德州儀器 KeyStone II 架構(gòu)助力構(gòu)建綠色環(huán)?；井悩?gòu)網(wǎng)絡(luò)

介紹

在隨時(shí)隨地連接至任何設(shè)備需求的推動(dòng)下，無(wú)線移動(dòng)技術(shù)正逐漸成為個(gè)人通信及企業(yè)通信的主流。智能手機(jī)和平板電腦的風(fēng)靡，以及從因特網(wǎng)向移動(dòng)設(shè)備下載視頻量的陡增，不斷刺激著移動(dòng)數(shù)據(jù)通信以風(fēng)馳電掣的速度發(fā)展。滿足這種移動(dòng)通信的爆發(fā)性需求將為新一代移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)，其不但必須要能夠低成本地提供所需容量、覆蓋范圍以及高性能，同時(shí)又要顯著降低功耗，達(dá)到當(dāng)前“綠色環(huán)保”的目的。

迄今為止，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)多為同構(gòu)，主要采用大型宏蜂窩基站。未來(lái)的蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施將變?yōu)楫悩?gòu)。雖然宏蜂窩將仍然是蜂窩網(wǎng)絡(luò)的組成部分，但更小的蜂窩也將在基礎(chǔ)設(shè)施中得到普及。最終無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的用戶體驗(yàn)將更趨云化。這種環(huán)境現(xiàn)已稱為云無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)，又稱 C-RAN[1]。

在為全球逾 200 家無(wú)線服務(wù)提供商及運(yùn)營(yíng)商成功提供宏基站數(shù)字基帶部署的過(guò)去20年成功經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)之上，德州儀器 (TI) 百尺竿頭更進(jìn)一步，推出新一代 KeyStone II 架構(gòu)，為未來(lái)異構(gòu)“綠色環(huán)保”無(wú)線網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)高度集成的可擴(kuò)展型低功耗解決方案。

異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)

雖然移動(dòng)數(shù)據(jù)使用呈指數(shù)級(jí)上升，但每用戶平均收入 (ARPU) 并未隨之增長(zhǎng)。改善這種狀況的途徑之一是降低運(yùn)營(yíng)商成本。在未來(lái)異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)中，小型蜂窩將提高數(shù)據(jù)速率與容量，而較大型的宏蜂窩則將確保廣闊的覆蓋范圍。這種異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)要取得成功必須具有低成本優(yōu)勢(shì)，幫助運(yùn)營(yíng)商在維持或提高盈利能力的同時(shí)還可輕松高效地升級(jí)網(wǎng)絡(luò)，滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)通信需求。其它影響運(yùn)營(yíng)商利潤(rùn)的因素還有為適應(yīng)未來(lái)技術(shù)演進(jìn)而進(jìn)行的可擴(kuò)展開(kāi)放平臺(tái)的部署，其將有效產(chǎn)生可帶來(lái)新收入的業(yè)務(wù)。

運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)低成本移動(dòng)連接的又一途徑是升級(jí)現(xiàn)有無(wú)線接入技術(shù)，支持更高數(shù)據(jù)率。這可能涉及重新部署頻譜，使用相同遠(yuǎn)程射頻頭 (RRH) 及蜂窩站點(diǎn)基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)更高的頻率效率。此外，采用更簡(jiǎn)單的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與更高的頻譜效率部署 LTE/LTE-A 網(wǎng)絡(luò)，也能為致力于滿足定戶需求的運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)優(yōu)勢(shì)。這些變革將要求基礎(chǔ)設(shè)施硬件能夠支持多重 2G/3G/4G 無(wú)線接入標(biāo)準(zhǔn)。反之，這也將簡(jiǎn)化各代技術(shù)之間的升級(jí)。

