基于IML工藝的天線設(shè)計(jì)方法

　　1 引言

　　IML(IN MOLDING LABEL)即模內(nèi)鑲件注塑，是集絲網(wǎng)印刷、成型和注塑相結(jié)合的一種新型模內(nèi)裝飾技術(shù)。目前該工藝在裝飾產(chǎn)品上已經(jīng)有廣泛應(yīng)用，應(yīng)用到天線設(shè)計(jì)上可節(jié)約空間，簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，具有很大的潛在發(fā)展能力。IML技術(shù)不但改善產(chǎn)品的品質(zhì)，還為產(chǎn)品創(chuàng)新拓寬了空間，提升了產(chǎn)品的附加值。

　　本文采用的IML工藝是將天線鑲嵌在手機(jī)后殼里，具有穩(wěn)定和耐磨性的同時(shí)也對(duì)天線的調(diào)試造成了很大的不便。為了克服調(diào)試上的這種困難，我們采用安捷倫公司的AMDS軟件對(duì)天線進(jìn)行模擬仿真，在該軟件中可以很直觀地看到手機(jī)中各個(gè)器件，且能做到對(duì)幾微米厚度材料的模擬，得到的結(jié)果和實(shí)測(cè)結(jié)果有高度的一致性。同時(shí)也可以在設(shè)計(jì)前期找到天線的敏感區(qū)，降低生產(chǎn)中的不良率，降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，掌握天線的SAR，HAC等基本參數(shù)，為最終設(shè)計(jì)調(diào)試提供可靠的理論支持，減少設(shè)計(jì)周期和成本。目前該技術(shù)已初步應(yīng)用于集團(tuán)IML天線的生產(chǎn)開(kāi)發(fā)過(guò)程，是行之有效的設(shè)計(jì)手段。

　　2 設(shè)計(jì)原理及概述

　　2.1 傳統(tǒng)天線設(shè)計(jì)

　　在傳統(tǒng)的手機(jī)天線設(shè)計(jì)初期，主要用PCB板，天線支架，銅皮制作MOCKUP(圖1)，使用網(wǎng)絡(luò)分析儀來(lái)調(diào)試天線。這種方法的主要特點(diǎn)是將銅皮貼在支架上，通過(guò)改變天線的形狀、大小等進(jìn)行調(diào)試，因此無(wú)法調(diào)試鑲嵌在手機(jī)后殼里中的天線，同時(shí)也無(wú)法測(cè)試天線的SAR、HAC等參數(shù)，無(wú)法適應(yīng)新天線的設(shè)計(jì)要求。

　　圖1 MOCKUP的制作

　　2.2 IML天線設(shè)計(jì)

　　(1)制作IML天線的流程

　　在天線中應(yīng)用IML技術(shù)是一項(xiàng)新興技術(shù)，它是把天線用IML技術(shù)集成到手機(jī)后殼中，即將天線壓入后蓋Film薄膜經(jīng)過(guò)成型機(jī)Forming成型，再經(jīng)過(guò)剪切后放置到注塑模具內(nèi)注塑而成。

　　(2)IML天線優(yōu)缺點(diǎn)

　　優(yōu)點(diǎn)：由于天線集成到手機(jī)后殼里，增加了天線與Speaker及其他射頻模塊的相對(duì)距離，減少相互干擾，提高天線性能;在量產(chǎn)中，簡(jiǎn)化工藝流程，減少人為因素造成的不良，降低生產(chǎn)成本，且生產(chǎn)出的天線具有良好的一致性。

　　缺點(diǎn)：IML天線在進(jìn)行高壓成型時(shí)由于拉伸作用很容易造成天線的變形，從而影響天線性能;由于天線鑲嵌在天線后殼里，后殼的厚度和材質(zhì)對(duì)天線有很大的影響，因此無(wú)法用傳統(tǒng)的方法進(jìn)行調(diào)試。

　　(3)解決方案

　　在傳統(tǒng)天線MOCKCUP調(diào)試設(shè)計(jì)手段無(wú)法勝任這方面的任務(wù)時(shí)，我們采用安捷倫公司的AMDS仿真軟件來(lái)調(diào)試IML天線，較好地解決了這一問(wèn)題。

　　1)由圖2可以看出，在彎曲度大的地方拉伸時(shí)的變形量也相對(duì)較大，為了減小成型時(shí)的變形對(duì)天線性能的影響，應(yīng)盡量將天線的敏感區(qū)設(shè)計(jì)到平面上，通過(guò)AMDS的仿真可以很容易地找到天線的敏感區(qū)。

　　2)AMDS軟件可以在網(wǎng)格化后很清楚地顯示手機(jī)殼里的天線形狀和尺寸，形象地模擬了天線的真實(shí)環(huán)境，仿真結(jié)果精確，且高效快速，可以大幅加速設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)周期，減少設(shè)計(jì)成本。

　　圖2 網(wǎng)格拉伸示意圖

　　3 仿真設(shè)計(jì)IML天線

　　3.1 仿真模型建立

　　仿真的流程是：導(dǎo)入3D 模型→設(shè)置材料參數(shù)和優(yōu)先級(jí)→模型網(wǎng)格化→設(shè)置饋線端口及其它參數(shù)→仿真運(yùn)算→優(yōu)化設(shè)計(jì)。

　　在劃分網(wǎng)格時(shí)，需要兼顧精度和時(shí)間。應(yīng)將天線、PWB等對(duì)天線影響大的器件分網(wǎng)格時(shí)要密一些，但要確保模型中的天線尺寸和實(shí)際尺寸要一致。

　　3.2 調(diào)試天線的曲面敏感區(qū)

　　1)整體模型的網(wǎng)格劃分:1mm*1mm*1mm.天線網(wǎng)格劃:0.3mm*0.2mm*0.2mm.

