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[導(dǎo)讀]【美國(guó)加州聖地亞哥】 2021年11月4日,邊緣運(yùn)算(Edge AI)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商耐能智慧(Kneron)與32/64位元RISC-V嵌入式處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),今日共同宣布耐能智慧下世代AI智慧邊緣運(yùn)算晶片KL530已正式量產(chǎn)。KL530採(cǎi)用晶心的D25F處理器,它包含高效的流水線、強(qiáng)大的Packed-SIMD DSP 擴(kuò)充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點(diǎn)RVFD擴(kuò)充指令集。

【美國(guó)加州聖地亞哥】 2021年11月4日,邊緣運(yùn)算(Edge AI)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商耐能智慧(Kneron)與32/64位元RISC-V嵌入式處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),今日共同宣布耐能智慧下世代AI智慧邊緣運(yùn)算晶片KL530已正式量產(chǎn)。KL530採(cǎi)用晶心的D25F處理器,它包含高效的流水線、強(qiáng)大的Packed-SIMD DSP 擴(kuò)充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點(diǎn)RVFD擴(kuò)充指令集。

KL530是耐能智慧的最新型異構(gòu)AI晶片,採(cǎi)用全新的NPU架構(gòu),它是業(yè)界中第一個(gè)支持INT4精度和Transformer運(yùn)算的產(chǎn)品。相比其它晶片,KL530具有更高的運(yùn)算效率及更低功耗。這款A(yù)I 晶片內(nèi)嵌RISC-V CPU並具備強(qiáng)大的影像處理能力和豐富的介面,能進(jìn)一步促進(jìn)邊緣智慧晶片在ADAS、AIoT等方面的應(yīng)用。KL530算力達(dá)1 TOPS INT 4,在同等硬體配置下INT 8的處理效率提升高達(dá)70%,其可重構(gòu)NPU設(shè)計(jì)搭配RISC-V D25F核心的高效能運(yùn)算,可支持CNN、Transformer、RNN Hybrid等多種AI模型,還有智慧ISP可基於AI優(yōu)化圖像品質(zhì)、強(qiáng)力Codec實(shí)現(xiàn)高效率多媒體壓縮,並且冷開機(jī)時(shí)間低於500ms,平均功耗低於500mW。

D25F CPU 是 AndesCore? 25 系列中被廣泛使用的核心之一,它支援 RISC-V P擴(kuò)充指令集標(biāo)準(zhǔn)草案(RISC-V P-extension ISA draft),可在一條指令中高效地同時(shí)處理多筆資料。晶心是P擴(kuò)充指令集的原始架構(gòu)者,並在RISC-V 國(guó)際協(xié)會(huì)之任務(wù)組主導(dǎo)其規(guī)格制訂。D25F 提供完整的開發(fā)工具,包括根據(jù)向量資料格式自動(dòng)生成 SIMD 指令的編譯器、優(yōu)化的DSP函式庫(kù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)函式庫(kù)和近精確週期模擬器。D25F在常用的機(jī)器學(xué)習(xí)演算法上能提供近9倍的加速,包括 Tensorflow 關(guān)鍵字識(shí)別、CIFAR10 圖形分類和 P-net 物件偵測(cè)等。

「耐能擁有獨(dú)特的可重組式架構(gòu),可以輕鬆融入不同的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)而不需對(duì)設(shè)計(jì)需求妥協(xié),從而無縫、精確地應(yīng)用於各種 AI 模型?!鼓湍苤腔蹌?chuàng)始人兼執(zhí)行長(zhǎng)劉峻誠(chéng)表示?!妇腄25F CPU 核心和其強(qiáng)大的 DSP 指令及其軟體開發(fā)框架使耐能可以在不犧牲最佳功耗表現(xiàn)的條件下,最大限度地探索其領(lǐng)先同行之AI算法性能。這對(duì)我們的客戶至關(guān)緊要。我們很高興能與專注RISC-V領(lǐng)域並取得領(lǐng)先地位之計(jì)算專家晶心科技合作。憑藉晶心RISC-V核心和DSP解決方案,耐能能夠在很短的時(shí)間內(nèi),順利開發(fā)出這款尖端解決方案,我們非常自豪現(xiàn)在 KL530 已投入量產(chǎn)並開始服務(wù)我們的客戶?!?

「我們很高興耐能智慧在經(jīng)過一系列綜合評(píng)估後,選擇 D25F為KL530之CPU核心,」晶心科執(zhí)行長(zhǎng)暨RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)董事林志明表示:「D25F在產(chǎn)品特點(diǎn)、效能、核心面積、功耗等各項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)都表現(xiàn)優(yōu)異。耐能領(lǐng)先同業(yè),提供內(nèi)嵌RISC-V核心之邊緣AI SoC解決方案,並快速推出KL530進(jìn)入量產(chǎn),展示了團(tuán)隊(duì)的超高的效率。耐能的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力令人震驚。感謝耐能與晶心的密切合作,我們共同完成了極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案,並將加速人工智慧應(yīng)用進(jìn)入各式產(chǎn)品中?!?

關(guān)於Kneron KL530 線上發(fā)表會(huì)

Kneron KL530線上產(chǎn)品發(fā)表會(huì)將於美西時(shí)間11月4日上午10:00-11:30 (PDT)舉行,包含全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GAS) CEO Jodi Shelton、華邦科技陳沛銘總經(jīng)理、YouTube創(chuàng)辦人陳士駿等人均受邀演講,發(fā)表他們對(duì)於下一代邊緣運(yùn)算Edge AI的看法,

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