僅由宏蜂窩構(gòu)成的同構(gòu)網(wǎng)絡(luò)要滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)吞吐量與廣范覆蓋范圍的需求極具挑戰(zhàn)性。為此，運(yùn)營(yíng)商正在考慮混合使用小型蜂窩、蜂窩邊緣繼電器以及宏蜂窩來(lái)改善移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)總體性能，如下頁(yè)圖 1 所示。如果運(yùn)營(yíng)商部署的是能從小型蜂窩輕松擴(kuò)展至宏蜂窩且易于使用安裝的硬件，則在異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)中混合使用多種尺寸的蜂窩會(huì)非常容易。當(dāng)然小型蜂窩會(huì)增加網(wǎng)絡(luò)中基站的數(shù)量，但它們也有改善基礎(chǔ)設(shè)施整體能源效率的潛力。如果運(yùn)營(yíng)商部署的基站設(shè)備可共享一個(gè)低功耗高性能的可擴(kuò)展架構(gòu)，在各種網(wǎng)絡(luò)元素中實(shí)現(xiàn)軟硬件設(shè)計(jì)的重復(fù)使用，實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)就會(huì)更加高效。總之，這些因素有助于運(yùn)營(yíng)商在管理資本支出 (CAPEX) 與運(yùn)營(yíng)支出 (OPEX) 的同時(shí)進(jìn)行擴(kuò)容。
 

此外，基于開(kāi)放式平臺(tái)理念的基站設(shè)備還可為運(yùn)營(yíng)商新增能產(chǎn)生新收入流的創(chuàng)新業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。因此，該設(shè)備也必須采用能夠使用高級(jí)軟件開(kāi)發(fā)技術(shù)進(jìn)行編程的高靈活智能硬件，以便為運(yùn)營(yíng)商設(shè)備投資實(shí)現(xiàn)最大回報(bào)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，方法之一即是為運(yùn)營(yíng)商開(kāi)發(fā)的應(yīng)用在多內(nèi)核片上系統(tǒng) (SoC) 上預(yù)留一個(gè)或兩個(gè)內(nèi)核。另一種方法則是實(shí)施可在開(kāi)放式平臺(tái)上支持高靈活多內(nèi)核編程模型的應(yīng)用。

圖 1：異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?/p>

KeyStone II 多內(nèi)核架構(gòu)

TI KeyStone II 高級(jí)多內(nèi)核架構(gòu)的創(chuàng)建是為了應(yīng)對(duì)異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)挑戰(zhàn)。作為一款多內(nèi)核架構(gòu)，其可實(shí)現(xiàn)支持小型蜂窩至宏蜂窩的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)解決方案。KeyStone II 是首款移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施處理器，集成四個(gè) ARM® Cortex™-A15 內(nèi)核的群集，與傳統(tǒng)精簡(jiǎn)指令集計(jì)算 (RISC) 內(nèi)核相比，可在提供高性能的同時(shí)功耗銳降 50%。這是未來(lái)綠色環(huán)保網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的一大要素。

首先，KeyStone II 將在 TI 即將推出的 28nm 基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用器件中實(shí)施。它具有穩(wěn)健的硬件加速器 (AccelerationPacs)，可為多標(biāo)準(zhǔn)層 1基帶、層2與 層3網(wǎng)絡(luò)及安全功能以及傳輸功能加速。AcclerationPacs 為獨(dú)立運(yùn)行，可最大限度降低 DSP 和ARM 內(nèi)核的工作量，減少時(shí)延。KeyStone II 架構(gòu)經(jīng)擴(kuò)展，可將其支持的 32 個(gè)內(nèi)核配置為高速緩存一致性 ARM A15 群集（一個(gè)群集四個(gè)內(nèi)核）與 TMS320C66x DSP 內(nèi)核的任意組合。另外，KeyStone II 中的多內(nèi)核導(dǎo)航器改進(jìn)后，支持 1.6 萬(wàn)個(gè)硬件隊(duì)列以及 100 萬(wàn)個(gè)描述符，并可為調(diào)度和負(fù)載均衡提供基于硬件的集成智能性。增強(qiáng)型共享存儲(chǔ)器控制器交換速率為 2.8Tbps，

 圖 2：KeyStone II 片上基站架構(gòu)

