當(dāng)前位置:首頁 > 電源 > 電源
[導(dǎo)讀]下一代處理器要求更高功率和更多電壓軌,而為電源解決方案留下的空間越來越少。一些終端系統(tǒng)設(shè)計(jì)忽略了一點(diǎn):ASIC、DSP、FPGA的不斷發(fā)展有賴于電源轉(zhuǎn)換解決方案與電源架構(gòu)的選擇。要以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)級(jí)數(shù)據(jù)

下一代處理器要求更高功率和更多電壓軌,而為電源解決方案留下的空間越來越少。一些終端系統(tǒng)設(shè)計(jì)忽略了一點(diǎn):ASIC、DSP、FPGA的不斷發(fā)展有賴于電源轉(zhuǎn)換解決方案與電源架構(gòu)的選擇。要以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)級(jí)數(shù)據(jù)處理性能,電源設(shè)計(jì)至關(guān)重要。

Picor公司最新發(fā)布的PI3101 Cool-Power高密度隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器結(jié)合了DPA和IBA拓?fù)浼軜?gòu)的優(yōu)勢(shì),為先進(jìn)的電信和無線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)通信、以太網(wǎng)供電和高速服務(wù)器平臺(tái)的終端系統(tǒng)提供了更小尺寸更高功率密度的選擇。

Picor公司策略營(yíng)銷及業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)Carl Smith表示:“PI3101是Picor新的高密度電源轉(zhuǎn)換系列的首款產(chǎn)品,其開發(fā)生產(chǎn)過程充分利用了Picor在電源管理、芯片集成和系統(tǒng)封裝方面的專利技術(shù)。通過將高水平的芯片集成和專用系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合,我們提供了不同于傳統(tǒng)電源管理工業(yè)模式的產(chǎn)品。和現(xiàn)有的‘Cool-ORing’系列相同,Cool-Power也是非常‘酷’的解決方案。”

PI3101最突出的優(yōu)勢(shì)就是功率密度。PI3101將隔離、電壓轉(zhuǎn)換和輸出穩(wěn)壓集成在一個(gè)高密度、表貼功率系統(tǒng)封裝(PSiP)中,占位面積只有3.6cm2, 厚度僅6.7mm。其直流輸入電壓范圍很寬, 從 36V至75V,提供3.3V的穩(wěn)壓輸出, 輸出電流高達(dá)18A, 從而實(shí)現(xiàn)了25W/cm3 (400W/in3)的功率密度,比現(xiàn)有解決方案高3至4倍,同時(shí)占位面積密度也高達(dá)16.5W/cm2 (105W/in2)。

此外,Cool-Power系列在專利零電壓開關(guān)(ZVS)拓?fù)浼夹g(shù)基礎(chǔ)上,使用領(lǐng)先的控制芯片集成技術(shù)、先進(jìn)的平面磁器件技術(shù)和高性能功率半導(dǎo)體技術(shù),其開關(guān)頻率高達(dá)900kHz, 效率高達(dá)87% 。動(dòng)態(tài)負(fù)載的快速瞬態(tài)響應(yīng)降低了對(duì)輸出大電容的需求,同時(shí)產(chǎn)品固有的低噪聲和高頻特性使得電磁干擾(EMI)性能顯著改善。

PI3101還具備各種可編程功能,包括:±10%輸出電壓調(diào)節(jié),可編程軟啟動(dòng)能力,遠(yuǎn)程開/關(guān)使能及精確溫度監(jiān)控,它提供了一個(gè)與產(chǎn)品內(nèi)部溫度成正比的模擬輸出電壓,此電壓也可用于故障報(bào)警。PI3101對(duì)不同的故障條件具有自保護(hù)功能,包括:自動(dòng)重啟的輸入過壓和欠壓閉鎖,自動(dòng)重啟的過溫和輸出過壓保護(hù),以及雙電流限制門限設(shè)定的短路和過載保護(hù)。

PI3101采用22mmx16.5mmx6.7mm(高)的表面貼PSiP封裝,占位面積僅為傳統(tǒng)1/16磚的一半。據(jù)Carl Smith介紹,采用PI3101替代現(xiàn)有1/16磚的DPA架構(gòu),可節(jié)省超過50%的電路板空間,若用于DPA和IBA混合的架構(gòu),最高能夠節(jié)省超過75%的電路板空間。Cool-Power系列計(jì)劃推出更高開關(guān)頻率、更多輸入輸出選項(xiàng)的產(chǎn)品,以滿足更高功率密度的應(yīng)用需求。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