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[導(dǎo)讀] 瑞薩科技(Renesas)公司今日宣布推出HRV103A和 HRV103B超小型肖特基勢迭二極管,用于數(shù)碼相機和移動電話中小而薄的電源電路。將于2004年9月開始在日本提供樣品。 這些產(chǎn)

 瑞薩科技(Renesas)公司今日宣布推出HRV103A和 HRV103B超小型肖特基勢迭二極管,用于數(shù)碼相機和移動電話中小而薄的電源電路。將于2004年9月開始在日本提供樣品。

    這些產(chǎn)品 的特點如下:

    1. 在整流電流為1A的肖特基勢迭二極中是尺寸最小、最薄的,它的尺寸為 2.5 mm x 1.25 mm x 0.55 mm (最大) 它的厚度只有 0.55 mm (最大) ,在整流電流為1 A的肖特基勢迭二極管中,是最薄的產(chǎn)品。 它的安裝面積與電流最小的產(chǎn)品是一樣的。

    這些產(chǎn)品適合于阻斷反向電流,以及保護數(shù)碼相機和移動電話中的電路。

    2. 無鉛設(shè)計 這些產(chǎn)品符合無鉛環(huán)保規(guī)范的要求。

    在數(shù)碼相機和移動電話的鋰離子電池和DC/DC轉(zhuǎn)換器中,整流電流為1 A的肖特基勢迭二極管用于阻斷反向電流以及作為電路保護之用,因此要求小而且薄。所以,這些肖特基勢迭二極管的尺寸已經(jīng)從5.0 mm x 2.5 mm x 2.0 mm縮小到現(xiàn)在廣泛使用的3.8 mm x 1.6 mm x 1.1 mm 。 人們甚至要求更小、更薄的器件,而更小的封裝尺寸表示散熱能力較差,對于電流為1 A的肖特基勢迭二極管這是一個難題。

    因此瑞薩科技公司開發(fā)了一種新的超小型封裝,它的散熱能力極好,并且已經(jīng)把這種封裝用于新的 HRV103A和 HRV103B,在沒有犧牲性能的情況下把器件做得更小、更薄。

    新的TURP *封裝采用一種新的結(jié)構(gòu),改善了散熱能力,同時尺寸又很小,很薄。由于采用了這種新型封裝,并且對芯片的結(jié)構(gòu)作了改進,實現(xiàn)了這種整流電流為1 A、尺寸最小、最薄的肖特基勢迭二極管。

    它的厚度減少了一半,安裝面積也差不多減少了一半,現(xiàn)在的封裝尺寸為3.8 mm x 1.6 mm x 1.1 mm ,成了標準。另外,從研制工作一開始,就采用了考慮到無鉛設(shè)計內(nèi)的規(guī)范。

    HRV103A是正向電壓降低 (即VF很低)的產(chǎn)品,正向壓降VF = 0.42V (典型數(shù)值) ,正向電流(IF)為1 A;而HRV103B 是反向電流IR低(即IR很?。┑漠a(chǎn)品,反向電流 IR = 100 µA (典型數(shù)值),反向電壓(VR)為30 V。這兩個系列的產(chǎn)品適合于各種應(yīng)用。

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