高帶寬模擬調(diào)光和低至零電流的PWM調(diào)光。該驅(qū)動器含一個集成的3V3固定DC-DC轉(zhuǎn)換器和一個進(jìn)一步可調(diào)的DC-DC (2.5 至 24 V)，可用于為系統(tǒng)組件如感知和微控制器供電。將這些電源方案集成到驅(qū)動器中，極大地簡化了系統(tǒng)設(shè)計，同時提高能效。
資產(chǎn)管理解決方案
資產(chǎn)管理對于保障企業(yè)高效運作至關(guān)重要，能有效地減少人力成本和人為錯誤，提高管理效率。
多功能BLE Beacon
安森美通過生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴與IoT方案公司tatwah sa和領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)安全供應(yīng)商WISeKey合作，提供基于RSL10無線電的IoT安全信標(biāo)(IoT Secure Beacon)。這一Beacon具有超低功耗，由紐扣電池供電，結(jié)合一些傳感器可進(jìn)行模塊化配置，而且它是節(jié)點到云的方案，并采用數(shù)字簽名驗證機(jī)制以確保數(shù)據(jù)的安全。
多功能BLE Beacon用于信標(biāo)的廣播信息推送、資產(chǎn)跟蹤、冷鏈運輸管理及疫情位置跟蹤等。
醫(yī)療方案展品劇透
安森美在醫(yī)療IC行業(yè)特別是助聽器IC行業(yè)一直是行業(yè)標(biāo)桿，擁有30多年IC設(shè)計以及封裝經(jīng)驗，使其產(chǎn)品性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于業(yè)內(nèi)同類芯片。如用于便攜式醫(yī)療設(shè)備互聯(lián)的BLE超低功耗藍(lán)牙芯片RSL10，最小封裝為2.3 mm * 2.3 mm,深度睡眠功耗低至50 nA，同時擁有雙核架構(gòu)(ARM3 LPDSP32)。在本次展會上，您將看到RSL10 BLE廣播音頻流方案和BLE 助聽器等醫(yī)療方案。
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