2013年9月23日，中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會(NDRC，發(fā)改委)發(fā)布關(guān)于暫緩執(zhí)行2014年底淘汰氰化金鉀電鍍金及氰化亞金鉀電鍍金工藝規(guī)定的通知。
發(fā)改委于2013年2月頒布21號令，在《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄(2011年本，修訂版)》中提出淘汰氰化金鉀電鍍金和氰化亞金鉀電鍍金工藝。IPC 員工及其在美國和中國的會員，立刻聯(lián)合中國印制電路行業(yè)協(xié)會及其他行業(yè)組織，游說中國政府暫緩執(zhí)行此項規(guī)定。
IPC 總裁John Mitchell說：“我們很高興看到中國政府認可電鍍金工藝在電子行業(yè)的技術(shù)需求。在全球范圍內(nèi)的電子行業(yè)中，電鍍金工藝生產(chǎn)的鍍金材料和鍍金產(chǎn)品被廣泛應用于航空航天電子、通訊設備、國防電子、消費電子及交通運輸電子產(chǎn)品等領域。”
2013年5月17日，IPC及其會員企業(yè)代表、其他行業(yè)協(xié)會與發(fā)改委開會討論淘汰氰化金鉀電鍍金工藝規(guī)定實施將要引發(fā)的后果。會談中，參會人員向發(fā)改委提交了電子行業(yè)對電鍍金工藝的技術(shù)需求以及對替代工藝的謹慎評估需求等技術(shù)資料，同時還向發(fā)改委詳細介紹了當前電子行業(yè)中電鍍金工藝對環(huán)境安全影響的治理和控制技術(shù)。會后，IPC領導業(yè)界收集、整理發(fā)改委要求的技術(shù)支持信息。
在暫緩執(zhí)行修訂本的通知中，發(fā)改委重申了鍍金材料在高科技電子領域的廣泛應用的重要性和電鍍金工藝被廣泛應用的事實，以及檸檬酸鉀鍍金替代工藝的有效性和實用性擔憂。
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