ARM發(fā)展歷史簡介

ARM最早于1990年由Acorn改組而來，之前Acorn時期開發(fā)出自己第一代32位、6MHz、3.0μm處理器，即ARM1，并用它做出一臺RISC指令集的計算機，也就是說當(dāng)時還是在沿襲傳統(tǒng)的方式，自己設(shè)計芯片出售芯片，早期使用Acorn芯片產(chǎn)品的包括蘋果的Newton pad等。

RISC即精簡指令集計算機，起初為達到降低售價把面積設(shè)計的小，功耗低是順帶的優(yōu)勢，而價格低廉功耗少天然適合移動設(shè)備，1990年11月，從蘋果獲得150萬英鎊投資，從VLSI獲25萬英鎊投資，Acorn則是12個工程師和作價150萬英鎊的IP，外加一個辦公的谷倉，重組后的Acorn開啟世界標準之旅。

初創(chuàng)時期的ARM沒有商業(yè)經(jīng)驗沒有管理經(jīng)驗，當(dāng)然也沒有世界標準這種愿景，運營資金緊張，工程師人心惶惶，最后ARM決定自己不生產(chǎn)芯片，轉(zhuǎn)而以授權(quán)的方式將芯片設(shè)計方案轉(zhuǎn)讓給其他公司，即“Partnership”開放模式，公司在1993年實現(xiàn)盈利，1998年納斯達克和倫敦證券交易所兩地上市，同年基于ARM架構(gòu)芯片出貨達5000萬片。

進入2000年，開始受益于手機以及其他電子產(chǎn)品的迅速普及，ARM系列芯片呈爆炸性增長，2001年11月出貨量累積突破十億片，2011年基于ARM系列芯片單年出貨79億片，年營收4.92億英鎊（合7.85億美元）,凈利潤1.13億英鎊。

ARM的發(fā)展代表了半導(dǎo)體行業(yè)某種趨勢，即從完全的垂直整合到深度的專業(yè)化分工，70年代半導(dǎo)體行業(yè)普遍采用上中下游的垂直整合封閉式生產(chǎn)體系，80年代開始半導(dǎo)體行業(yè)開始分化，出現(xiàn)垂直整合和分工化的系統(tǒng)制造、定制集成等兩個體系，臺積電的晶圓代工模式進一步推動了專業(yè)分工的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)分工進一步細化，形成IP、設(shè)計、晶圓、封裝價上下游體系，ARM處于價值鏈頂端。