可為訪問(wèn)外部存儲(chǔ)器提供低時(shí)延。2.2Tbps TeraNet 交換結(jié)構(gòu)支持順暢的數(shù)據(jù)傳輸，也是 KeyStone II 架構(gòu)的重要組成部分。這些創(chuàng)新技術(shù)綜合在一起，可為異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)解決方案提供所有所需的多內(nèi)核功能。上圖 2 即為 KeyStone II 架構(gòu)的功能圖。

TI KeyStone II 架構(gòu)支持多種無(wú)線電標(biāo)準(zhǔn)，如 LTE/LTE-A、HSPA+、WCDMA、WiMAX、CMDA 以及 GSM。此外，還支持同步雙模式工作，支持 LTE 和 WCDMA 等的同時(shí)執(zhí)行。該架構(gòu)的符號(hào)速率無(wú)線協(xié)處理器包含 WCDMA 發(fā)送 (TAC) 與接收芯片速率加速 (RAC) 功能。LTE 的符號(hào)速率處理由支持 OFDM 處理和頻域均衡的 FFT 協(xié)處理器執(zhí)行。KeyStone II 中包含的比特率無(wú)線協(xié)處理器（BCP、TCP3 與 VCP2）是多標(biāo)準(zhǔn)turbo解碼器／編碼器、速率匹配器／速率解匹配器、調(diào)制器／調(diào)制解調(diào)器、交錯(cuò)器／解交錯(cuò)器、相關(guān)器與維特比解碼器。這些硬件加速器能夠提供與 100 多個(gè) 1GHz DSP 等效的處理能力。有了這樣的處理能力，就能夠在低功耗 SoC 中實(shí)現(xiàn)空間與成本差異化的同時(shí)，確保低時(shí)延處理功能。KeyStone II 的數(shù)字無(wú)線AccelerationPac 可加速數(shù)字上／下變頻轉(zhuǎn)換器 (DDUC)、振幅因數(shù)降低 (CFR) 與數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 的執(zhí)行，從而可最大限度提高功率放大器 (PA) 的效率，降低系統(tǒng)材料清單 (BOM) 成本與功耗。

除了用于層1無(wú)線硬件加速外，AccelerationPacs 還可用于層2、層3和傳輸處理。在無(wú)線接口加密與 IPSec 方面，KeyStone 可使安全處理吞吐量速率較前代產(chǎn)品提升 1 倍。KeyStone II 在與 ARM® A15 4 通道 CorePac 相結(jié)合時(shí)，能夠在單芯片上實(shí)現(xiàn)具有多個(gè)網(wǎng)絡(luò) RF 接口的完整基站。KeyStone II 部署了標(biāo)準(zhǔn) ARM 內(nèi)核，與標(biāo)準(zhǔn) ARM 內(nèi)核相比，內(nèi)部互聯(lián)帶寬增大 3 倍，數(shù)據(jù)路徑（256 比特）提升 1 倍，時(shí)鐘速率提高 1 倍。

KeyStone II 可實(shí)施支持大型片上存儲(chǔ)器的智能芯片架構(gòu)，包括每個(gè) C66x DSP 內(nèi)核的專用 L2 存儲(chǔ)器與 ARM 內(nèi)核群集的共享 L2 存儲(chǔ)器。另外，高達(dá) 6MB 的存儲(chǔ)器容量可在 DSP 內(nèi)核與 ARM 內(nèi)核之間共享，而其它存儲(chǔ)器則嵌入在 AccelerationPacs 及協(xié)處理器中?？傮w而言，KeyStone II 的片上存儲(chǔ)器可提供高性能應(yīng)用所需的快速訪問(wèn)與高吞吐量。該片上存儲(chǔ)器支持極低的處理時(shí)延，這對(duì)實(shí)現(xiàn)無(wú)線運(yùn)營(yíng)商追求的更高質(zhì)量移動(dòng)用戶體驗(yàn)至關(guān)重要。

