Intel首款PCI-E固態(tài)硬盤拾遺：架構淺析

Intel今天正式發(fā)布了新款企業(yè)級固態(tài)硬盤SSD 910系列，面向云計算、虛擬化、高性能計算、互聯(lián)網(wǎng)門戶、在線交易、金融服務機構等數(shù)據(jù)中心存儲應用。這是Intel第一次進入PCI-E總線固態(tài)硬盤領域，美光、OCZ、Fusion-io等等已在此恭候多時。

SSD 910系列和SSD 710系列一樣使用了25nm工藝、經(jīng)過優(yōu)化的MLC NAND閃存，并融入了Intel HET高可靠性技術，能夠連續(xù)五年每天進行最多十次全盤寫入，相比標準的MLC NAND閃存提高了30倍。

SSD 910提供了兩種容量版本，閃存總容量448GB、896GB，不過其中一部分被用作冗余，實際可用的只有400GB、800GB。

架構設計異常簡單，由兩塊或三塊PCB堆疊組成半高半長的擴展卡，其中第一塊上有兩個或四個SAS SSD主控，Intel、日立聯(lián)合而來，也曾用于日立Ultrastar SSD400M，而且和Intel X25-M/G2/310/320上的很相似，十通道設計，只不過僅有單個處理器核心。

主控的前邊是一顆LSI 2008 SAS/PCI-E橋接芯片，然后再通往PCI-E系統(tǒng)總線接口，但不支持硬件RAID，因此每一顆主控在操作系統(tǒng)那里都是單獨的一塊200GB硬盤，實際看起來會有兩塊或者四塊盤。當然了，軟件RAID是隨便用的，而且這顆橋接芯片的操作系統(tǒng)支持很廣泛，很多時候甚至不需要安裝第三方驅動。

系統(tǒng)啟動是不支持的，不過相信在數(shù)據(jù)中心里沒有誰會用它裝系統(tǒng)，但可惜的是也不支持硬件加密。

第二塊和第三塊PCB上各有28顆TSSOP封裝的閃存芯片，單顆容量16GB。盡管用了多層PCB，整卡體積依然比較苗條，168×69×19毫米，只需要占據(jù)單個擴展插槽位，而且無需額外散熱。

讀寫性能和之前說的一樣，但是Intel還會額外提供一個軟件工具，允許釋放更高性能，比如持續(xù)寫入達到1.5GB/s，但代價是功耗會略有增加，從25W提高到28W。

另外在寫入壽命上，4KB、8KB隨機寫入數(shù)據(jù)總量分別為5/7PB、10/14PB。

價格么，看起來非常高但其實也不算貴：兩款型號的官方建議零售價分別為1929美元、3859美元，平均每GB 4.8美元。首批樣品現(xiàn)已供貨，量產(chǎn)將在今年年中開始。Supermicro已經(jīng)決定采納該產(chǎn)品。

Intel歷代企業(yè)級固態(tài)硬盤對比

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