英飛凌全新 SECORA? Pay 產(chǎn)品組合采用 40 nm 技術，可實現(xiàn)領先業(yè)界的非接觸式性能

近年來，非接觸式支付持續(xù)走熱。COVID-19 疫情以來，市場充滿挑戰(zhàn)，非接觸式支付的需求也在增長。支付市場日益轉而采用非接觸式解決方案，調(diào)查顯示，2021 年非接觸式支付的市場占有率為76%，這一數(shù)字將在未來五年內(nèi)增長至 91%*。英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 在過去八年間一直是支付 IC 領域的市場領導者，目前市場占有率為 48%*。為進一步擴充基于最新 40 nm 技術平臺的支付產(chǎn)品，英飛凌日前推出全新 SECORA? Pay 支付解決方案產(chǎn)品組合。

這一即插即用型解決方案基于英飛凌在非接觸式支付技術領域的廣泛專業(yè)知識積累，以及英飛凌 SOLID FLASH 芯片平臺，能夠滿足新的支付卡和設備解決方案的需求，同時符合最新的要求。新產(chǎn)品包括針對標準支付卡 (SECORA Pay S) 以及多用途卡 (SECORA Pay X) 所推出的全新應用及定制化增值產(chǎn)品，以及針對既有解決方案、可將任何設備轉變?yōu)橹Ц对O備(SECORA Pay W) 的元件。另外，此產(chǎn)品組合可支持全球 (Visa、MasterCard、Discover 及美國運通) 和本地應用。其在非接觸和個性化方面性能優(yōu)異，可執(zhí)行 200 ms 的 MasterCard 非接觸式交易。

采用 40 nm 技術的 SECORA Pay 解決方案在天線設計、個性化和產(chǎn)品認證等證卡生產(chǎn)方面，可向后兼容現(xiàn)有 SECORA Pay 產(chǎn)品。此系列采用了安全控制器，包括整合于線圈模塊 (CoM) 芯片模塊中的認證軟件，且對鑲嵌進行了調(diào)優(yōu)，可實現(xiàn)無縫的證卡生產(chǎn)。英飛凌將電感耦合技術與嵌線證卡天線相結合，因此 CoM 系統(tǒng)可在證卡設計中提供最高的靈活性。因此，此產(chǎn)品非常符合未來市場趨勢，例如由回收海洋塑料或木材制成的環(huán)保型證卡或高效能雙界面金屬、LED證卡等。

SECORA Pay 解決方案的耗材量極低，能夠有力地支持雙界面卡的量產(chǎn)，讓非接觸式支付本身成為一項節(jié)省資源的技術。此外該解決方案還提供基于 SECORA Pay NFC 標簽功能的全新增值服務，以實現(xiàn)開卡等更多用例。

已完成SPA2.1預認證的 SECORA Pay W是一款位于35 mm 薄膜膠帶上的極小天線，可滿足對支付配件和全新支付外型尺寸持續(xù)攀升的需求。統(tǒng)包解決方案結合了由合作伙伴提供的支付和憑證化服務，即可將支付功能輕松整合至終端用戶應用中，為腕帶、鑰匙圈或其他形式的穿戴式設備提供便利的非接觸式支付功能。

供貨情況

現(xiàn)已推出支持最新 Visa 和 MasterCard 應用的產(chǎn)品版本。另外，支持 American Express、Discover 及其他信用卡的產(chǎn)品版本 2022 第一季推出。