TI 高速瞬態(tài)響應(yīng)負(fù)載點(diǎn)電源模塊

德州儀器 (TI) 宣布推出非隔離式插入電源模塊系列，該系列采用最新技術(shù)，不僅可實(shí)現(xiàn)超高的瞬態(tài)響應(yīng)速率，而且還能顯著降低客戶對(duì)輸出電容器的需求。該款負(fù)載點(diǎn)模塊采用精確的 1.5％ 輸出穩(wěn)壓，能夠以更小尺寸為各種應(yīng)用設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的性能，這些應(yīng)用包括：采用高級(jí) DSP、FPGA、ASIC與微處理器的3G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)與通信系統(tǒng)。

最新的 T2 系列 POLA™ 負(fù)載點(diǎn)模塊進(jìn)一步壯大了 TI 廣受歡迎的 PTH 器件產(chǎn)品陣營(yíng)，其將能支持 4.5V ～ 14V 輸入電壓范圍上的降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換，可調(diào)輸出電壓能夠在輸出電流高達(dá) 50A 的情況下降至 0.7V，是中間總線架構(gòu) (IBA) 應(yīng)用的理想選擇。該電源模塊可提供多種高級(jí)功能，而整體電源解決方案的尺寸卻僅為 TI 上一代器件的 50％。

諸如 TI 最新的 1 GHz DSP 等高級(jí)處理平臺(tái)需要極快的瞬態(tài)響應(yīng)速度以便系統(tǒng)高速運(yùn)行。為了實(shí)現(xiàn)既定的瞬態(tài)響應(yīng)目標(biāo)，大部分的電源系統(tǒng)都必須添加數(shù)千微法的電容器。即使具備更高的體積效率 (volumetric efficiency)，增加的電容也會(huì)加大整體電源解決方案的尺寸 —— 甚至?xí)^(guò)電源本身的尺寸，而這些空間可能已超出了預(yù)算或者根本不可能實(shí)現(xiàn)。

T2 電源模塊采用極富創(chuàng)新型的 TurboTrans™ 技術(shù)，使電源設(shè)計(jì)人員利用單個(gè)外部晶體管就可動(dòng)態(tài)地“調(diào)節(jié)”模塊，從而滿足特定的瞬態(tài)負(fù)載要求。最終可加快瞬態(tài)響應(yīng)，使輸出電壓偏移降低 40％，輸出電容降低 5～8 倍。此外，如采用超低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 聚合鉭或陶瓷電容器，還可以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

除了 TurboTrans 技術(shù)之外，T2 模塊還集成了創(chuàng)新的 SmartSync 功能，使設(shè)計(jì)人員能夠使多個(gè) T2 器件的開(kāi)關(guān)頻率實(shí)現(xiàn)同步，以便最大程度地降低功耗并最小化電磁干擾 (EMI)。此外，SmartSync 還允許采用外部電路在不同相位角實(shí)現(xiàn) T2 模塊同步化，從而有助于平衡電源負(fù)載并最小化輸入電容。同步模塊通過(guò)消除拍頻還可簡(jiǎn)化 EMI 濾波。 

T2 模塊的其他功能還包括 TI 專有的 Auto-Track™ 排序技術(shù)，其允許多個(gè)模塊在沒(méi)有外部電路的情況下實(shí)現(xiàn)順序上電與斷電。獨(dú)特的 Auto-Track 排序功能使非隔離式電源模塊能夠相互跟蹤或者跟蹤外部控制電壓。T2 系列能夠滿足 260°C 的回流焊溫度要求，另外還具備先進(jìn)的預(yù)偏置啟動(dòng)能力。  

T2 電源模塊現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片，目前可通過(guò) TI 進(jìn)行批量訂購(gòu)。批量為 1,000 片時(shí)，該模塊的最低單價(jià)為 7.90 美元。