KeyStone II 的最新共享存儲(chǔ)器控制器支持 2.8Tbps 的吞吐量及交換能力，可直接連接至外部 DDR3 存儲(chǔ)器。這不但可降低通常與外部存儲(chǔ)器訪問(wèn)有關(guān)的時(shí)延，而且還可避免將系統(tǒng)數(shù)據(jù)流量傳輸至架構(gòu)的 TeraNet 中央交換架構(gòu)。TeraNet 具有 2.2Tbps 的吞吐量，支持架構(gòu)中各內(nèi)核之間順暢的數(shù)據(jù)流。這意味著各處理單元能在近乎滿負(fù)載下運(yùn)行。由于內(nèi)核不會(huì)因等待需要處理的數(shù)據(jù)而處于空閑狀態(tài)，因此不會(huì)浪費(fèi)處理周期。多內(nèi)核導(dǎo)航器改進(jìn)后，支持 1.6 萬(wàn)個(gè)硬件隊(duì)列，可為支持調(diào)度與負(fù)載均衡提供 8 個(gè)基于硬件的集成可編程單元。在多內(nèi)核導(dǎo)航器的幫助下，可高效部署高級(jí)多內(nèi)核編程模型，實(shí)現(xiàn)最大的多內(nèi)核效率。此外，這些改進(jìn)還有助于簡(jiǎn)化軟件升級(jí)，加速業(yè)務(wù)添加，充分滿足新一代異構(gòu)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的需求。

KeyStone II 的輸入／輸出 (I/O) 子系統(tǒng)不但可為支持 KeyStone 架構(gòu)器件的互連提供 100Gbps 的高速超鏈接接口，而且還可幫助設(shè)備制造商針對(duì)各種特定需求擴(kuò)展解決方案。該超鏈接無(wú)需更多的復(fù)雜協(xié)議轉(zhuǎn)碼，即可實(shí)現(xiàn)芯片間的無(wú)縫互連。相鄰器件可通過(guò)快速高效的擴(kuò)展存儲(chǔ)器映射機(jī)制輕松進(jìn)行訪問(wèn)。另外，可配置為交換機(jī)的 6 鏈路天線接口 (AIF2) 不但可連接至遠(yuǎn)程射頻頭，而且還可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞囊筇峁┨炀€流量的匯聚與分配功能，因而可取消使用高成本外部天線交換機(jī)制。與網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器及 ARM 子系統(tǒng)相配合的，是作為 4 端口交換機(jī)實(shí)施的 4 條外部以太網(wǎng)鏈路，其可提供全功能網(wǎng)絡(luò)處理能力。將這些功能與 KeyStone II 器件集成，無(wú)需采用高功耗外部網(wǎng)絡(luò)處理器及以太網(wǎng)交換機(jī)。這也可同時(shí)降低系統(tǒng) BOM 成本與功耗。

圖 3：KeyStone II 支持異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)

KeyStone II 架構(gòu)中 DSP 內(nèi)核、ARM® 內(nèi)核、AccelerationPacs 以及 I/O 的高靈活配置，可為創(chuàng)建 SoC 器件提供豐富的功能。反過(guò)來(lái)，這些器件也可提供基站設(shè)備制造商所需的高性能與低成本，充分滿足小型及宏蜂窩基站以及圖 3 所示其它異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)單元的需求。

綠色環(huán)?；?/p>

近期中國(guó)移動(dòng)公布的運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)表明，無(wú)線基站消耗的電力中僅有半數(shù)是無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò) (RAN)基站消耗的，其余一半由空調(diào) [2]消耗。由于異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)將主要由大量小型蜂窩基站構(gòu)成，因而運(yùn)營(yíng)商將要求這些基站具有節(jié)能性。

