意法半導(dǎo)體(ST)新系列機(jī)頂盒芯片推動(dòng)中國電視數(shù)字化進(jìn)程
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2012年3月20日 意法半導(dǎo)體推出一系列可實(shí)現(xiàn)價(jià)格可被接受、高性能的的家庭互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的數(shù)字電視機(jī)頂盒芯片,助力中國加快電視數(shù)字化進(jìn)程。
中國現(xiàn)有電視用戶數(shù)量超過4億戶,國家廣電總局預(yù)測,到2015年DTH(Direct-To-Home)衛(wèi)星電視機(jī)頂盒裝機(jī)數(shù)量將達(dá)到2億臺(tái),計(jì)劃在2020 年前完成中國電視網(wǎng)絡(luò)數(shù)字化。因此,中國將成為世界最大的數(shù)字電視及重要配套元器件的開發(fā)和生產(chǎn)基地之一。
意法半導(dǎo)體在中國數(shù)字電視市場擁有很強(qiáng)的優(yōu)勢,能夠在中國電視數(shù)字化進(jìn)程中發(fā)揮重要作用。意法半導(dǎo)體將在中國推出最新的機(jī)頂盒SoC,新系列產(chǎn)品集增強(qiáng)的處理性能和豐富的功能于一身,可提升機(jī)頂盒的性能,降低制造成本。新技術(shù)可以簡化機(jī)頂盒設(shè)計(jì),讓運(yùn)營商能夠使用低成本的存儲(chǔ)器,同時(shí)符合世界上最新的節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)。
在本周的2012年CCBN 展會(huì)上亮相的意法半導(dǎo)體的最新機(jī)頂盒芯片將幫助在一些價(jià)格敏感的市場領(lǐng)域里實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容和服務(wù),為消費(fèi)者提供更廣泛的網(wǎng)絡(luò)娛樂產(chǎn)品的選擇范圍,例如,支持IPTV、資訊頻道、網(wǎng)絡(luò)視頻(OTT)、游戲、電視回看(catch-up TV)和社交網(wǎng)絡(luò)的高清機(jī)頂盒、個(gè)人錄像機(jī)(PVR)、互聯(lián)網(wǎng)(IP)用機(jī)頂盒和雙模雙高清機(jī)頂盒,這些功能將讓中國電視網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商擴(kuò)大電視用戶數(shù)量,提高營業(yè)收入,同時(shí)還能讓電視廠商在機(jī)頂盒上集成更豐富的功能。
意法半導(dǎo)體副總裁兼家庭網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品部總經(jīng)理Laurent Remont表示:“意法半導(dǎo)體的目標(biāo)是讓中國消費(fèi)者能夠在居室內(nèi)體驗(yàn)家庭網(wǎng)絡(luò)和互動(dòng)多媒體,我們目前正在與中國的合作伙伴和客戶密切合作,利用我們的市場領(lǐng)先的完整的數(shù)字電視、寬帶網(wǎng)絡(luò)服務(wù)和家庭網(wǎng)絡(luò)解決方案滿足中國國內(nèi)市場和出口市場的需求。”
意法半導(dǎo)體新系列機(jī)頂盒芯片采用40nm制造工藝,支持所有的HD電視廣播和多媒體編解碼標(biāo)準(zhǔn)、雙模機(jī)頂盒、IP協(xié)議、最新的安全加密和內(nèi)容保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)、主要軟件廠商提供的重要中間件。該系列產(chǎn)品均具有出色的節(jié)能特性,例如,最新高能效以太網(wǎng)和0.5W快速恢復(fù)待機(jī)模式。新系列產(chǎn)品的軟件兼容目前業(yè)內(nèi)廣泛使用的STi7105,讓開發(fā)人員輕松移植現(xiàn)有軟件,以最低的成本升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品平臺(tái)。
新系列芯片包括下列產(chǎn)品:
· STiH207解碼器,用于IP機(jī)頂盒、單向機(jī)頂盒和個(gè)人數(shù)字錄像機(jī)機(jī)頂盒;
· STiH237集成一個(gè)DVB-S2 (數(shù)字電視廣播-衛(wèi)星2)解調(diào)器,適用于單向衛(wèi)星機(jī)頂盒;
· STiH239集成兩個(gè)DVB-S2解調(diào)器,適用于衛(wèi)星個(gè)人錄像機(jī)和雙模高清畫中畫機(jī)頂盒;
· STiH273/STiH223集成DVB-T (地面數(shù)字電視)和DVB-C (有線數(shù)字電視) annex A/B/C解調(diào)器;
· STiH207解碼器支持1080p60解碼、雙高清畫中畫(PIP)和3DTV MVC (多視點(diǎn)視頻編解碼),軟件兼容STiH239、STiH237或STiH273。
STiH207、STiH237、STiH239和STiH273采用27 x 27mm BGA封裝,意法半導(dǎo)體即日起向大客戶提供樣片。