兩家在海外鮮為人知的中國公司只用了不到5年時間，就在平板電腦芯片市場拿下近三分之一的份額，令英特爾為首的頂尖芯片廠商頭痛不已。
瑞芯微電子和全志科技2010年的全球平板電腦處理器合并份額還僅為0.3%，但3年后的份額卻已經(jīng)超過27%。
臺積電和三星電子等亞洲處理器制造商花費數(shù)十年積累了技術(shù)經(jīng)驗，并實現(xiàn)了一定規(guī)模的影響力。與之相比，這兩家中國的新興企業(yè)卻通過承擔一定的風險實現(xiàn)了高速發(fā)展，他們的重要戰(zhàn)略就是采用了英國ARM公司設(shè)計的芯片。
增加中國的業(yè)務(wù)規(guī)模對ARM而言至關(guān)重要。根據(jù)普華永道的統(tǒng)計，中國的全球芯片消費比例將在未來幾年突破60%，但明年的產(chǎn)量可能只能達到15%。而根據(jù)SEMI的測算，2013年，全球智能手機有超過80%在中國生產(chǎn)。
瑞芯微總部位于福州，最初只是一家為廉價媒體播放器生產(chǎn)芯片的公司。該公司之所以能實現(xiàn)遠高于傳統(tǒng)競爭對手的發(fā)展速度，是因為他們拋棄了傳統(tǒng)智慧。
瑞芯微沒有遵循傳統(tǒng)的設(shè)計、生產(chǎn)、測試、循環(huán)的模式，而是迅速將ARM提供的符合行業(yè)標準的基本模塊拼接起來，然后跳過生產(chǎn)和測試環(huán)節(jié)，進入下一個循環(huán)。
對這種快速應(yīng)對的能力形成補充的是，以深圳為中心的全球消費通訊設(shè)備制造中心。
中國企業(yè)在平板電腦市場取得的進展令英特爾頗為擔心，雪上加霜的是，該公司在這一市場卻缺乏建樹。正因如此，英特爾通過大幅補貼大舉進軍這一市場，甚至因此導致其移動部門虧損40億美元。作為全球最大的芯片制造商，該公司還與瑞芯微達成了一項協(xié)議，共同為中國本土客戶開發(fā)芯片。
瑞芯微在與英特爾建立合作關(guān)系的同時，仍是ARM的客戶，并且從后者獲得了處理器、圖形和存儲控制器的設(shè)計。
全志科技2010年的平板電腦處理器市場份額還是零，但2013年已經(jīng)達到18%。該公司業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理本-艾爾-巴茲(Ben El Baz)表示，全志科技目前的業(yè)務(wù)不再局限于為客戶快速開發(fā)芯片。
2、高通將加入無人機市場，更多細節(jié)將在近期公布
智能手機市場的衰退，以及 IoT 市場的不確定性，不得不讓芯片大廠持續(xù)往不同領(lǐng)域前進。
芯片以及通訊大廠 Qualcomm 正計劃往不同領(lǐng)域出發(fā)，以減少 Snapdragon 處理器面對行動通訊裝置市場衰退帶來的影響。
Qualcomm 高級副總裁 Raj Talluri 在接受 Re/code 訪問時提到，Snapdragon 800 系列相當強悍，除了智能手機外，更能運用到其他不同領(lǐng)域。其中，包含近期相當熱門的無人機(Drone)。
消費級無人機市場近年因功能與價格，獲得不少人喜愛，特別是熱愛空拍的玩家們。
Raj Talluri 同時提到，Qualcomm Snapdragon 加入市場后，將有望降低入門無人機售價，但表現(xiàn)并不會因此降低。
然而，Raj 在訪問時并沒有針對這塊市場做太多說明，僅提到 Qualcomm 會在下個月(9 月)分享更多無人機的資訊。9 月 Qualcomm 將會在美國舊金山舉行 Uplinq 開發(fā)者大會，在 2014 年的活動中，Qualcomm 展示采用 Qualcomm Snapdragon 600 系列開發(fā)版的機器人(Robotics)。
相較于 Qualcomm Snapdragon 600，旗艦的 Qualcomm Snapdragon 800 系列擁有更佳的 ISP、GPU、DSP 以及 Connectivity 能力，若使用在無人機上，有望提供使用者更佳的體驗。
智能手機市場節(jié)節(jié)敗退以及中國反壟斷案，讓 Qualcomm 渡過相當遭的 2015 年，但對于 Roboctics 以及 IoT 市場，Raj Talluri 確信公司不會因為其他因素而退縮，因為這是 Qualcomm 未來很重要的市場。
3、半導體生產(chǎn)仍去庫存 明年第1季后復(fù)蘇
雖然半導體生產(chǎn)鏈仍在去化庫存，但先進制程及高階3D NAND等投資持續(xù)擴大，市場景氣已見觸底回升跡象。根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布2015年7月份北美半導體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.02，重回代表景氣擴張的1倍以上。
由于這次景氣循環(huán)修正期，主因在于庫存修正，雖然目前終端市場需求疲弱，但以庫存去化速度來看，景氣再經(jīng)過二個季度、也就是自明年第1季之后，應(yīng)該就會見到復(fù)蘇，而物聯(lián)網(wǎng)、云端運算及巨量資料等新市場，將扮演起火車頭角色。
7月B/B值在訂單部分，3個月平均訂單金額為15.943億美元，較6月份修正后的15.174億美元訂單金額成長5.1%，較2014年同期的14.171億美元則成長12.5%，連續(xù)8個月年增率維持正成長，并改寫2012年6月以來的38個月新高。
在出貨部分，7月份的3個月平均出貨金額為15.593億美元，較6月修正后的15.549億美元回升0.3%，與2014年同期13.191億美元相較亦成長18.2%，不僅年增率連續(xù)5個月正成長，也創(chuàng)2011年7月以來的4年新高紀錄。
SEMI總裁暨執(zhí)行長Denny McGuirk表示，北美半導體設(shè)備B/B值重回1以上，代表今年仍是半導體市場穩(wěn)健成長的一年，雖然下半年市場前景仍有許多不確定性，但由設(shè)備訂單及出貨來看，先進封裝制程設(shè)備及3D NAND的投資已成為新的市場成長驅(qū)動力。
今年邏輯IC市場的成長動能，主要來自于鰭式場效電晶體(FinFET)制程的微縮，下半年正好是英特爾、臺積電、三星等大廠擴大投資FinFET產(chǎn)能的時間點。雖然生產(chǎn)鏈面臨庫存調(diào)整問題，但業(yè)界普遍認為第4季就可去化結(jié)束，明年成長力道將優(yōu)于今年。
此外，由于物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，移動設(shè)備持續(xù)追求輕薄短小，先進封裝技術(shù)需求轉(zhuǎn)強，包括蘋果大量采用的系統(tǒng)級封裝(SiP)，以及臺積電、日月光、矽品等全力搶進的扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)等。新技術(shù)的研發(fā)及新產(chǎn)能的投資，也成為推升B/B值回升到1以上的重要原因。
今年也是存儲器廠全面技術(shù)升級的一年，除DRAM廠全力搶進20納米，包括三星、東芝、SK海力士、美光及英特爾等，也全力投入新一代3D NAND市場，預(yù)期今年底前起將進入量產(chǎn)階段，預(yù)期明年在固態(tài)硬盤(SSD)及云端運算等需求支撐下，市場規(guī)模將見明顯成長動能。
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