1.PCB的規(guī)則:線寬為0.254到0.508,一般為0.35mm,線間距為0.35mm,焊盤常用的是1.8mm,孔徑為0.8mm,一些較大的器件焊盤相應增大。
2、先布局,拿電話機來說,一般是大電流、電壓的應該在板的最外邊。
3. 走線,按DRC規(guī)則把所有的線布通,
4,選擇ML1層,用多邊形的方法把線路加組,并修整美觀。我選 用ML1層是因為方便、快速,多邊形的線寬一般與線路板的線間距相同,這樣在填充是可以很直觀地看到線路之間是否符合DRC線間距的設定。
5、所有的填充完成后,畫一條線在ML1層,把這條線的層改為BOT層,并把層改變的屬性擴大到所有的ML1層。(這一步完成后就得到圖2 的PCB了)
6.注意點:步驟5完成后不可再移動線路板上的多邊形了,否則要重復步驟5,最終的PCB無法通過短路規(guī)則,如果不獻麻煩的話可以這樣:在99SE中有一處菜單可以把多邊形打散成線條,然后再給線條增加NET屬性。但這樣以后要修改線路變得很麻煩!一般我是不會這樣做的。
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