KeyStone II 具有低功耗 ARM® A15 RISC 內(nèi)核、C66x DSP 內(nèi)核及 AcclerationPacs，以及眾多高級(jí)電源管理功能。例如，每個(gè)子系統(tǒng)都有自己的時(shí)鐘域與電源域，因此在空閑或者低流量條件下可有效關(guān)閉系統(tǒng)分區(qū)。每個(gè)存儲(chǔ)器子系統(tǒng)都有“保持直至接入”(RTA) 功能，可顯著降低存儲(chǔ)器功耗。KeyStone II 的可擴(kuò)展電源域采用 TI SmartRefl ex™ 技術(shù)，支持動(dòng)態(tài)電壓及頻率擴(kuò)展 (DVSF) 功能。這些可實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓擴(kuò)展，在實(shí)際輸入電壓最低時(shí)，也能實(shí)現(xiàn)最高性能。綜合使用這些智能電源技術(shù)，可將 SoC 功耗銳降 50%，為基站設(shè)計(jì)刷新電源效率。

基于 KeyStone II 架構(gòu)的多個(gè)器件可通過(guò)超鏈接連接在一起，組成多內(nèi)核 SoC 庫(kù)實(shí)現(xiàn)宏基站或云 RAN 目的。為快速適應(yīng)不同的流量及應(yīng)用條件，進(jìn)而降低靜態(tài)及動(dòng)態(tài)功耗，庫(kù)配置中的多個(gè)器件可采用不同的智能電源管理技術(shù)在不同的節(jié)能模式下運(yùn)行。每個(gè)器件都可在工作、待機(jī)和休眠等任何工作電源模式下運(yùn)行。在工作模式下，器件全力運(yùn)行，所有內(nèi)核、加速器和 I/O 都處于上電狀態(tài)。在待機(jī)模式下，內(nèi)核處于空閑狀態(tài)，而大多數(shù)加速器則處

于時(shí)鐘禁用狀態(tài)。L2、MSMC 和 DDR3 存儲(chǔ)器以及以太網(wǎng)子系統(tǒng)處于工作狀態(tài)，以實(shí)現(xiàn)高速流量恢復(fù)。從待機(jī)模式喚醒的典型時(shí)長(zhǎng)不超過(guò) 25ms。在待機(jī)模式下運(yùn)行可將工作功耗降低近 30%。在休眠模式下，內(nèi)核處于靜態(tài)電源關(guān)閉狀態(tài)，所有 IP 處于電源關(guān)閉或者時(shí)鐘門控狀態(tài)，只有 MSMC 處于工作狀態(tài)。由于之前的系統(tǒng)狀態(tài)可以保存在 MSMC 中供快速恢復(fù)，因此從休眠模式喚醒的典型時(shí)長(zhǎng)不超過(guò) 100ms。以休眠模式運(yùn)行可將工作功耗降低近 50%。圖 4 是運(yùn)行在不同節(jié)能模式下的 KeyStone II 庫(kù)。

圖 4：低流量狀態(tài)下的 KeyStone II 庫(kù)節(jié)電模式

結(jié)論

與上一代現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證 KeyStone 架構(gòu)相比，KeyStone II 架構(gòu)容量與性能均可提高 1 倍。該款新一代 KeyStone 架構(gòu)具有當(dāng)前最低成本，可應(yīng)用于未來(lái)將主導(dǎo)無(wú)線產(chǎn)業(yè)的異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)中的每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元?；?TI SmartRefl ex 電源管理技術(shù)的高級(jí)電源性能可實(shí)現(xiàn)綠色環(huán)?；?，將為打造更健康的地球環(huán)境助一臂之力。KeyStone II 的多內(nèi)核導(dǎo)航器提供高級(jí)多內(nèi)核編程范式，不但能夠通過(guò)支持高可擴(kuò)展性與重復(fù)使用性的創(chuàng)新技術(shù)提高開(kāi)發(fā)效率，而且還可保持對(duì)常見(jiàn)多內(nèi)核編程模型的兼容。隨著 KeyStone II 的推出，TI將繼續(xù)印證其一貫的承諾 —— 通過(guò)無(wú)與倫比的性能與功能集成為基站開(kāi)發(fā)人員不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。