21ic訊 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng) Embedded Artists 的 LPC800/LPC812 MAX ARM CortexM0+ 快速原型開發(fā)板,該板結(jié)合了 LPCXpresso、mbed 和 Arduino&
近期,據(jù)外媒報道,硬件革命將人工智能推向主流,它大大削減了 AI 系統(tǒng)的訓(xùn)練時間和成本,沒有讓 AI 變成了一場鮮有人能夠參與的軍備競賽。
早前透露,新款MacBook Pro將無緣本周的iPhone新品發(fā)布會,而是在10月單獨發(fā)布。在英特爾發(fā)布第七代Kaby Lake處理器后,臺灣產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱,適配于蘋果新MacBook Pro的
21ic訊 為存儲、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,ARMADA® 3700單芯片系統(tǒng)
近日,中科晶電忻州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地砷化鎵項目正式開業(yè)運營。山西省人大常委會副主任、忻州市委書記李俊明到會祝賀并致辭。忻州市委副書記、市長鄭連生,中科晶電集團聯(lián)合創(chuàng)始人陳宏,中科晶電集團公司董事長張杰,晶元光電股份有限公司董事長李秉杰,項目的長期客戶、供應(yīng)商、合作伙伴,以及來自半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)企業(yè)的眾多嘉賓同慶共賀項目正式運營。
作為高通創(chuàng)始人后代的保羅·雅各布斯,過去長期擔(dān)任高通董事長兼首席執(zhí)行官,此前雅各布斯辭去了高通的職務(wù),并宣布要收購高通,將其退市。據(jù)外媒最新消息,雅各布斯最近成立了一家5G技術(shù)公司,還邀請了許多高通的舊部參加。
提供標準和定制化嵌入式計算機板卡與模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商—德國康佳特科技,于4月3號推出全新conga-TS370 COM Express Type6 計算機模塊,搭載英特爾同時間推出的第八代嵌入式英特爾®至強® 和英特爾®酷睿™ 處理器 (代號: Coffee Lake H)。該全新處理器將COM Express Type6模塊的35-45瓦TDP層級提升至高端嵌入式計算機新的 “six-pack” 層級,首次提供最高6核,12線程和令人 印象深刻的渦輪增壓(最高4.