三星做基帶芯片 華為地位受威脅
華為一直以自家的手機(jī)芯片為傲,可以比肩手機(jī)芯片霸主高通,更引以為傲的是它在基帶技術(shù)研發(fā)方面,不過如今它在該領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢正迎來另一個(gè)重要競爭者,那就是三星。
三星一直都以全球手機(jī)老大為中國用戶所熟悉,還有它遠(yuǎn)比整個(gè)中國所擁有的強(qiáng)大的多的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,不過其實(shí)大家可能忽略的是它還正在通信領(lǐng)域悄悄的成為華為的威脅者。
2014年中國臺灣“國研院”發(fā)布的一份全球企業(yè)擁有的LTE必要專利排名顯示全球前三強(qiáng)分別為高通、三星、華為,各自持有的LTE必要專利分別為655件、652件、603件,另一份ETSI發(fā)布的數(shù)據(jù)同樣顯示三星持有的LTE必要專利數(shù)量要高于華為。
一直以來三星只是研發(fā)手機(jī)處理器,2015年由于高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題,三星的Exynos7420處理器成為Android市場的性能之王,由于當(dāng)時(shí)ARM的公版核心A57功耗較大華為海思和聯(lián)發(fā)科放棄了采用該核心,如今華為海思和聯(lián)發(fā)科依然在采用ARM的公版核心,而三星則成為蘋果、高通之后的第三屆采用自主核心的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
在手機(jī)基帶技術(shù)研發(fā)方面,三星正在領(lǐng)先于華為。2015年底三星發(fā)布的手機(jī)芯片Exynos8890成為其第一款整合基帶的SOC,可以支持LTE Cat12/Cat13技術(shù),而華為海思當(dāng)時(shí)雖然有支持該項(xiàng)技術(shù)的balong750基帶卻并沒整合到當(dāng)時(shí)的高端芯片麒麟950上。
華為當(dāng)前的高端芯片為麒麟960,處理器性能與高通的驍龍821相當(dāng),基帶技術(shù)支持LTE Cat12/Cat13,不過三星即將發(fā)布的Exynos9將遠(yuǎn)比麒麟960強(qiáng)大。
三星前年發(fā)布的Exynos8890采用了14nmFinFET工藝,單核性能與麒麟960相當(dāng);全新升級后的Exynos9采用了更先進(jìn)的10nm工藝,性能當(dāng)然要比麒麟960更強(qiáng),更讓華為震驚的是它的基帶,據(jù)說將支持1.1Gbps下行,超過了高通的驍龍835!
高通的驍龍835支持LTE Cat16,最高下行速度支持1Gbps,是全球第一款支持1Gbps的基帶,而三星的Exynos9的基帶技術(shù)顯然比高通還稍強(qiáng),當(dāng)然秒殺華為的麒麟960了,后者最高支持600Mbps。
曾有消息指,三星也有意介入通信設(shè)備行業(yè),它多年來在LTE技術(shù)研發(fā)上的積極投入儲備了大量專利,有足夠的技術(shù)進(jìn)入該行業(yè),而通信設(shè)備正是華為手機(jī)不斷發(fā)展的力量來源,三星如進(jìn)入無疑可以反攻華為的后院。
華為一直都說要超越三星,提出要在2020年超過三星成為全球手機(jī)霸主,如今其所擁有的最核心技術(shù)優(yōu)勢也被三星超越了,這個(gè)目標(biāo)無疑又添加了多一重變數(shù)。