引言 隨著IC器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC/EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看,在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好E
1. 總線基礎(chǔ)總線(Bus)是計(jì)算機(jī)各種功能部件之間傳送信息的公共通信干線,它是由導(dǎo)線組成的傳輸線束,按照計(jì)算機(jī)所傳輸?shù)男畔⒎N類(lèi),計(jì)算機(jī)的總線可以劃分為數(shù)據(jù)總線、地址總
如果用一個(gè)詞來(lái)描述2016年的固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)的話,那么閃存顆粒絕對(duì)是會(huì)被提及的一個(gè)關(guān)鍵熱詞。在過(guò)去的2016年里,圍繞著閃存顆粒發(fā)生了一系列大事,包括閃存顆粒的量產(chǎn)引發(fā)固態(tài)漲價(jià),閃存顆粒的制程問(wèn)題引發(fā)的廠商競(jìng)爭(zhēng),以及“日經(jīng)貼”般的MLC/TLC顆粒的優(yōu)劣問(wèn)題。
安卓支持三類(lèi)處理器(CPU):ARM、Intel和MIPS。ARM無(wú)疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知,然而對(duì)移動(dòng)行業(yè)影響力相對(duì)較小。MIPS在32位和64位嵌
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夜是打火機(jī)
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