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[導(dǎo)讀]Vicor Corporation(NASDAQ:VICR),日前推出其最新的Picor Cool-Power™ PI3106 隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器,該轉(zhuǎn)換器可以以一個(gè)高密度集成的0.87×0.65×0.265英寸表貼封裝提供50W的輸出功率(輸出12V@ 4.

Vicor Corporation(NASDAQ:VICR),日前推出其最新的Picor Cool-Power™ PI3106 隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器,該轉(zhuǎn)換器可以以一個(gè)高密度集成的0.87×0.65×0.265英寸表貼封裝提供50W的輸出功率(輸出12V@ 4.2A),其功率密度達(dá)到前所未有的334W/in3。Cool-Power PI3106產(chǎn)品的外形比常規(guī)的1/16磚尺寸還小一半,綜合具備了良好的隔離性能、電壓轉(zhuǎn)換和輸出調(diào)節(jié)功能,其輸入范圍寬,支持28V軍用輸入電壓范圍(16V~50V)或者較窄的24V工業(yè)輸入電壓(18V~36V),因此成為于極度緊湊、高密度電源轉(zhuǎn)換等極為關(guān)鍵的系統(tǒng)設(shè)計(jì)的理想之選。
Cool-Power PI3106的推出,將現(xiàn)有的Cool-Power系列產(chǎn)品應(yīng)用對(duì)象從48V的通信類應(yīng)用擴(kuò)展至24V的工業(yè)和28V的軍事應(yīng)用。Cool-Power PI3106采用了先進(jìn)的零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)架構(gòu)和控制,配用最新型的平面磁元件,并使用了超高密度的電源系統(tǒng)級(jí)封裝(Power System in Package,PSiP)。這些技術(shù)的結(jié)合,并以高密度、類似IC的表面貼裝形式封裝,使其成為一種完備的隔離型DC-DC電源解決方案。這一高密度的封裝平臺(tái)可以方便優(yōu)化PCB布局,為設(shè)計(jì)者提供采用多樣化冷卻技術(shù)的機(jī)會(huì),而且可以保護(hù)電路元件免受各種機(jī)械和環(huán)境因素的影響,提高其可靠性。

與常規(guī)設(shè)計(jì)相比,PI3106對(duì)電路板面積的占用減少了50%,可以讓電源變換電路更接近負(fù)載點(diǎn),從而具備更小的外形因子,并實(shí)現(xiàn)更高的效率。PI3106采用了極高的開(kāi)關(guān)頻率(900KHz),降低了輸入濾波器和輸出電容的要求,從而最大限度放寬了系統(tǒng)在空間和成本方面的限制。

“我們的Cool-Power解決方案的核心技術(shù)是其電壓變換架構(gòu)、高性能的硅集成電路和先進(jìn)的封裝及平面化磁體,這在電源轉(zhuǎn)換密度方面實(shí)現(xiàn)了真正的、階梯函數(shù)型的提升。”負(fù)責(zé)Picor營(yíng)銷和業(yè)務(wù)發(fā)展的副總裁Robert Gendron表示。“我們不斷擴(kuò)展Picor的Cool-Power系列產(chǎn)品,使之服務(wù)不同的市場(chǎng)和應(yīng)用。此外,在不久的將來(lái),我們計(jì)劃擴(kuò)展高密度的負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器產(chǎn)品,從而充分發(fā)揮本公司在高性能電源管理、硅集成及系統(tǒng)級(jí)封裝方面的核心實(shí)力。”
 

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