　　2)從圖3的天線可以看出：該天線的①②部分的彎曲度比較大，在高壓成型后的變形大一些，因此我們需要評(píng)估天線這兩個(gè)部分的敏感度。

　　圖3 手機(jī)天線模型

　　將①部分從邊緣開(kāi)始每0.4mm減去一次，共5次，每減一次計(jì)算其RL特性曲線。對(duì)②重復(fù)①的操作。在每次變化其中一部分時(shí)，天線其他部分應(yīng)保持不變。對(duì)天線進(jìn)行仿真得到RL特性曲線如圖4所示：

　?、?部分每次減0.4mm，減5次的RL仿真結(jié)果圖

　　② 部分每次減0.4mm，減5次的RL仿真結(jié)果圖[!--empirenews.page--]

　　圖4 RL仿真比較圖

　　從圖4中的兩幅圖中可以看出：①的RL曲線的變化比較大，屬于敏感區(qū)，因此在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)將①的面積盡量減少，以減少在高壓成型時(shí)天線形狀的變形量。綜合天線的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，將①的位置調(diào)試到③位置(平面區(qū)域)后，再模擬仿真后，天線的性能基本沒(méi)有變化，但是減少了天線敏感區(qū)在易拉伸變形區(qū)的面積。經(jīng)過(guò)大量的調(diào)試和仿真評(píng)估，最后得到的天線為如圖5，這樣天線敏感區(qū)在曲面上的部分轉(zhuǎn)移到平面上，很大程度上減少了在印刷沖壓后造成的天線變形，克服了在天線在IML工藝中最大的難題，為以后的批量生產(chǎn)奠定了良好的基礎(chǔ)。

　　圖5 調(diào)試后的最終天線

　　4 測(cè)試和仿真結(jié)果

　　4.1 仿真和測(cè)試結(jié)果的比較

　　(1)RL比較

　　在天線優(yōu)化設(shè)計(jì)后，利用DELL490臺(tái)式電腦(帶有一個(gè)xFDTD加速卡)進(jìn)行寬帶仿真，耗時(shí)58分鐘，得到天線的RL。將上述設(shè)計(jì)的天線經(jīng)IML工藝生產(chǎn)后測(cè)試和仿真的RL對(duì)比如圖6，從圖中可以看到：實(shí)測(cè)結(jié)果和仿真結(jié)果基本是一致的，也證明了這種天線設(shè)計(jì)方案的可行性。

　　圖6 虛線是測(cè)試數(shù)據(jù)，實(shí)線是仿真數(shù)據(jù)

　　(2)效率的比較

　　將該模型的的輸入饋源，采用點(diǎn)頻仿真，并改變相應(yīng)的頻率，經(jīng)過(guò)約32分鐘的計(jì)算便可得到天線的效率，如表1所示。

　　表1 效率仿真和測(cè)試結(jié)果對(duì)比

　　(3)SAR比較

　　SAR(Specific Absorption Rate)，手機(jī)行業(yè)中主要關(guān)注的是天線對(duì)人類(lèi)頭部的影響，SAR值的大小和手機(jī)的輻射功率密切相關(guān)。在天線設(shè)計(jì)中，要盡量減少SAR值，使之通過(guò)相應(yīng)的規(guī)范。在軟件仿真中，將SAM(頭部)模型導(dǎo)入原來(lái)模型中，并調(diào)節(jié)手機(jī)和SAM到合適位置，采用點(diǎn)頻饋源仿真。注意：在仿真不同頻率SAR時(shí)，要改變不同頻率下組織液的相對(duì)介電常數(shù)和導(dǎo)電率，一次計(jì)算大約47分鐘后得到如表2的仿真結(jié)果。

　　表2 SAR仿真和測(cè)試結(jié)果對(duì)比

　　從實(shí)驗(yàn)室的測(cè)試數(shù)據(jù)看，仿真和測(cè)試有很好的一致性。

　　(4)HAC比較

　　HAC(Hearing Aid Compatibility)。在進(jìn)入美國(guó)的手機(jī)中，有一部分手機(jī)需要測(cè)試HAC并要通過(guò)相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。表3 HAC仿真和測(cè)試結(jié)果對(duì)比

　　4.2 傳統(tǒng)天線設(shè)計(jì)和仿真技術(shù)的比較

　　從表4可以看出采用軟件仿真可以減少設(shè)計(jì)成本，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，并且可以很好地解決IML技術(shù)中的問(wèn)題。

　　表4 傳統(tǒng)天線設(shè)計(jì)和仿真技術(shù)的比較

　　5 結(jié)論和體會(huì)

　　本文設(shè)計(jì)了一款基于IML工藝的雙頻手機(jī)天線，由于用IML工藝生產(chǎn)的天線是集成在手機(jī)殼里的，難以采用傳統(tǒng)方法調(diào)試，因此我們用電磁仿真軟件AMDS設(shè)計(jì)、調(diào)試了天線，根據(jù)設(shè)計(jì)生產(chǎn)出了IML天線樣品并測(cè)出了RL曲線，仿真與測(cè)試結(jié)果有很好的一致性，驗(yàn)證了我們的設(shè)計(jì)的。采用這種新技術(shù)，新工藝設(shè)計(jì)天線可以節(jié)約大量的成本，縮短研發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。