SMSC的芯片間連接技術(shù)已授權(quán)給領(lǐng)先半導(dǎo)體公司

SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技術(shù)授權(quán)。

ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進(jìn)行短距離傳輸，但同時仍保持模擬USB 2.0連接的大部分軟件兼容性。高速互連(HSIC)規(guī)范(此為USB 2.0規(guī)范的補(bǔ)充)已將ICC技術(shù)納入其中。在適用情況下，例如便攜式應(yīng)用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術(shù)能減少功耗與芯片面積。

藉由從SMSC取得的ICC技術(shù)授權(quán)，Qualcomm能同時針對USB 2.0主機(jī)(host)和USB 2.0設(shè)備(device) 的應(yīng)用，開發(fā)出符合HSIC規(guī)范的器件。