當(dāng)前位置:首頁(yè) > 消費(fèi)電子 > 消費(fèi)電子
[導(dǎo)讀]HIT是Heterojunctionwith Intrinsic Thin-layer的縮寫,意為本征薄膜異質(zhì)結(jié),因HIT已被日本三洋公司申請(qǐng)為注冊(cè)商標(biāo),所以又被稱為HJT或SHJ(Silicon Hetero junctionsolar cell)。該類型太陽(yáng)能電池最早由日本三洋公司于1990年成功開發(fā),當(dāng)時(shí)轉(zhuǎn)換效率可達(dá)到14.5%(4mm2的電池),后來(lái)在三洋公司的不斷改進(jìn)下,三洋HIT電池的轉(zhuǎn)換效率于2015年已達(dá)到25.6%。2015年三洋的HIT專利保護(hù)結(jié)束,技術(shù)壁壘消除,是我國(guó)大力發(fā)展和推廣H

1、HIT電池結(jié)構(gòu)和原理

HIT是Heterojunctionwith Intrinsic Thin-layer的縮寫,意為本征薄膜異質(zhì)結(jié),因HIT已被日本三洋公司申請(qǐng)為注冊(cè)商標(biāo),所以又被稱為HJT或SHJ(Silicon Hetero junctionsolar cell)。該類型太陽(yáng)能電池最早由日本三洋公司于1990年成功開發(fā),當(dāng)時(shí)轉(zhuǎn)換效率可達(dá)到14.5%(4mm2的電池),后來(lái)在三洋公司的不斷改進(jìn)下,三洋HIT電池的轉(zhuǎn)換效率于2015年已達(dá)到25.6%。2015年三洋的HIT專利保護(hù)結(jié)束,技術(shù)壁壘消除,是我國(guó)大力發(fā)展和推廣HIT技術(shù)的大好時(shí)機(jī)。

下圖是HIT太陽(yáng)能電池的基本構(gòu)造,其特征是以光照射側(cè)的p-i型a-Si:H膜(膜厚5-l0nm)和背面?zhèn)鹊膇-n型a-Si:H膜(膜厚5-l0nm)夾住晶體硅片,在兩側(cè)的頂層形成透明的電極和集電極,構(gòu)成具有對(duì)稱結(jié)構(gòu)的HIT太陽(yáng)能電池。

 

 

在電池正表面,由于能帶彎曲,阻擋了電子向正面的移動(dòng),空穴則由于本征層很薄而可以隧穿后通過(guò)高摻雜的p+型非晶硅,構(gòu)成空穴傳輸層。同樣,在背表面,由于能帶彎曲阻擋了空穴向背面的移動(dòng),而電子可以隧穿后通過(guò)高摻雜的n+型非晶硅,構(gòu)成電子傳輸層。通過(guò)在電池正反兩面沉積選擇性傳輸層,使得光生載流子只能在吸收材料中產(chǎn)生富集然后從電池的一個(gè)表面流出,從而實(shí)現(xiàn)兩者的分離。

2、HIT電池工藝流程

HIT電池的一大優(yōu)勢(shì)在于工藝步驟相對(duì)簡(jiǎn)單,總共分為四個(gè)步驟:制絨清洗、非晶硅薄膜沉積、TCO制備、電極制備。

 

 

制備的核心工藝是非晶硅薄膜的沉積,其對(duì)工藝清潔度要求極高,量產(chǎn)過(guò)程中可靠性和可重復(fù)性是一大挑戰(zhàn),目前通常用PECVD法制備。

HIT電池的制備工藝步驟簡(jiǎn)單,且工藝溫度低,可避免高溫工藝對(duì)硅片的損傷,并有效降低排放,但是工藝難度大,且產(chǎn)線與傳統(tǒng)電池不兼容,設(shè)備資產(chǎn)投資較大。

3、HIT電池優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

HIT電池具有發(fā)電量高、度電成本低的優(yōu)勢(shì),具體特點(diǎn)如下:

(1)低溫工藝

HIT電池結(jié)合了薄膜太陽(yáng)能電池低溫(<250℃)制造的優(yōu)點(diǎn),從而避免采用傳統(tǒng)的高溫(>900℃)擴(kuò)散工藝來(lái)獲得p-n結(jié)。這種技術(shù)不僅節(jié)約了能源,而且低溫環(huán)境使得a_Si:H基薄膜摻雜、禁帶寬度和厚度等可以較精確控制,工藝上也易于優(yōu)化器件特性;低溫沉積過(guò)程中,單品硅片彎曲變形小,因而其厚度可采用本底光吸收材料所要求的最低值(約80μm);同時(shí)低溫過(guò)程消除了硅襯底在高溫處理中的性能退化,從而允許采用“低品質(zhì)”的晶體硅甚至多晶硅來(lái)作襯底。

高溫環(huán)境下發(fā)電量高,在一天的中午時(shí)分,HIT電池的發(fā)電量比一般晶體硅太陽(yáng)電池高出8-10%,雙玻HIT組件的發(fā)電量高出20%以上,具有更高的用戶附加值。

(2)雙面電池

HIT是非常好的雙面電池,正面和背面基本無(wú)顏色差異,且雙面率(指電池背面效率與正面效率之比)可達(dá)到90%以上,最高可達(dá)96%,背面發(fā)電的優(yōu)勢(shì)明顯。

(3)高效率

HIT電池獨(dú)有的帶本征薄層的異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu),在p-n結(jié)成結(jié)的同時(shí)完成了單晶硅的表面鈍化,大大降低了表面、界面漏電流,提高了電池效率。目前HIT電池的實(shí)驗(yàn)室效率已達(dá)到23%,市售200W組件的電池效率達(dá)到19.5%。

