華為麒麟野心勃勃：正式殺向美國!

五年前，華為在全球智能手機(jī)市場(chǎng)上的份額只有1%，而如今已經(jīng)是僅次于蘋果、三星的全球第三大廠商，而中國巨頭的下一個(gè)目標(biāo)，就是啃下美國市場(chǎng)這塊硬骨頭。

目前，華為已經(jīng)有多款產(chǎn)品登陸美國市場(chǎng)，而來自外媒的最新消息顯示，華為正在與AT&T接洽，希望美國第二大運(yùn)營商批準(zhǔn)華為麒麟芯片入網(wǎng)。

消息人士稱，兩家公司已經(jīng)討論在美銷售麒麟手機(jī)的可能性，但不知何時(shí)能達(dá)成協(xié)議。

雖然這項(xiàng)工作還處于早期階段，面臨諸多困難，但對(duì)華為來說，卻是極為重要的一步。

華為已經(jīng)在美國市場(chǎng)上采取了不少努力措施，包括代工Google Nexus、聯(lián)手亞馬遜和百思買、合作沃爾瑪銷售預(yù)付費(fèi)手機(jī)，但成效不大，去年華為在美國智能手機(jī)市場(chǎng)的份額僅為0.9%。