聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新高效雙核智能手機平臺 MT6577

【21ic訊】聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日發(fā)布最新雙核智能手機解決方案 MT6577，以面向全球快速成長的平價智能機市場。聯(lián)發(fā)科技 MT6577 高度整合主頻 1GHz 的 ARM® 雙核處理器 Cortex™-A9、卓越的 3G/HSPA Modem 以及 Imagination 科技公司的 PowerVRTM SGX Series5 3D 圖形處理器 (GPU)，并支持 Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich 操作平臺。整合目前市場上高端智能手機才配備的雙核處理器，與單核平臺相比，聯(lián)發(fā)科技 MT6577 先進的設計架構可大幅提升瀏覽器與各種應用效能高達 40%。此外，MT6577 還支持豐富多媒體功能、最先進的顯示器影像處理技術以及全球領先的最佳雙卡雙通方案，將以超級手機規(guī)格打造“高貴不貴”的絕佳用戶體驗。

聯(lián)發(fā)科技MT6577發(fā)布會現(xiàn)場合影

知名市場研究機構 Strategy Analytics 手機元器件技術總監(jiān) Stuart Robinson 表示：“雙核處理器占現(xiàn)今智能手機處理器銷量的 20%，而且大多被用于高端手機。聯(lián)發(fā)科技最新推出的 MT6577 解決方案高度整合雙核處理器和 3G/HSPA Modem，可將高端智能機的效能與用戶體驗帶進高速成長的平價手機市場，我們預估該市場的銷量將從 2012 年的不足兩億臺大幅增加至 2016 年的五億多臺。”

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江先生表示：“聯(lián)發(fā)科技積極布局智能手機領域，目前推出的 MT6573 和 MT6575 解決方案深受全球手機品牌和消費者的好評，已被諸如聯(lián)想、TCL/Alcatel 等全球知名品牌和眾多中國大陸手機制造商所采用。身為平價智能手機的先鋒與推手，聯(lián)發(fā)科技今日推出的 MT6577 雙核智能手機解決方案將賦予平價智能手機的性價比一個全新定義—— MT6577 將以優(yōu)異的系統(tǒng)性能、高端多媒體支持以及聯(lián)發(fā)科技先進的無線連接技術，讓全球消費者將可開始享受過去只在高端手機才有的質(zhì)量、效能與速度。”

聯(lián)發(fā)科技 MT6577 支持豐富多媒體規(guī)格，其中包括 800 萬像素照相機、高達 1080p 高清視頻播放與錄制、高達 HD720 (1280x720) 分辨率的顯示和裸眼 3D 處理能力，并整合聯(lián)發(fā)科技世界級的數(shù)字電視平臺與相關技術，讓影像畫質(zhì)都精致流暢直逼數(shù)字電視般的影像質(zhì)量。MT6577 還整合了聯(lián)發(fā)科技領先的四合一無線連接解決方案，支持雙頻 (dual band) 802.11n Wi-Fi、BT4.0、GPS 和 FM，為 MT6577 帶來更高性能和成本效益。MT6577 與之前發(fā)布的 MT6575 系列引腳兼容，節(jié)省了客戶的成本和產(chǎn)品上市時間。

MT6577 解決方案在設計上還具有非常高的完整性和延展性，領先業(yè)界支持雙卡雙通多平臺，該方案僅憑單一設計即可在最省成本的情況下開發(fā)出支持不同全球 3G 規(guī)格的終端產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技的 MT6577 雙卡方案其優(yōu)異穩(wěn)定的系統(tǒng)設計無論在 2G 還是 3G 卡的接通率上都接近 100%，更可提供高于其它方案將近五倍的 3G 數(shù)據(jù)速度。該方案為用戶的考慮也非常全面，用戶在使用雙卡時不需要固定卡槽，直接可以根據(jù)使用狀況在系統(tǒng)進行設定 (SIM SWAP)，確保用戶無論使用哪個卡槽都能實現(xiàn) 3G 上網(wǎng)。

聯(lián)發(fā)科技 MT6577 已獲得許多指標客戶采用，多款基于 MT6577 平臺的智能手機將在今年第三季度上市。