(4)高穩(wěn)定性

HIT電池的光照穩(wěn)定性好,理論研究表明非品硅薄膜/晶態(tài)硅異質(zhì)結(jié)中的非晶硅薄膜沒(méi)有發(fā)現(xiàn)Staebler-Wronski效應(yīng),從而不會(huì)出現(xiàn)類似非晶硅太陽(yáng)能電池轉(zhuǎn)換效率因光照而衰退的現(xiàn)象;HIT電池的溫度穩(wěn)定性好,與單晶硅電池-0.5%/℃的溫度系數(shù)相比,HIT電池的溫度系數(shù)可達(dá)到-0.25%/℃,使得電池即使在光照升溫情況下仍有好的輸出。

(5)無(wú)光致衰減

困擾晶硅太陽(yáng)能電池最重要的問(wèn)題之一就是光致衰減,而HIT電池天然無(wú)衰減,甚至在光照下效率有一定程度的增加,上海微系統(tǒng)所在做HIT光致衰減實(shí)驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn),光照后HIT電池轉(zhuǎn)換效率增加了2.7%,在持續(xù)光照后同樣沒(méi)有出現(xiàn)衰減現(xiàn)象。日本CIC、瑞士EPFL、CSEM在APL上的聯(lián)合發(fā)表也證實(shí)了HIT電池的光致增強(qiáng)特性。

(6)對(duì)稱結(jié)構(gòu)適于薄片化

HIT電池完美的對(duì)稱結(jié)構(gòu)和低溫度工藝使其非常適于薄片化,上海微系統(tǒng)所經(jīng)過(guò)大量實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),硅片厚度在100-180μm范圍內(nèi),平均效率幾乎不變,100μm厚度硅片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了23%以上的轉(zhuǎn)換效率,目前正在進(jìn)行90μm硅片批量制備。電池薄片化不僅可以降低硅片成本,其應(yīng)用也可以更加多樣化。

(6)低成本

HIT電池的厚度薄,可以節(jié)省硅材料;低溫工藝可以減少能量的消耗,并且允許采用廉價(jià)襯底;高效率使得在相同輸出功率的條件下可以減少電池的面積,從而有效降低了電池的成本。

4、HIT電池產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀

OFweek產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,在大規(guī)模量產(chǎn)方面,首屈一指的當(dāng)然是日本三洋,現(xiàn)有產(chǎn)能1GW,量產(chǎn)效率達(dá)23%。除此之外,具有較成熟HIT技術(shù)的還有Keneka、Sunpreme、Solarcity、福建均石、晉能、新奧、漢能等企業(yè)。

 

目前HIT產(chǎn)品的量產(chǎn)難點(diǎn)主要包括以下幾方面:

(1)高質(zhì)量硅片:相較常規(guī)N型產(chǎn)品,HIT電池對(duì)硅片質(zhì)量有更高的要求,需要謹(jǐn)慎選擇硅片供應(yīng)商。

(2)制絨后硅片表面潔凈度的控制:HIT電池對(duì)硅片表面潔凈度要求非常高,需要平衡硅片清洗潔凈程度和相關(guān)化學(xué)品以及水的消耗。

(3)各工序Q-time控制:HIT電池在完成非晶硅鍍膜之前,對(duì)硅片暴露在空氣中的時(shí)間以及環(huán)境要求比較嚴(yán)苛,需要注意各工序Q-time的控制。

(4)生產(chǎn)連續(xù)性對(duì)于TCO鍍膜設(shè)備的影響:TCO鍍膜必須保證連續(xù)投料,否則良率和設(shè)備狀況都會(huì)受到影響,尤其在產(chǎn)線剛投產(chǎn)時(shí),保持生產(chǎn)連續(xù)性是一大挑戰(zhàn)。

(5)高粘度漿料的連續(xù)印刷穩(wěn)定性:在HIT電池制備過(guò)程中,漿料粘度大導(dǎo)致的虛印斷柵現(xiàn)象較多,需要數(shù)倍于常規(guī)產(chǎn)線的關(guān)注。

(6)焊帶拉力的穩(wěn)定性:拉力穩(wěn)定的窗口窄,雙玻雙面發(fā)電的組件結(jié)構(gòu)進(jìn)一步增加了電池串聯(lián)的難度。

此外,影響HIT產(chǎn)業(yè)化的重要因素之一即成本問(wèn)題,據(jù)楊立友博士介紹,HIT電池BOM成本前四項(xiàng)為硅片、導(dǎo)電銀漿、靶材、制絨添加劑。針對(duì)這幾個(gè)高成本部分,可進(jìn)行專項(xiàng)降本,包括降低原材料的消耗量、關(guān)鍵設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化、關(guān)鍵原材料的國(guó)產(chǎn)化、新技術(shù)的導(dǎo)入等。

5、HIT電池市場(chǎng)前景展望

降本增效始終是光伏行業(yè)永恒的主題,隨著行業(yè)不斷的技術(shù)進(jìn)步和政策推動(dòng),大眾的目光逐漸轉(zhuǎn)移至度電成本上,高效電池因此備受矚目。繼PERC電池成為行業(yè)熱點(diǎn)后,HIT電池技術(shù)初有突破,性價(jià)比優(yōu)勢(shì)開始顯現(xiàn),未來(lái)將是P型PERC電池與N型HIT電池爭(zhēng)霸光伏產(chǎn)業(yè)的時(shí)代。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