【MWC 2017】華為P10指紋芯片揭秘：原來(lái)是這樣

昨天，華為在西班牙巴塞羅那召開發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了旗下的新旗艦機(jī)P10以及P10 Plus。

外觀方面，P10系列和P9采用了相同的設(shè)計(jì)風(fēng)格，但細(xì)節(jié)方面又有不同，最大的區(qū)別就是P10采用了前置指紋識(shí)別，而P9則是后置指紋。

按照華為的說(shuō)法，P10的指紋識(shí)別芯片被隱藏在了玻璃蓋板的下方，這讓很多人都懷疑P10使用了光學(xué)指紋識(shí)別模組，但事實(shí)情況卻并非如此。

業(yè)內(nèi)人士表示，P10用的仍然是電容式指紋技術(shù)，手機(jī)正面玻璃蓋板局部掏空變薄，以便電容信號(hào)可以穿透。

當(dāng)然，華為能夠做到這樣其實(shí)也很不容易了，因?yàn)榘巡Ａw板局部掏空變薄對(duì)玻璃工藝要求很高。