IPC會(huì)議全面解決可靠性問題

 在印制板制造過程中雖然普遍采用免清洗技術(shù)，但是可靠性問題專家DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff卻告誡大家不應(yīng)該忽視清洗和污染問題。在11月13-14日加利福尼亞州科斯塔梅薩舉行的IPC 焊料與可靠性會(huì)議：材料、工藝和測(cè)試會(huì)議上，Cheryl將與眾多可靠性問題專家探討影響可靠性的諸多因素。

談及陣列封裝及其它底部端子封裝問題，Tulkoff說：“我們發(fā)現(xiàn)很多產(chǎn)品發(fā)生失效狀況，都不容易察覺，和我們平時(shí)看到的完全不同。”優(yōu)化工藝可以降低問題的發(fā)生，測(cè)試可以檢測(cè)電路板的缺陷，但是避免問題的最好方法是在設(shè)計(jì)階段就把影響可靠性的潛在問題考慮進(jìn)去。她還說：“在設(shè)計(jì)階段 ，你可以在阻焊層和模板設(shè)計(jì)中建立通道，允許材料和芯片分離。另一個(gè)關(guān)鍵的步驟是在制造開始前就使用清潔的裸板。”

除了清洗和污染問題的演講，會(huì)議主題十分豐富，包括戰(zhàn)略可靠性因素、焊料合金特性、缺陷如焊盤坑裂、風(fēng)險(xiǎn)緩解工藝和數(shù)據(jù)分析等。演講人還將介紹以下方面的最新動(dòng)態(tài)：粘合劑與封裝、組裝與連接的主要挑戰(zhàn)、為節(jié)約成本使用銅代替金作為引線接合而引起的元器件制造的改變、以及無(wú)鉛合金的擴(kuò)散等內(nèi)容。

在IPC焊料與可靠性會(huì)議之前，第7屆錫須國(guó)際會(huì)議將于11月12日到11月23日中午舉行。這些系列性活動(dòng)將為業(yè)界同仁提供一個(gè)與眾多行業(yè)專家交流并獲悉可靠性問題的全面動(dòng)態(tài)的絕佳機(jī)會(huì)。