TI 移動設(shè)備用電源管理IC

德州儀器 (TI) 宣布推出一款電源轉(zhuǎn)換芯片，該器件可滿足基于 OMAP的移動手持終端與基于 XScale 的多媒體設(shè)備的電源需求。

TI TPS65020 電源管理單元集成了高性能模擬構(gòu)建塊，可幫助由單節(jié)鋰離子 (Li-Ion) 電池供電的應(yīng)用支持多種電壓，這些應(yīng)用包括智能電話、PDA、數(shù)碼相機(jī)以及便攜式音頻與媒體播放器等。該器件帶有三個(gè)具備集成 FET 的同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、三個(gè)線性穩(wěn)壓器 (LDO) 以及一個(gè) I2C 通信接口，可實(shí)現(xiàn)全面的可編程性與內(nèi)核電壓的動態(tài)電壓縮放。

TPS65020 的三個(gè)集成轉(zhuǎn)換器可用于高效地傳輸 PXA270、OMAP1610 或OMAP1710 處理器系統(tǒng)的內(nèi)核電壓、外設(shè)、I/O 以及存儲器軌。1.2 A 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器可使系統(tǒng)電壓逐步降低，輸出電壓為 3.3V 時(shí)的效率高達(dá) 97%；另一個(gè) 1 A 轉(zhuǎn)換器可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 95% 的系統(tǒng)存儲器效率；第三個(gè) 800 mA 轉(zhuǎn)換器負(fù)責(zé)管理處理器內(nèi)核的電源，效率高達(dá) 90%。該器件的開關(guān)頻率為 1.5 MHz，使設(shè)計(jì)人員能夠采用諸如 2.2 µH 電感器等小型外部組件，從而顯著節(jié)省板級空間。TPS65020 的其他低壓降穩(wěn)壓器可為 PLL、RTC 以及 SRAM 次級組件 (subcomponent) 供電，并且可實(shí)現(xiàn)僅為 85 µA 的極低靜態(tài)電流。

可編程性與低功耗設(shè)計(jì)
為了進(jìn)一步節(jié)約電池電量，TPS65020 的 DC/DC 開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器在輕負(fù)載情況下會進(jìn)入低功耗模式，從而能夠在盡可能寬的負(fù)載電流范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)用電效率的最大化。此外，該器件還采用符合標(biāo)準(zhǔn)與快速模式 I2C 規(guī)范的串行接口，從而使數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 400 kHz。該接口可提高電源解決方案的靈活性，根據(jù)系統(tǒng)要求的變化實(shí)現(xiàn)動態(tài)電壓縮放，從而實(shí)現(xiàn)即時(shí)的可編程性。 

TI 致力于延長電池使用壽命
TI 不斷推出創(chuàng)新型模擬與數(shù)字技術(shù)，致力于從系統(tǒng)的三個(gè)關(guān)鍵方面提高用電效率與性能。第一，先進(jìn)的電池管理技術(shù)能夠智能化地對電池充電并準(zhǔn)確測量其電量。第二，開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換能夠盡可能高效地轉(zhuǎn)換電池電源，以便為系統(tǒng)組件供電。第三，TI 在系統(tǒng)電源與性能管理方面取得了新的進(jìn)展，如 SmartReflex™技術(shù)，不僅能夠分析與管理處理器域的功耗，同時(shí)還能通過軟件實(shí)現(xiàn)電源的自適應(yīng)控制，以優(yōu)化使用電池電源。

TPS65020 現(xiàn)已開始批量供貨，目前可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。電源管理單元采用高可靠性的 40 引腳 5 x 5 毫米 QFN 封裝，批量為 1,000 件時(shí)，零售單價(jià)為 3.75 美元。