TI攜手惠普月球探測器計劃與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 提供更好云技術(shù)途徑

 21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開發(fā)針對新型 IT 工作量優(yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務器技術(shù)。TI基于 KeyStone II 的多核片上系統(tǒng) (SoC) 用于惠普月球探測器系統(tǒng)核心，可進一步提升創(chuàng)新解決方案(針對當前超大型主機需求進行專門優(yōu)化)的設計、交付、標準化以及部署工作。

惠普月球探測器計劃是歷時數(shù)年、分數(shù)個階段的項目，旨在開發(fā)包括極低能耗處理技術(shù)的最新系列軟件定義服務器，幫助緩解來自新興應用發(fā)展趨勢的基礎設施壓力。惠普月球探測器系統(tǒng)正在開創(chuàng)未來超大型主機技術(shù)，是首款針對新型 IT 設計的現(xiàn)代架構(gòu)解決方案，可充分利用專門設計的革命性突破服務器幫助客戶顯著降低物理空間需求、能源使用與成本。

TI 與惠普過去一年的密切合作可確保 TI SoC 是惠普月球探測器平臺的理想選擇。TI 基于 KeyStone II 的 SoC 將定浮點 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核與多個 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器以及數(shù)據(jù)包處理、安全處理及以太網(wǎng)開關(guān)技術(shù)進行完美結(jié)合，可為客戶提供高性能計算、云計算以及通信基礎設施市場各種應用所需的高性能、可擴展性與可編程性。這些最新 SoC 能以與現(xiàn)有解決方案相同的功耗為客戶提供超過 4 倍的容量與性能。這在很大程度上要歸功于 C 語言可編程浮點 C66x DSP 內(nèi)核，其能夠以低功耗實現(xiàn)強大的計算性能。這些 SoC 具有多合一特性與強大的功能，可提供業(yè)界最佳的性能與電源效率。KeyStone 架構(gòu)的其它特性包括：

· 這是 ARM Cortex-A15 MPCore 處理器在基礎設施級嵌入式 SoC 中的業(yè)界首款實施方案，可在顯著降低的功耗下為開發(fā)人員提供優(yōu)異的容量與性能，能夠充分滿足網(wǎng)絡與高性能計算等應用需求;

· 提供 Cortex-A15 處理器、C66x DSP 以及數(shù)據(jù)包處理、安全處理及以太網(wǎng)開關(guān)技術(shù)的完美結(jié)合，可將實時云技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能、低功耗處理平臺;

· 提供 20 多種軟件兼容裝置適用于KeyStone I 與 KeyStone II 兩代系列，客戶可從眾多裝置中簡易設計出具整合、低功耗與低成本的產(chǎn)品，符合高效能市場需求。

德州儀器處理器副總裁 Brian Glinsman 表示：“TI SoC具備擴展性與高效能，搭配惠普月球探測器系統(tǒng)低功耗需求，提供客戶開發(fā)因應市場變遷與嚴格需求的解決方案，例如高效能運算、云端運算、通訊基礎架構(gòu)等市場。TI SoC為針對想兼顧高效能與低耗能客戶的理想選擇。TI 盼望與惠普的合作，可在市場創(chuàng)造新商機。”

擴展的惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境可在業(yè)界領先的技術(shù)合作伙伴之間構(gòu)建緊密協(xié)作，共同加速工作量優(yōu)化型低功耗服務器的開發(fā)與部署，從而可幫助推動惠普月球探測器發(fā)展。作為惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境的成員，TI 積極同惠普以及超過 25 家硅芯片、操作系統(tǒng)及獨立軟件廠商 (ISV) 合作，加速推進創(chuàng)新，實現(xiàn)效率與量程的新突破。

惠普業(yè)界標準服務器與軟件事務超大型主機業(yè)務部副總裁兼總經(jīng)理 Paul Santeler 指出：“當今世界中，人與事物彼此相連，現(xiàn)有 IT 科技基礎架構(gòu)已面臨前所未見的壓力。藉由眾多業(yè)界領導伙伴合作開發(fā)，不斷加速創(chuàng)新解決方案腳步，惠普月球探測器將永久改變客戶與消費者互動模式。”