聯(lián)發(fā)科技將亮相2012年中國國際信息通信展覽會(huì)
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21ic訊 聯(lián)發(fā)科技將參加于2012年9月18至22日在北京中國國際展覽中心(舊館)舉行的2012年中國國際信息通信展覽會(huì)(PT/EXPO COMM CHINA 2012)。
作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商,聯(lián)發(fā)科技一直深入洞察未來行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),深刻理解客戶的關(guān)心與需求,積極推進(jìn)3G和智能手機(jī)終端的研發(fā),為客戶提供更好的芯片整合系統(tǒng)解決方案,有效提升手機(jī)終端功能,豐富用戶體驗(yàn)。
在這一年一度的通信行業(yè)盛會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技將現(xiàn)場展示最新的無線通信解決方案,展位號(hào)是一號(hào)館1A101,歡迎蒞臨參觀。